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    光传感器模块
    22.
    发明公开
    光传感器模块 无效

    公开(公告)号：CN102629615A

    公开(公告)日：2012-08-08

    申请号：CN201210021584.1

    申请日：2012-01-30

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 内藤龙介 ,  谷惠海子 ,  程野将行 ,  清水裕介 ,  中村圭

    IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225

    CPC classification number: G02B6/423

    Abstract: 本发明提供光传感器模块。在通过在光波导路单元的槽部嵌合基板单元的嵌合部而构成的该光传感器模块中，即使基板单元的嵌合部仅为单侧，基板单元的支承也稳定。通过结合光波导路单元(W2)与安装有光学元件(8)的基板单元(E2)而构成的光传感器模块，在光波导路单元中，在单侧延长部分(4)形成有基板单元嵌合用的纵槽部(60)，该单侧延长部分(4)是沿着轴线方向延长上包层(3)的单侧侧缘部而成的，在该纵槽部内的侧壁面上形成有突出片(61)，该突出片用于与基板单元的嵌合部(5a)抵接。基板单元(E2)具有用于与纵槽部嵌合的嵌合部。于是，与光波导路单元的纵槽部嵌合的基板单元的嵌合部抵接于纵槽部内的突出片。

    光传感器组件的制造方法和利用该制造方法获得的光传感器组件
    23.
    发明公开
    光传感器组件的制造方法和利用该制造方法获得的光传感器组件 无效

    公开(公告)号：CN102193145A

    公开(公告)日：2011-09-21

    申请号：CN201110047157.6

    申请日：2011-02-25

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 程野将行

    IPC: G02B6/13 ,  G02B6/24

    CPC classification number: B29D11/00 ,  G02B6/00

    Abstract: 本发明提供一种不用对光波导路单元的芯和基板单元的光学元件进行调芯操作、并且即使突起部的厚度小于50μm也不会使调芯精度变差的光传感器组件的制造方法和利用该制造方法获得的光传感器组件。分别制作光波导路单元和基板单元，该光波导路单元具有槽部和铅垂壁的高度小于50μm的突起部，该基板单元具有被突起部定位的定位板部的定位用构件和与槽部嵌合的嵌合板部，将定位用构件的角部定位于突起部的铅垂壁，使嵌合板部与槽部嵌合，从而使光波导路单元与基板单元一体化。这里，突起部形成在相对于芯的光发出接收用端面2a的适当位置上。另外，定位用构件形成在相对于光学元件的适当位置上。因此，芯的光发出接收用端面与光学元件能够自动调芯。

    光波导路及其制造方法
    24.
    发明公开
    光波导路及其制造方法 无效

    公开(公告)号：CN101726793A

    公开(公告)日：2010-06-09

    申请号：CN200910173998.4

    申请日：2009-10-22

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 程野将行 ,  松尾直之

    IPC: G02B6/12 ,  G02B6/13

    CPC classification number: B29D11/00663 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/262

    Abstract: 本发明提供一种光波导路及其制造方法，该光波导路能不易受到因冲击、热而造成的膨胀、收缩等影响，长期发挥稳定的光路变换性能且可靠度高，该光波导路的制造方法不损伤光波导路的外表面，并在位于其内侧的芯层的任意位置上形成光路变换构造，由此能高效率地制造上述可靠度高的光波导路。该光波导路包括作为光路的芯层(1)和夹持-覆盖该芯层的2个敷层(2、2’)，在其内部的芯层的规定区域利用通过上述任一个敷层(2)或(2’)而照射来的多次激光不损伤敷层地有选择地形成有由沿着相对于该芯层的光轴(L)方向倾斜所需要的角度α的假想平面(P-P’)、以规定间隔纵横排列的光路变换用的空隙(C、C、......)构成的光路变换构造。

    光波导路装置的制造方法
    25.
    发明公开
    光波导路装置的制造方法 无效

    公开(公告)号：CN101587206A

    公开(公告)日：2009-11-25

    申请号：CN200910202906.0

    申请日：2009-05-18

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 程野将行 ,  清水裕介 ,  藤泽润一

    IPC: G02B6/13 ,  G03F7/00

    CPC classification number: G02B6/138

    Abstract: 本发明提供一种光波导路装置的制造方法，其即使在金属制基板的表面形成光波导路，也能抑制该光波导路的芯侧面的粗糙化。在表面形成为粗糙面的金属制基板(1)的表面形成含有照射线吸收剂的下敷层(2)，或者在形成不含有照射线吸收剂的下敷层之前形成照射线吸收层。并且，在之后的芯(3)形成工序中，对芯(3)形成用的感光性树脂层照射并透过了该感光性树脂层的照射线被含有上述照射线吸收剂的下敷层(2)或照射线吸收层吸收或减弱。

    光波导路装置及其制造方法、以及光波导路连接结构
    26.
    发明公开
    光波导路装置及其制造方法、以及光波导路连接结构 失效

    公开(公告)号：CN101493554A

    公开(公告)日：2009-07-29

    申请号：CN200910006090.4

    申请日：2009-01-22

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 程野将行

    IPC: G02B6/42

    CPC classification number: G02B6/42 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4249 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 本发明提供能够通过简单的工序以优异的精度使受发光元件与光波导路进行光耦合的光波导路装置及其制造方法、以及光波导路连接结构。准备在下敷层(10)上形成有凸状芯图案(11)的光波导路薄膜，并且在对安装在基板(1)上的受光元件(2)进行密封的密封树脂层(7)上表面上成形底部与上述受光元件(2)的受光部(2a)相重叠的凹部，通过将上述光波导路薄膜的凸状芯图案(11)与上述密封树脂层的凹部相嵌合，使受光元件(2)与光波导路薄膜的光波导路进行光耦合。并且，用上敷层(13)覆盖凸状芯图案(11)的嵌合部之外的部分。

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