公开(公告)号：CN100575388C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN01144811.3

申请日：2001-12-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 柴田胜司 ,  伊泽弘行 ,  松尾亚矢子

IPC: C08G63/88

CPC classification number: C08J11/16 ,  C08J11/08 ,  C08J2367/06 ,  Y02W30/701 ,  Y02W30/705

Abstract: 本发明涉及了一种熟化的不饱和聚酯树脂的分解处理液，该处理液的基本组成为一种磷酸类化合物及其盐和一种有机溶剂，使用本发明提供的处理液，熟化的不饱和聚酯树脂能很容易的被分解或溶解。

公开(公告)号：CN1585798A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN02822659.3

申请日：2002-11-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 增田寿代 ,  柴田胜司 ,  伊泽弘行 ,  岩丸亚矢子

IPC: C08J11/08 ,  C08J11/24

CPC classification number: C08J3/096 ,  C07C67/03 ,  C08J11/08 ,  C08J11/16 ,  C08J11/24 ,  C08J2367/02 ,  Y02W30/701 ,  Y02W30/705 ,  Y02W30/706 ,  C07C69/82

Abstract: 本发明提供了饱和聚酯的溶解方法，该方法能够容易且低成本地将用于纤维、膜、瓶等中的饱和聚酯回收，本发明还提供了分解饱和聚酯的溶液以及使用其的分解方法。

公开(公告)号：CN104867896A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510144456.X

申请日：2011-07-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 工藤直 ,  伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  小林宏治 ,  藤枝忠恭 ,  松田和也 ,  藤绳贡

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/603 ,  H01L31/05 ,  H01L31/18 ,  C09J9/02 ,  C09J133/08 ,  C09J175/14

CPC classification number: H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用。所述电路连接结构体具有对向配置的一对电路部件，和设置在所述一对电路部件之间，粘接电路部件彼此，从而使所述一对电路部件各自所具有的电路电极彼此电连接的连接部件；所述连接部件含有各向异性导电性电路连接材料的固化物，所述各向异性导电性电路连接材料含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、自由基聚合引发剂和导电性粒子。

公开(公告)号：CN104263291A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201410528209.5

申请日：2008-07-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  加藤木茂树 ,  工藤直 ,  富泽惠子

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J175/14 ,  C09J175/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  H05K3/32 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(h)导电性粒子，以粘接剂组合物的固体成分总体积为基准，所述(h)导电性粒子的含量为0.1～30体积％。

公开(公告)号：CN103160237A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210548522.6

申请日：2012-12-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  加藤木茂树

IPC: C09J175/16 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、以及连接结构体，所述粘接剂组合物含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、以及（d）含硼络合物，其中，所述（d）络合物为下述通式（A）所示的化合物，式（A）中，R1、R2和R3各自独立地表示具有或不具有取代基的芳基，Ｘ表示具有氮原子的胺化合物或具有磷原子的膦化合物。

公开(公告)号：CN102786908A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210279678.9

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H01L23/492

CPC classification number: C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、以及导电性粒子，所述导电性粒子是选自由金属粒子、碳和将非导电性的作为核心的粒子用包含导电性物质的膜被覆而成的粒子组成的组的至少1种，，式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，，式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。

公开(公告)号：CN101831246B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010177882.0

申请日：2005-06-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  须藤朋子 ,  伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  汤佐正己 ,  小林隆伸

IPC: C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的电路连接材料含有粘结剂组合物，所述粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂以及分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物，通式(A′)中，X1、X2、X3以及X4分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。

公开(公告)号：CN101831247B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN201010177907.7

申请日：2005-06-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  须藤朋子 ,  伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  汤佐正己 ,  小林隆伸

IPC: C09J4/06 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的粘结剂组合物是含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂的粘结剂组合物。

公开(公告)号：CN1965044A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200580018071.3

申请日：2005-06-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  须藤朋子 ,  伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  汤佐正己 ,  小林隆伸

IPC: C09J4/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的粘结剂组合物是含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂的粘结剂组合物。

公开(公告)号：CN1696234A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510069479.5

申请日：2005-05-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  须藤朋子 ,  伊泽弘行 ,  汤佐正己

IPC: C09J201/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的胶粘剂组合物，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度是90～145℃的第一自由基聚合引发剂、1分钟半衰期温度是150～175℃的第二自由基聚合引发剂。根据本发明，可以提供能够以低温十分迅速地进行固化处理、且进行固化处理时的工艺幅度宽、并能够得到十分稳定的粘接强度与连接电阻的胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置。