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公开(公告)号:JP5990493B2
公开(公告)日:2016-09-14
申请号:JP2013121727
申请日:2013-06-10
Applicant: 富士フイルム株式会社
CPC classification number: G03F7/0043 , G03C1/047 , G03C1/053 , G03C1/85 , G03F7/168 , G03F7/20 , G03F7/40 , G06F3/041 , G06F3/0416 , G06F3/044 , H05K3/105 , H05K3/106 , G03C1/915 , G03C2001/0475 , G03C2001/0478 , G03C5/04 , G06F2203/04103 , H05K1/092 , H05K2201/0215 , H05K2201/0769 , H05K2203/0796 , H05K2203/162 , H05K3/28 , H05K3/381 , H05K3/386
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公开(公告)号:JP2021055162A
公开(公告)日:2021-04-08
申请号:JP2019180948
申请日:2019-09-30
Applicant: 富士フイルム株式会社
Abstract: 【課題】低抵抗、かつ抵抗値のばらつきが小さい導電性パターンを有するロールフィルムの製造方法を提供する。 【解決手段】導電性細線で構成された導電性パターンを有するロールフィルムの製造方法は、支持体の少なくとも一方の面に設けられた、導電性パターンを形成する導電性パターン形成領域にハロゲン化銀と2種類以上のバインダーとを含む感光性のハロゲン化銀乳剤層を形成する第1の工程と、導電性パターン形成領域のハロゲン化銀乳剤層にパターン露光および現像処理を施し、銀含有層を形成する第2の工程と、導電性パターン形成領域の銀含有層に対して少なくとも1種のバインダーを除去するバインダー減少処理を施す第3の工程と、支持体を浮上搬送させながらめっき反応液を非接触塗布方式で導電性パターン形成領域の銀含有層に付与する無電解めっき処理を施し、導電性細線を形成する第4の工程とを有する、 【選択図】図1
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公开(公告)号:JPWO2019035317A1
公开(公告)日:2020-03-26
申请号:JP2018027472
申请日:2018-07-23
Applicant: 富士フイルム株式会社
Inventor: 片桐 健介
Abstract: ACFを介したプリント配線板との密着性に優れ、かつ、長期間保管した後にACFを介してプリント配線板と接続した際にも、電気抵抗率が低い導電性フィルムを提供することを課題とする。また、導電性フィルムの製造方法、及び、タッチパネルを提供することも課題とする。導電性フィルムは、支持体と、支持体の少なくとも一方の主面上に配置された検出電極と主面上に配置され、外部端子と電気的に接続するための接続部と、主面上に配置され、一方の端部において検出電極と電気的に接続され、他方の端部において、接続部と電気的に接続された、引き出し配線と、を備え、接続部は、バインダー及び金属成分を含有し、X線光電子分光法により求めた、接続部における金属成分の含有量が0.5〜10原子%である。
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公开(公告)号:JP6386660B2
公开(公告)日:2018-09-05
申请号:JP2017509148
申请日:2015-10-27
Applicant: 富士フイルム株式会社
CPC classification number: H01B5/14 , G03C1/053 , G03C1/46 , G03C1/74 , G03C2001/041 , G03C2001/042 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/026 , H01B13/0036
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公开(公告)号:JP2018041513A
公开(公告)日:2018-03-15
申请号:JP2017239382
申请日:2017-12-14
Applicant: 富士フイルム株式会社
Abstract: 【課題】本発明の課題は、金属細線の視認性、密着性および耐擦性に優れ、段差追従性にも優れたタッチパネル用の導電性フィルムを提供することである。 【解決手段】本発明のタッチパネル用の導電性フィルムは、透明絶縁基板と、上記透明絶縁基板上に形成された金属細線からなる検出電極と、上記透明絶縁基板上に形成され、上記金属細線の表面の少なくとも一部を覆う保護層と、を備える。上記金属細線は、上記透明絶縁基板とは反対側に向けられた先端面と、上記先端面の縁部から上記透明絶縁基板まで延びる側面と、を有すると共に、上記先端面の線幅より小さい線幅を有する幅狭部分を含む。上記保護層は、上記金属細線の50%以上の高さで上記金属細線の上記側面を覆い、かつ、1nm〜5μmの厚みで上記金属細線の上記先端面を覆う。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JPWO2016151908A1
