公开(公告)号：CN107022169A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201611189603.6

申请日：2016-12-21

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 中村茂雄 ,  柚木诚 ,  巽志朗 ,  阪内启之

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/003 ,  C08L2201/02 ,  H05K1/0373 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的课题在于，提供可以降低绝缘层表面的粗糙度，粗糙化处理后的绝缘层与导体层的剥离强度、镀层渗透深度、部件埋入性、以及阻燃性良好的树脂组合物；含有该树脂组合物的片状叠层材料、包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及半导体装置。本发明的解决手段为一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)无机填充材料。

公开(公告)号：CN104053721B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201280067707.3

申请日：2012-01-23

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 鹤井一彦 ,  中村茂雄 ,  巽志朗

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08K9/04

CPC classification number: C08K9/08 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种新型树脂组合物，其中，尽管在湿式粗糙化工序后的绝缘层表面不仅为低的算术平均粗糙度(Ra值)，而且为低的均方根粗糙度(Rq值)，镀敷导体层仍呈现出足够高的剥离强度。利用含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的树脂组合物，从而完成了本发明。

公开(公告)号：CN105199326A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510365121.0

申请日：2015-06-29

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 西村嘉生 ,  巽志朗 ,  藤岛祥平 ,  渡边真俊

IPC: C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  C08L29/14 ,  C08K13/06 ,  C08K5/134 ,  C08K5/29 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供在制造印刷线路板时、能得到介质衰耗因数、热膨胀系数、断裂伸长率、表面粗糙度和剥离强度的任一种特性均优异的绝缘层的树脂组合物。该树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二亚胺化合物、(D)热塑性树脂和(E)无机填充材料，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为40质量%以上。

公开(公告)号：CN104053721A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201280067707.3

申请日：2012-01-23

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 鹤井一彦 ,  中村茂雄 ,  巽志朗

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08K9/04

CPC classification number: C08K9/08 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其中，尽管在湿式粗糙化工序后的绝缘层表面不仅为低的算术平均粗糙度(Ra值)，而且为低的均方根粗糙度(Rq值)，镀敷导体层仍呈现出足够高的剥离强度。利用含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的树脂组合物，从而完成了本发明。