-
公开(公告)号：CN102473617B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201080030584.7
申请日：2010-07-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J133/00 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , C09J7/24 , C09J133/00 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2453/006 , H01L21/67092
Abstract: 一种晶片粘贴用粘合片，其是由基材树脂膜和形成在该基材树脂膜上的粘合剂层构成的粘合片，其中，使用将该粘合片加工成宽5mm的试验片，利用动态粘弹性测定装置，通过在23℃的温度下施加频率为400Hz～900Hz的拉伸应力而测定的损失系数的最小值为0.20以上，并且，通过在15℃～40℃的温度下施加频率为650Hz的拉伸应力而测定的损失系数的最小值为0.20以上。
-
公开(公告)号：CN103370770A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280008726.9
申请日：2012-10-22
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B27/00 , B32B27/32 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: B32B27/32 , B32B2250/03 , B32B2250/242 , B32B2250/40 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2423/006 , C09J2423/046 , C09J2423/166 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合胶带，其在半导体器件的加工中，能够在不需要新的设备改良、不需要导入消耗品的情况下防止半导体器件上的切削屑的附着，从而进行划片。本发明涉及一种粘合胶带，其是在对整体密封的封装体进行划片并单片化、分割成各个封装体时，为了固定整体密封的封装体而使用的粘合胶带（1），其中，在基材薄膜（3）上具有紫外线固化型粘合剂层（5），在紫外线照射前，粘合剂层（5）表面对纯水的接触角为115°以下、且对二碘甲烷的接触角为65°以下。
-
公开(公告)号：CN102473617A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030584.7
申请日：2010-07-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J133/00 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , C09J7/24 , C09J133/00 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2453/006 , H01L21/67092
Abstract: 一种晶片粘贴用粘合片，其是由基材树脂膜和形成在该基材树脂膜上的粘合剂层构成的粘合片，其中，使用将该粘合片加工成宽5mm的试验片，利用动态粘弹性测定装置，通过在23℃的温度下施加频率为400Hz～900Hz的拉伸应力而测定的损失系数的最小值为0.20以上，并且，通过在15℃～40℃的温度下施加频率为650Hz的拉伸应力而测定的损失系数的最小值为0.20以上。
-
公开(公告)号：CN110582839B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201880028427.9
申请日：2018-12-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 大田乡史
IPC: H01L21/301 , C09J7/38 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种辐射固化型切割用粘合带，其即使对于设置有贯通电极的半导体芯片等也能够在拾取工序中容易地进行拾取而不产生残胶。本发明的辐射固化型切割用粘合带1是在基材片2上设置有辐射固化型粘合剂层3的辐射固化型粘合带1，其特征在于，辐射固化后的拉伸弹性模量与辐射固化前的拉伸弹性模量之比小于1.0。
-
公开(公告)号：CN110582839A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201880028427.9
申请日：2018-12-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 大田乡史
IPC: H01L21/301 , C09J7/38 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种辐射固化型切割用粘合带，其即使对于设置有贯通电极的半导体芯片等也能够在拾取工序中容易地进行拾取而不产生残胶。本发明的辐射固化型切割用粘合带1是在基材片2上设置有辐射固化型粘合剂层3的辐射固化型粘合带1，其特征在于，辐射固化后的拉伸弹性模量与辐射固化前的拉伸弹性模量之比小于1.0。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105694748B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201510870713.8
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，所述晶片加工用带能够降低标签痕迹的产生，且能够降低粘接剂层与粘合膜之间的空气(air)的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且为脱模膜(12)的短边方向的两端部，并且以达到所述脱模膜(11)的短边方向中的与粘接剂层(12)的端部对应的区域的方式设置。
-
公开(公告)号：CN105684131B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201480057866.4
申请日：2014-03-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/00
Abstract: 本发明提供一种半导体加工用粘合带，其在使用支撑构件的半导体元件制造工序中，即使在用于清洗将支撑构件贴合于半导体晶片的粘接剂的残渣的清洗液淋到粘合剂的情况下，粘合剂亦不会溶解并污染半导体元件，且具备支撑构件的物理性、机械性剥离时所需的牢固的粘接性。本发明的半导体加工用粘合带为于基材树脂薄膜的至少一个面上形成有辐射线固化性的粘合剂层的半导体加工用粘合带，其特征在于，所述粘合剂层的紫外线照射前的凝胶百分数为65％以上且100％以下，且所述粘合剂层的紫外线照射前的探针粘性试验(probe tack test)的峰值为100～600kPa。
-
公开(公告)号：CN105694744B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201510870170.X
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供可以减少标签痕迹的产生且可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷绕空气(air)的晶片加工用带。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，且在比胶粘剂层(12)的在脱模膜(11)的短边方向上的端部更靠外侧的一个区域中、沿脱模膜(11)的短边方向设置有多个。
-
公开(公告)号：CN104756235B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380054399.5
申请日：2013-10-15
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J131/04 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/08 , C08K5/12 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J131/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00
Abstract: 本发明提供一种切割胶带，其在切割工序后的拾取工序中，不会使薄型的半导体芯片产生芯片破裂，且可在短时间内效率良好地拾取。本发明的切割胶带(1)的粘合剂层，相对于选自丙烯酸聚合物、乙酸乙烯酯聚合物及具有碳‑碳双键的丙烯酸系聚合物中的1种或2种以上的聚合物100质量份，含0.5～30质量份的邻苯二甲酸酯类，且剥离力在放射线固化前为0.5N/25mm以上，放射线固化后为0.05～0.4N/25mm，在将放射线固化后的在剥离速度50mm/min下的剥离力设为(i)、且将1000mm/min下的剥离力设为(ii)时，(ii)/(i)为1以下。
-
公开(公告)号：CN105694746A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510870410.6
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种晶片加工用带，其可以减少标签痕迹的产生、且可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷入空气。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，且设置于脱模膜(12)的短边方向的任意一个端部、并且设置在与第1面中的标签部(13a)的接触于脱模膜(12)的区域所达到的区域对应的区域。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
32
records
(took 0.047 seconds)
