公开(公告)号：CN103087530A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210596392.3

申请日：2012-10-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山田邦弘 ,  松本展明 ,  辻谦一

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C09K5/14 ,  C08K3/08 ,  H01L23/373

CPC classification number: C09D183/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/08 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  C08L83/00

Abstract: 一种油脂或糊状形式的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包括：(A)有机基聚硅氧烷，其一个分子中具有至少2个键合硅原子的烯基；(B)有机基氢聚硅氧烷，其分子中具有至少2个键合硅原子的氢原子；(C)具有熔点0-70℃的镓和/或镓合金；(D)具有平均粒度0.1-100μm的导热填充剂；(E)铂基催化剂；以及(F)具有下述通式(1)的聚硅氧烷：其中R1可以是相同的或不同，代表一价烃基，R2代表烷基、烷氧基、烯基或酰基，a是5-100的整数，和b是1-3的整数。

公开(公告)号：CN102585504A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110422146.1

申请日：2011-09-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  龟田宜良

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08L83/06 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/5465 ,  C08K5/101 ,  C08K5/544 ,  C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09K5/08

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/54 ,  C09D183/04 ,  C09J183/04

Abstract: 一种热传导硅脂组合物，其可通过混合(A)羟基封端有机基聚硅氧烷、(B)特定的有机基聚硅氧烷、(C)具有至少三个可水解基团的硅烷化合物和/或其水解产物、(D)稠化催化剂，和(E)热传导填充剂获得。该组合物可在室温下储藏，并具有足够低的初始粘度来涂覆，并在涂覆后，在室温下以水分增稠，以使其变为抗流挂，保持再使用性并且具有持久的耐热性。

公开(公告)号：CN102533214A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110462107.4

申请日：2011-11-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一 ,  山田邦弘 ,  木崎弘明 ,  松本展明

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04

Abstract: 一种热传导硅脂组合物，其含有：(A)每分子中具有至少两个烯基基团并且具有25℃下5,000至100,000mm2/s的动态粘度的有机基聚硅氧烷；(B)在一个末端具有三官能端基，并由以下通式(2)表示的可水解甲基聚硅氧烷：其中R2表示具有1至6个碳原子的烷基，b是5至100的整数；(C)热传导率至少为10W/m·℃的热传导填料；(D)每分子中包含2至5个直接键合至硅原子的氢原子(Si-H基团)的有机基氢聚硅氧烷；(E)每分子中具有一个三嗪环和至少一个烯基基团的粘合助剂；和(F)选自铂和铂化合物的催化剂。

公开(公告)号：CN101525489A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910118234.5

申请日：2009-03-03

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  矶部宪一 ,  三好敬 ,  樱井郁男 ,  山田邦弘

IPC: C08L83/04

Abstract: 本发明提供热导性有机硅润滑脂组合物，其为将液态的热导性有机硅润滑脂组合物浇铸到发热体和放热体之间后使其固化，提高了热导率同时又维持了分配性能的热导性有机硅润滑脂组合物。所述热导性有机硅润滑脂组合物含有以下物质而成，25℃的粘度为50～1000Pa·s：(A)1分子中含有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷；(B)通式(1)所示的有机氢聚硅氧烷；(C)通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷；(D)具有10W/m℃以上的热导率的热导性填充剂；(E)选自铂及铂化合物中的催化剂；(F)选自炔属化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物及有机氯化合物中的控制剂；(G)能够分散或溶解上述成分、沸点为80～360℃的挥发性溶剂。

公开(公告)号：CN112714772B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN201980060708.7

申请日：2019-09-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  大竹滉平 ,  北川太一 ,  松田刚 ,  小材利之

IPC: C08F283/12 ,  C08F220/18 ,  C08F222/14 ,  B33Y70/00 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30

Abstract: 提供一种即使在面曝光方式或吊起方式等的成型方式中也能够使用的低粘度的紫外线固化性硅酮组合物以及拉伸强度和断裂伸长率优异的固化物。所述紫外线固化性硅酮组合物含有：(A)以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷#imgabs0#[在通式(1)中，n为1≤n≤1000，m为1≤m≤1000，Ar为芳香族基团，R1为碳原子数1～20的一价烃基，A为以下述通式(2)表示的基团。#imgabs1#[在通式(2)中，p为0≤p≤10，a为1≤a≤3，R1为碳原子数1～20的一价烃基，R2为氧原子或亚烷基，R3为丙烯酰氧基烷基等。]](B)光聚合引发剂，及(C)不含有硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和/或(D)不含有硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。

