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公开(公告)号：CN1406455A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN01805638.5
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 坂本一 , 杉本直 , 王东冬 , 苅谷隆
IPC: H05K3/46
Abstract: 多层印刷电路板，在芯基板30预先内藏IC芯片20，而在该IC芯片20的垫(pad)24上配设过渡(transition)层38。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫(die pad)24上设置铜制的过渡层38，可防止垫24上的树脂残留，并能使垫24与过孔(via hole)60的连接性与可靠性提高。
