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公开(公告)号：CN109314071B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201780033957.8
申请日：2017-05-02
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 提供了一种适于处理多个基板的用于处理系统的传送腔室及其使用方法。所述传送腔室包括：盖；底部，与所述盖相对地设置；多个侧壁，将所述盖密封地耦接到所述底部并限定内部容积，其中所述多个侧壁形成十二边形的面。开口形成在所述面中的每个面中，其中所述开口经构造以用于使基板从中通过。传送机器人设置在所述内部容积中，其中所述传送机器人具有受动器，所述受动器经构造以支撑所述基板通过一个开口到达另一个开口。
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公开(公告)号：CN102138033B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN200980134015.4
申请日：2009-08-27
Applicant: 应用材料公司
IPC: F16K1/24
CPC classification number: H01L21/67201 , F16K15/147 , F16K51/02 , H01L21/67126
Abstract: 在此公开的实施方式与一种用于密封腔室中的开口的狭缝阀门装置有关。当狭缝阀门开口收缩时，压向所述腔室以密封狭缝阀开口的狭缝阀门与所述腔室一起移动，使得受压于所述狭缝阀门与所述腔室之间的O形环与所述狭缝阀门和所述腔室一起移动。因此，O形环对腔室发生摩擦的情形会较少。由于较少摩擦，产生的颗粒可较少，因而可延长O形环的使用寿命。由于O形环的使用寿命较长，基板处理量即可增加。
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公开(公告)号：CN101979705B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201010518678.0
申请日：2007-06-22
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 稻川真 , 布拉德利·O·斯廷森 , 细川昭弘 , 希恩米恩·赫·李 , 吉瑞伊恩·杰里·陈
IPC: C23C14/34
CPC classification number: C23C14/3407 , C23C14/352 , C23C14/564 , H01J37/3435
Abstract: 本发明公开了配置一种物理气相沉积靶组件以使靶粘接层与处理区域隔离。在一实施方式中，所述靶组件包括背板，具有第一表面和第二表面的靶，以及设置在所述背板和所述第二表面之间的粘接层。所述靶的第一表面与处理区域流体接触以及所述靶的第二表面朝所述背板定向。所述靶组件可包括多个靶。
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公开(公告)号：CN101415857B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200780011777.6
申请日：2007-04-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C14/00
CPC classification number: C23C14/0063 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01J37/34
Abstract: 本发明大体上包括一个或多个冷却的阳极，这些冷却阳极遮盖着一个或多个气体引导管，其中这些冷却阳极与这些气体引导管跨越了定义在溅射室中且介在一个或多个溅射靶与一个或多个基材之间的处理空间。这些气体引导管可能具有多个气体出口，以将导入的气体导向远离该一个或多个基材的方向。这些气体引导管可引导诸如氧气等反应性气体进入溅射室中，以利用反应性溅射作用来沉积TCO膜层。在多步骤溅射工艺中，可改变气流(即，气体的量与种类)、靶与基材之间的间距以及直流功率来达到想要的结果。
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公开(公告)号：CN1907897A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610109513.1
申请日：2006-08-02
Applicant: 应用材料公司
IPC: C03C17/00
CPC classification number: H01L21/67109
Abstract: 本发明提供了衬底支撑组件和用于控制处理室内的衬底温度的方法。该衬底支撑组件包括导热主体，其包含不锈钢材料；衬底支撑表面，其在导热主体的表面上并适用于在其上支撑大面积衬底；一个或多个加热元件，其嵌入在导热主体内；冷却板，其定位在导热主体之下；基体支撑结构，其包含不锈钢材料，定位在冷却板之下并适用于在结构上支撑导热主体；和一个或多个冷却通道，其适用于由基体支撑结构支撑并定位在冷却板与基体支撑结构之间。还提供了包含本发明的衬底支撑组件的处理室。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205802285U
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201520914718.1
申请日：2015-11-17
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本实用新型涉及一种腔室盖装置、传送腔室装置以及用于提升盖的装置，提供腔室盖装置。所述腔室盖装置可以包括：盖体；一个或多个臂，所述一个或多个臂耦接至所述盖体；以及一个或多个齿轮箱，所述一个或多个齿轮箱通过一个或多个第一轴耦接至所述一个或多个臂。电机还可通过一个或多个第二轴耦接至所述一个或多个齿轮箱。还公开了传送腔室装置以及用于提升盖的装置。
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公开(公告)号：CN214361638U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201890001646.3
申请日：2018-05-30
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 描述了一种沉积设备。所述沉积设备包括：第一沉积源，所述第一沉积源被配置为在基板接收区域中沉积材料；以及掩蔽元件，所述掩蔽元件设置在所述第一沉积源与所述基板接收区域之间，所述掩蔽元件被配置为移动以调整距所述基板接收区域的掩模距离来沉积所述材料。
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公开(公告)号：CN205508784U
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201520925671.9
申请日：2015-11-19
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本文所述的实施例涉及用于显示基板的处理的掩模腔室装置。所述掩模腔室可以是配置成用于制造OLED器件的较大的处理系统的部分。所述掩模腔室可配置成对在处理系统中的诸沉积工艺期间所利用的掩模加热和冷却。所述掩模腔室可以包括腔室体，所述腔室体限定容积，所述体积尺寸设计为适于接收容纳多个掩模的一个或多个盒。在所述容积内耦接至腔室体的加热器可配置成：当在沉积处理腔室中利用掩模之前，可控地加热掩模；并且在沉积处理腔室中使用之后，冷却所述掩模。
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公开(公告)号：CN205264677U
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201520881119.4
申请日：2015-11-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/677
Abstract: 本申请公开了机器人和基板处理系统。提供用于传送基板的机器人、处理系统以及方法。在一个实施方式中，提供机器人，所述机器人包括：可旋转主体；第一终端受动器；以及直通束检测器，所述直通束检测器安装至所述机器人。所述第一终端受动器被安装至所述主体，并且随所述主体旋转。所述第一终端受动器能沿第一方向在基本在所述主体上方的回缩位置与延伸位置之间移动。所述直通束检测器包括第一传感器和第二传感器。所述第一传感器和所述第二传感器在一位置处侧向间隔开来，在所述位置处，所述第一传感器和所述第二传感器可操作以在所述第一终端受动器在所述延伸位置与所述回缩位置之间移动时，感测设置在所述第一终端受动器上的基板的相对边缘。
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