公开(公告)号：CN113396485B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN201980091218.3

申请日：2019-12-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 中川秀夫 ,  小川敬典 ,  松本展明 ,  上田修平 ,  大堀敬司 ,  大竹滉平

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明为一种模板头单元，其包含：模板部件，其在石英玻璃基板上至少具备有机硅类橡胶膜；模板部件保持部件，其具备具有孔的面，该孔用于对前述模板部件的石英玻璃基板面进行真空抽吸；以及，管状部件，其具有排气抽吸孔且与前述模板部件保持部件结合固定，该排气抽吸孔以能够保持真空的状态与前述用于进行真空抽吸的孔连通连接。由此，提供一种能够通过简便的真空卡盘方式稳定地固定的模板部件、能够在短时间内对该模板部件进行更换的模板头单元、以及具备该模板部件、模板头单元的微小构造体移载装置。

公开(公告)号：CN113039254B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN201980075863.6

申请日：2019-10-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大竹滉平 ,  北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  小川敬典

IPC: C09J183/07 ,  C08F290/06 ,  C09J4/02 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04

Abstract: 下述组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷，(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，(C)包含(a)由式(2)(R1、R2、R3、a和p与上述相同)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(式中，R4表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(c)SiO4/2单元、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂，(D)光聚合引发剂，不含非交联性的有机聚硅氧烷树脂。

公开(公告)号：CN116249727A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202180064710.9

申请日：2021-09-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  萩原守 ,  小材利之 ,  桥本龙太

IPC: C08F290/06

Abstract: 本发明提供一种能够进行喷墨喷射并能够赋予具有优异的橡胶物性的固化物的紫外线固化性有机硅组合物。所述紫外线固化性有机硅组合物包括：(A)以下述通式(1)表示的单末端聚合性有机聚硅氧烷，(在通式(1)中，R1～R5分别独立地为碳原子数为1～20的直链烷基或支链烷基或碳原子数为6～10的含芳基的基团；R6为碳原子数为2～20的二价有机基团；R7为碳原子数为2～20的亚烷基；R8为氢原子或甲基；n为1～500的数；X为碳原子数为2～20的亚烷基；Y为‑OCH2CH2‑、‑OCH(CH3)CH2‑或‑OCH2CH(CH3)‑；p为1以上的数；Z为‑O‑或‑NH‑；)和(B)光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN114502610A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202080070101.X

申请日：2020-08-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  池野正行

IPC: C08F299/08 ,  C08F4/52

Abstract: 本发明提供氧固化性有机硅组合物，其在使用时不需要加热、UV照射，以大气中的氧作为反应的诱因而在室温下固化，固化后显现出良好的机械强度。该组合物包含：(A)有机聚硅氧烷(1)(R1表示烷基等，在1分子中具有至少1个丙烯酰氧基等，R2表示氧原子等，m、n表示满足1≤m+n≤1,000的数。)；(B)包含(a)式(2)的单元、(b)R13SiO1/2单元和(c)SiO4/2单元、[(a)+(b)]/(c)的摩尔比为0.4～1.2、具有0.005mol/100g以上的Si‑OH基的有机硅树脂(R1、R2与上述相同。R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足满足0～10的数，a表示满足1～3的数。)；(C)有机硼烷络合物(3)(R4～R6表示烃基。)。

公开(公告)号：CN110709488B

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN201880037359.2

申请日：2018-05-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大竹滉平 ,  松本展明 ,  松田刚 ,  柳沼笃

IPC: C09J183/04 ,  C08F2/50 ,  C08F290/06 ,  C08K5/101 ,  C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C09J4/06 ,  C09J11/06

Abstract: 含有下述组分的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的作业性、固化性良好，给予作为临时固定材料具有优异的压敏粘合性、强度的固化物：(A)在1分子中具有2个由下述通式(1)(R1表示碳原子数1～20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足0≤p≤10的数，a表示满足1≤a≤3的数。)表示的基团的有机聚硅氧烷100份；(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和(C)不含硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物中的至少一者1～500份；(D)包含(a)R43SiO1/2单元(R4表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(b)SiO4/2单元、以摩尔比计(a)：(b)＝0.6～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂1～5000份；和(E)光聚合引发剂0.01～20份。