-
公开(公告)号：CN105722939B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201480061849.8
申请日：2014-11-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/05 , C08G77/20 , C08G77/50 , C09J183/07
Abstract: 本发明的目的在于提供使用了有机硅高分子化合物的粘接剂组合物，由于在制造中不需要曝光、烘焙、显影工序，因此制造成本低，生产率高，作为粘接剂要求的粘接性、热固化后的气密密封性、低吸湿性等的特性良好，耐热性、耐光性等的固化膜的可靠性高，而且可以抑制在三维安装制造中必需的背面研削后的粘接基板的翘曲。有机硅粘接剂组合物，其包含：(A)含有非芳香族饱和1价烃基及烯基的有机聚硅氧烷，(B)在1分子内含有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷：其量使得(B)成分中的SiH基与(A)成分中的烯基的摩尔比成为0.5～10，(C)铂系催化剂：有效量。
-
公开(公告)号：CN106165086B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201580018116.0
申请日：2015-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L23/522 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/40
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件和与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，并且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接；并且，在第一绝缘层与半导体元件之间配置有半导体元件下金属配线，半导体元件下金属配线，在第二绝缘层的下表面与金属配线电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
-
公开(公告)号：CN108977117A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810569688.3
申请日：2018-06-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J7/40 , C09J183/07 , C09J163/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09J5/06 , C09J7/10 , C09J183/04 , C09J2201/36 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2483/00 , H01L2221/68381 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09J7/40 , C09J163/00
Abstract: 一种基板加工用暂时粘着薄膜卷，其特征在于，具备卷芯和复合薄膜状暂时粘着材料，该复合薄膜状暂时粘着材料卷绕在所述卷芯上且用以将应加工的基板暂时粘着在支撑体上，该复合薄膜状暂时粘着材料具有由热塑性树脂构成的第一暂时粘着材料层(A)、由热固性树脂构成的第二暂时粘着材料层(B)及由与第二暂时粘着材料层不同的热固性树脂构成的第三暂时粘着材料层(C)。一种薄型基板的制造方法，其使用所述基板加工用暂时粘着薄膜卷，该基板加工用暂时粘着薄膜卷能供给一种暂时粘着材料，该暂时粘着材料容易暂时粘着基板与支撑体，且在基板或支撑体上形成暂时粘着层的速度快，对于CVD等热工艺的耐性优异，容易剥离，能提高薄型基板的生产性。
-
公开(公告)号：CN108656662A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810254962.8
申请日：2018-03-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , C08G8/04 , C08L63/00 , C09D161/12 , C23C14/205 , C23C14/34 , C25D3/38 , H01L21/4846 , H01L21/683 , H01L21/6835 , H01L23/49866 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2224/02311 , H01L2224/0239 , H01L2224/16225 , H01L2224/2402 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/82005 , H01L2924/00 , B32B15/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/38
Abstract: 提供层合体，其包括支撑体、树脂层、金属层、绝缘层和重布线层。树脂层包含具有遮光性质的光分解性树脂并且具有至多20％的对于波长355nm的光透射率。所述层合体易于制造并且具有耐热加工性，容易分离所述支撑体，并且有效生产半导体封装体。
-
公开(公告)号：CN106165086A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580018116.0
申请日：2015-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L23/522 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/40
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件和与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，并且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接；并且，在第一绝缘层与半导体元件之间配置有半导体元件下金属配线，半导体元件下金属配线，在第二绝缘层的下表面与金属配线电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105960697A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201580006451.9
