公开(公告)号：CN101583892B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200780034657.8

申请日：2007-09-19

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 邵振华 ,  黄旭 ,  伊藤正隆 ,  王东冬

IPC: G02B6/12

CPC classification number: H04B10/50

Abstract: 用于传输信号的光电传输装置包括：电信号传输线路，其将传输信号分割成第一传输信号和第二传输信号；电连接的切换装置，用以接收第一传输信号并将第一传输信号转换成用于判断传输信号是快信号还是慢信号的识别信号；以及电连接的选择器，用以接收第二传输信号及识别信号，并且在传输信号被判断为快信号时将第二传输信号输出至光波导，以及在传输信号被判断为慢信号时将第二传输信号输出至电布线(wiring)，其中光波导将电信号传输线路光连接至电信号接收线路，电布线将电信号传输线路电连接至电信号接收线路。

公开(公告)号：CN101589319A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200780034702.X

申请日：2007-09-19

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 王东冬 ,  邵振华 ,  黄旭 ,  伊藤正隆 ,  克里斯托弗·李·凯勒

IPC: G02B6/36

CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4224 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种光互连装置包括第一基板、第二基板、光波导、电布线和切换装置。所述第一基板具有电布线线路、用于将电信号转换为光信号的电光转换器、以及用于发射光的光发射装置。所述第二基板具有电布线线路、用于将光信号转换为电信号的光电转换器、以及用于接收来自所述光发射装置的光的光接收装置。所述光波导光连接所述光发射装置和所述光接收装置。所述电布线电连接所述第一基板的所述电布线线路和所述第二基板的所述电布线线路。所述切换装置确定经由所述光基板来传输快信号的数据，并且确定经由所述电布线来传输慢信号的数据。

公开(公告)号：CN1901177A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610114823.2

申请日：2001-04-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  王东冬

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03

Abstract: 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上，内置在多层印刷布线板(10)中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(24)上，能防止树脂残留在焊接区(24)上，提高了小片焊接区(24)与通路孔(60)的连接性和可靠性。

公开(公告)号：CN1406455A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN01805638.5

申请日：2001-01-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  杉本直 ,  王东冬 ,  苅谷隆

IPC: H05K3/46

Abstract: 多层印刷电路板，在芯基板30预先内藏IC芯片20，而在该IC芯片20的垫(pad)24上配设过渡(transition)层38。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫(die pad)24上设置铜制的过渡层38，可防止垫24上的树脂残留，并能使垫24与过孔(via hole)60的连接性与可靠性提高。