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公开(公告)号：CN106952854B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201610912284.0
申请日：2016-10-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J183/04
Abstract: 对超过300℃的高温热工序具有耐受性且能提高薄型晶片的生产性的晶片加工体，其在支撑体上形成暂时粘着材料层，在该暂时粘着材料层上积层有晶片，该晶片的表面具有电路面且背面需要加工，所述暂时粘着材料层具备包括以下三层结构的复合暂时粘着材料层：第一暂时粘着层，由膜厚不足100nm的热塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A)构成，以能剥离的方式积层于所述晶片的表面；第二暂时粘着层，由热固化性硅氧烷改性聚合物层(B)构成，以能剥离的方式积层于该第一暂时粘着层；第三暂时粘着层，由膜厚不足100nm的热塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A’)构成，以能剥离的方式积层于该第二暂时粘着层，并以能剥离的方式积层于所述支撑体。
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公开(公告)号：CN105742194B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201510982698.6
申请日：2015-12-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/58
Abstract: 本发明提供经由临时接合配置体将晶片与支承体临时接合的方法。该配置体是复合临时粘合层，其由与晶片可脱离地接合的非有机硅热塑性树脂层(A)、在其上设置的热固性硅氧烷聚合物层(B)、和与支承体可脱离地接合的热固性硅氧烷改性聚合物层(C)组成。该方法包括下述步骤：提供晶片层叠体，该晶片层叠体具有已在晶片上形成的树脂层(A)上形成的热固性有机硅组合物层(B')；提供支承体层叠体，该支承体层叠体具有在支承体上形成的含硅氧烷组合物层(C')；和在真空中将层(B')和层(C')连接和加热以使这些层彼此接合和固化。
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公开(公告)号：CN113853423B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202080036909.6
申请日：2020-05-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C11D1/62
Abstract: 基板用临时粘接剂的清洗液包含四丁基氟化铵、二甲基亚砜、和溶解度参数为8.0以上且10.0以下、具有杂原子的液态化合物。优选在四丁基氟化铵、二甲基亚砜和液态化合物的合计100质量％中以1质量％以上且15质量％以下的量含有四丁基氟化铵。另外，优选在四丁基氟化铵、二甲基亚砜和液态化合物的合计100质量％中以5质量％以上且30质量％以下的量含有二甲基亚砜。
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公开(公告)号：CN106318291B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201610505786.1
申请日：2016-06-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J153/02 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供晶片加工用临时粘合构件、晶片加工用层叠体以及薄晶片的制造方法。本发明的晶片加工用临时粘合构件为用于晶片加工的临时粘合构件，其包括热塑性树脂的第一临时粘合层(A)、热固性硅氧烷聚合物的第二临时粘合层(B)以及热固性聚合物的第三临时粘合层(C)。使用与层(B)邻接设置的层(A)中所含有的固化催化剂使层(B)固化。在不发生台阶覆盖不充分和其他缺陷的情况下，形成厚度均匀的粘接层。
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公开(公告)号：CN106952854A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201610912284.0
申请日：2016-10-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J183/04
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/283 , C08G77/04 , C08G77/06 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J183/04 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L24/14 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/13147 , H01L2924/01029
Abstract: 对超过300℃的高温热工序具有耐受性且能提高薄型晶片的生产性的晶片加工体，其在支撑体上形成暂时粘着材料层，在该暂时粘着材料层上积层有晶片，该晶片的表面具有电路面且背面需要加工，所述暂时粘着材料层具备包括以下三层结构的复合暂时粘着材料层：第一暂时粘着层，由膜厚不足100nm的热塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A)构成，以能剥离的方式积层于所述晶片的表面；第二暂时粘着层，由热固化性硅氧烷改性聚合物层(B)构成，以能剥离的方式积层于该第一暂时粘着层；第三暂时粘着层，由膜厚不足100nm的热塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A’)构成，以能剥离的方式积层于该第二暂时粘着层，并以能剥离的方式积层于所述支撑体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106467715A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201610682302.0