申请日：2015-01-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/02 , B32B7/06 , B32B27/00 , C09J183/04 , H01L21/304
CPC classification number: C09J183/04 , B32B27/283 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/50 , C08L83/04 , C09J183/10 , C09J183/14 , C09J2203/326 , H01L21/02255 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L2221/00 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , C08L83/00
Abstract: 本发明是一种晶片加工体，其是在支撑体上形成有暂时粘合材料层，且在暂时粘合材料层上积层有晶片而成，所述晶片在表面具有电路面且应加工背面，所述晶片加工体的特征在于，所述暂时粘合材料层具备复合暂时粘合材料层，所述复合暂时粘合材料层具有以下三层结构：第一暂时粘合层，可剥离地粘合于所述晶片的表面，由热塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A)构成；第二暂时粘合层，可剥离地积层于该第一暂时粘合层，由热固化性硅氧烷改性聚合物层(B)构成；以及，第三暂时粘合层，可剥离地积层于该第二暂时粘合层，并可剥离地粘合于所述支撑体，由热固化性硅氧烷聚合物层(C)构成。由此，提供一种晶片加工用暂时粘合材料、及能够提高薄型晶片的生产率的晶片加工体，所述晶片加工用暂时粘合材料暂时粘合和剥离较容易，且即便在剥离前的薄型晶片被切断的状态下，仍然可以容易地剥离。
-
公开(公告)号：CN105733498A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510994277.5
申请日：2015-12-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/04 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种晶片加工体、晶片加工用暂时粘着材料、以及使用所述材料进行的薄型晶片的制造方法，容易暂时粘着和剥离，在化学气相沉积的晶片热工艺中的耐性优异，能够提高薄型晶片的生产性。为此，本发明提供一种具备复合暂时粘着材料层的晶片加工用暂时粘着材料，其用于将表面具有电路面且背面需加工的晶片暂时粘着于支持体上，所述复合暂时粘着材料层具有由热固化性硅氧烷聚合物层(A)构成的第一暂时粘着层、由积层于所述第一暂时粘着层的一面上的热固化性聚合物层(B)构成的第二暂时粘着层、以及由积层于所述第一暂时粘着层的另一面上的热可塑性树脂层(C)构成的第三暂时粘着层。
-
公开(公告)号：CN101864268A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010163135.1
申请日：2010-04-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J11/04 , C09J9/00 , H01L23/373 , H01L33/64
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种具有优异热传导性且对发热部件和放热部件具有优异的粘接性的电绝缘性的热传导性粘接剂。该热传导性粘接剂含有：(A)含有下述式(1)所示重复单元(式1中，W表示4价有机基团，X表示具有酚性羟基的二价有机基团，Y表示下述式2所示二价聚硅氧烷残基(式2中，R1和R2各自独立地表示碳原子数1～8的取代或未取代的一价烃基，a为1～20的整数)，Z为除X和Y以外的二价有机基团，p、q和r分别满足0.15≤p≤0.6，0.05≤q≤0.8，0≤r≤0.75，p+q+r＝1)、且重均分子量为5,000～150,000的聚酰亚胺聚硅氧烷树脂100质量份；(B)电绝缘性的热传导性填料100～10,000质量份；以及(C)有机溶剂。[化学式1][化学式2]
-
公开(公告)号：CN113853423B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202080036909.6
申请日：2020-05-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C11D1/62
Abstract: 基板用临时粘接剂的清洗液包含四丁基氟化铵、二甲基亚砜、和溶解度参数为8.0以上且10.0以下、具有杂原子的液态化合物。优选在四丁基氟化铵、二甲基亚砜和液态化合物的合计100质量％中以1质量％以上且15质量％以下的量含有四丁基氟化铵。另外，优选在四丁基氟化铵、二甲基亚砜和液态化合物的合计100质量％中以5质量％以上且30质量％以下的量含有二甲基亚砜。
-
公开(公告)号：CN107919315B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN201710941396.3
申请日：2017-10-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683 , B32B7/12 , B32B37/12
Abstract: 提供了允许载体与晶片之间容易结合、允许晶片容易从载体脱层、能够提高薄晶片的生产率并且适合于生产薄晶片的晶片层合体以及制备所述晶片层合体的方法。所述晶片层合体包括载体、在所述载体上形成的粘合剂层和以使其具有电路表面的正面朝向所述粘合剂层的方式层合的晶片。所述粘合剂层从载体侧依序包括遮光性树脂层A和包含非有机硅热塑性树脂涂料的树脂层B。所述树脂层A由包含具有稠合环的重复单元的树脂组成，和树脂层B具有1至500MPa的在25℃的储能弹性模量E’和5至50MPa的拉伸断裂强度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
79
records
(took 0.043 seconds)