公开(公告)日:2018-01-11
申请号:JP2017507314
申请日:2015-10-14
Applicant: 富士フイルム株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/03 , G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 高い落下衝撃耐久性、優れた色調、および、ダイレクトボンディング方式に対する高い製造適性を示す、タッチパネルを提供する。画像表示装置と、紫外線硬化型粘着剤を硬化して形成される粘着層と、タッチパネルセンサーと、保護基板とをこの順で有し、タッチパネルセンサーが、環状オレフィンポリマーフィルムおよび環状オレフィンコポリマーフィルムのいずれか一方のポリマーフィルムを含み、ポリマーフィルムと保護基板との間に、紫外線吸収層を有し、紫外線吸収層の波長200〜340nmの範囲における透過率が5%以下であり、紫外線吸収層の波長400nmにおける透過率が86%以上であり、紫外線吸収層の波長400〜800nmの範囲における透過率が、波長400nmにおける透過率に対して、±3%以内の範囲にあり、紫外線硬化型粘着剤が波長340nm超波長400nm以下の範囲の光によって硬化する、タッチパネル。
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公开(公告)号:JP6129769B2
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:JP2014045684
申请日:2014-03-07
Applicant: 富士フイルム株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G09F9/00 , H01B1/02 , H01L51/0021 , H05K1/0296 , H05K3/027 , H05K3/10 , H01L51/5212 , H05K2201/0364 , H05K2201/09209 , H05K2203/0502 , Y10T29/49155
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公开(公告)号:JP2016118819A
公开(公告)日:2016-06-30
申请号:JP2014256505
申请日:2014-12-18
Applicant: 富士フイルム株式会社
Abstract: 【課題】金属の導電膜が見えにくく視認性が改善され、かつ導電性および断線率が改善されて電気抵抗が低い導電材料を製造することができる導電材料の製造方法およびこの製造方法に用いるフィルム材料を提供する。 【解決手段】支持体上に複数の金属配線を有する導電材料の製造方法であり、以下の工程を有する。支持体上に金属配線を配置する工程と、基体上にバインダーおよび微粒子を含む微粒子含有層が形成されたフィルム材料と、金属配線が配置された支持体とを、微粒子含有層を金属配線に向けた状態で重ね合わせて加圧処理を行う工程とを有する。フィルム材料は、微粒子含有層側の表面の算術平均粗さRa(μm)の値が0.15以上0.36以下である。 【選択図】図6
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种形成导电材料的方法,该导电材料可以获得具有可见性,导电性和断开率提高的导电材料,并且电阻降低并且难以看到金属导电膜,并且用于 该方法。提供一种用于在支撑构件上形成具有多个金属布线的导电材料的方法,包括以下连续步骤:将金属布线布置在支撑构件上; 将具有含有粘合剂和微粒的层的支撑构件和薄膜材料沉积在基板上,使得该层面对金属布线; 对所述支撑构件和所述薄膜材料进行加压处理。 薄膜材料在接近包含微粒的层的表面中的算术平均粗糙度Ra(μm)在0.15至0.36的范围内。选择图:图6
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公开(公告)号:JP5865851B2
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:JP2013015147
申请日:2013-01-30
Applicant: 富士フイルム株式会社
Inventor: 片桐 健介
CPC classification number: G02B5/0242 , G02B5/0268 , G02F1/13338 , G02F1/133504 , G02F1/133528 , G02F1/13439 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , C23C18/08 , G02F2001/133541 , G06F2203/04103 , H01L51/5206 , H01L51/5268 , H05K1/0274 , H05K2201/0108 , H05K2201/09881 , H05K2203/0571 , H05K3/06
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