申请日：2016-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J153/02 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J163/00 , C09J133/12 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01L23/10
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B2457/14 , C09J183/00 , C09J183/04 , H01L21/304 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H05F1/00
Abstract: 本发明涉及晶片加工用粘接材料、晶片层叠体及薄型晶片的制造方法，具体提供晶片加工用粘接材料、通过该粘接材料使晶片和支承体贴合而成的晶片层叠体、及使用其的薄型晶片的制造方法；晶片加工用粘接材料能够抑制将晶片和支承体剥离时成为污染源的颗粒的产生，具有耐热性，易于暂时粘接且在高度差基板上也能以均匀的膜厚形成膜，对TSV形成工序、晶片背面配线工序的工序适合性高，进而对如CVD等的晶片热工艺耐性优异，剥离也容易，能够提高薄型晶片的生产率。一种晶片加工用粘接材料，其特征在于，其为用于将晶片和支承体临时贴装的含有有机硅系粘接剂的粘接材料，其含有抗静电剂。
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公开(公告)号：CN105742194A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510982698.6
申请日：2015-12-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/58
Abstract: 本发明提供经由临时接合配置体将晶片与支承体临时接合的方法。该配置体是复合临时粘合层，其由与晶片可脱离地接合的非有机硅热塑性树脂层(A)、在其上设置的热固性硅氧烷聚合物层(B)、和与支承体可脱离地接合的热固性硅氧烷改性聚合物层(C)组成。该方法包括下述步骤：提供晶片层叠体，该晶片层叠体具有已在晶片上形成的树脂层(A)上形成的热固性有机硅组合物层(B')；提供支承体层叠体，该支承体层叠体具有在支承体上形成的含硅氧烷组合物层(C')；和在真空中将层(B')和层(C')连接和加热以使这些层彼此接合和固化。
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公开(公告)号：CN111146133B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN201911047453.9
申请日：2019-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B38/00
Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法，其能够介由临时粘合材料容易地接合基板与支撑体，热工序耐受性优异，也容易剥离，能够提高薄型基板的生产率。所述制造方法介由临时粘合材料接合应加工背面的基板的非加工面与支撑体，其特征在于，其具有：在基板的非加工面及支撑体中的任意一者或两者上层叠临时粘合材料的工序(a)；在开始接合前预先加热基板与支撑体的工序(b)；介由临时粘合材料接合基板与支撑体的工序(c)，在工序(b)中，将基板加热至50℃以上250℃以下的温度、将支撑体加热至50℃以上250℃以下且与所述基板不同的温度，同时在工序(c)中，以预先加热的基板的温度与支撑体的温度不同的状态开始接合。
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公开(公告)号：CN113840670B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202080036912.8
申请日：2020-05-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B08B3/08 , C11D7/22 , C11D7/32 , H01L21/304
Abstract: 清洗剂组合物，是为了将在基板上存在的含有有机硅化合物的临时粘接材料除去而使用的清洗剂组合物，所述清洗剂组合物含有(A)有机溶剂：75～99质量份、(B)水：0～5质量份、(C)铵盐：1～20质量份，其中，(A)+(B)+(C)＝100质量份，所述有机溶剂不含具有羟基的有机溶剂，在所述有机溶剂100质量份中，含有50质量份以上的具有杂原子的有机溶剂，所述铵盐含有氢氧根离子、氟离子和氯离子中的至少一种。
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公开(公告)号：CN106992133B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201610878936.3
申请日：2016-10-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , C08G77/38
Abstract: 本发明提供一种暂时粘着方法，隔着暂时粘着材料将晶片暂时粘着至支撑体上，使用具备复合暂时粘着材料层的晶片加工用暂时粘着材料作为所述材料。所述材料层具有：热塑性树脂层(A)，在25℃时储存弹性模量E’是1～500MPa，拉伸断裂强度是5～50MPa；热固化性聚合物层(B)，在25℃时固化后的E’是1～1000MPa，拉伸断裂强度是1～50MPa。所述方法包含：贴合步骤，将在表面使用液状组合物(A’)形成层(A)的晶片和通过层压薄膜状树脂(B’)形成层(B)的支撑体在减压下加热贴合，或将在表面形成层(A)且在层(A)上形成层(B)的晶片与所述支撑体在减压下加热贴合；热固化步骤，使所述层(B)热固化。
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