半导体装置的制造方法
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100524662C

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200610059812.9

    申请日:2006-03-15

    Abstract: 一种半导体装置的制造方法,可提高导通时的驱动力,包含:使用具有规定开口的掩模层,在由基板(1)和漏区(2)构成的半导体基体的一个主面侧形成规定的沟槽(15)的工序;至少与沟槽(15)的侧壁相连接,且从该沟槽(15)露出地形成埋入区域(11)的工序;与半导体基体以及埋入区域(11)相连接地形成异质半导体层(30)的工序;对异质半导体层(30)进行图案形成,形成异质半导体区域(3)的工序。

    半导体装置和制造该半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN101083280A

    公开(公告)日:2007-12-05

    申请号:CN200610083496.9

    申请日:2006-06-01

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置和制造该半导体装置的方法。该半导体装置包括:第一导电类型的半导体基底;以及开关机构,其形成在所述半导体基底的第一主表面上,并切换电流的导通/关断。在半导体基底中,多个柱形异质半导体区间隔开地形成在半导体基底内,该异质半导体区由具有带隙与半导体基底的带隙不同的半导体材料制成,并在第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面之间延伸。

    半导体装置和制造该半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN101083280B

    公开(公告)日:2010-09-22

    申请号:CN200610083496.9

    申请日:2006-06-01

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置和制造该半导体装置的方法。该半导体装置包括:第一导电类型的半导体基底;以及开关机构,其形成在所述半导体基底的第一主表面上,并切换电流的导通/关断。在半导体基底中,多个柱形异质半导体区间隔开地形成在半导体基底内,该异质半导体区由具有带隙与半导体基底的带隙不同的半导体材料制成,并在第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面之间延伸。

    半导体装置及其制造方法
    30.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101064344B

    公开(公告)日:2010-04-21

    申请号:CN200710097691.1

    申请日:2007-04-28

    Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置设置有:预定导电类型的半导体衬底;异质半导体区,其与半导体衬底的第一主表面接触,该异质半导体区包括能带隙与半导体衬底的能带隙不同的半导体材料;栅极,在与异质半导体区和半导体衬底之间的接合区接近的位置处通过栅绝缘层形成栅极;源极,其连接到异质半导体区;以及漏极,其连接到半导体衬底,其中,异质半导体区包括与源极接触的接触部分,该接触部分的至少一部分区域的导电类型与半导体衬底的导电类型相同,该一部分区域的杂质浓度高于异质半导体区中被布置为通过栅绝缘层面对栅极的栅极面对部分的至少一部分区域的杂质浓度。

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