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公开(公告)号：CN102838947A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210206165.5
申请日：2012-06-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J11/08 , C09J175/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J9/02 , C08G73/10 , H01R4/04 , H05K3/32 , H01L23/29 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂组合物以及电路连接结构体。一种粘接剂用改性剂和粘接剂组合物，其包含具有下述式（1）所示的重复单元和/或下述式（2）所示的重复单元的树脂。
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公开(公告)号：CN102556726A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110456093.5
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及粘接材料带及其制造方法，所述粘接材料带是基材上涂布有粘接剂的粘接材料带，其特征在于：基材由金属薄膜或芳香族聚酰胺膜构成。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN102399526A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110208065.1
申请日：2011-07-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J133/08 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC classification number: H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接结构体、半导体装置以及太阳能电池模件。该粘接剂组合物含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯丙烯酸酯、和自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN101632199B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200880008437.2
申请日：2008-05-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , H01B1/02 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/13016 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R12/714 , H01R13/03 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , Y10T428/2998 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种电路连接材料，其是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件使前述电路电极相对的电路连接材料，其中，电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，该导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖，并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，金属层的厚度为65～125nm。
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公开(公告)号：CN101920863A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010234539.5
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的粘接材料形成方法，是使用基材上涂布有粘接剂且卷成卷轴状的粘接材料带，在被粘接物上形成粘接剂的粘接材料带的粘接材料形成方法，从多个卷轴上分别引出粘接材料带，使各个粘接材料带重叠为一体，剥离一方的基材的同时，使重叠为一体的粘接剂形成在被粘接物上。根据本发明，能够使各个粘接材料带的厚度较薄，增加粘接材料带的圈数，从而能够减小1个卷轴上的粘接材料带的卷绕直径。所以，能够增加1个卷轴的粘接材料带的圈数，从而能大幅度地增加1次更换作业中可使用的粘接剂量。因此，可减少新的粘接材料带的更换作业，提高了电子机器的生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101905817A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010246021.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN101822130A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200880110597.8
申请日：2008-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供电路连接材料(1)，为将对向的电路电极彼此之间电连接的电路连接材料，含有(1)产生游离自由基的固化剂、(2)自由基聚合性物质和(3)具有以下述通式(I)所表示的结构单元的聚酰胺酰亚胺树脂。式(I)中，R1和R2各自独立地表示碳原子数为1～18的亚烷基，X1和X2各自独立地表示亚芳基或碳原子数为1～18的亚烷基，m和n各自独立地表示1～20的整数，Y表示3价的有机基团。
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公开(公告)号：CN101682988A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880020091.8
申请日：2008-10-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29439 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，用于将形成有电路电极的2个电路部件电连接，以使得电路电极对置；该电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，金属层由镍或者镍合金构成；在向导电粒子施加压力的情况下，突起部内侧部分的金属层会陷入核体。
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公开(公告)号：CN101679813A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200780053292.3
申请日：2007-06-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K2201/0133
Abstract: 本发明提供一种电路连接用膜状粘接剂，所述电路连接用膜状粘接剂是介于相对峙的电路电极间的，通过对相对峙的电路电极进行加热、加压使得加压方向的电极间实现电连接的电路连接用膜状粘接剂，其特征在于，该粘接剂固化后的对于水的接触角为90°以上。
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公开(公告)号：CN101653052A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880011307.4
申请日：2008-02-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K2201/0191 , H05K2203/0594 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供能够充分地降低通过电路连接用各向异性导电膜电连接的电路电极间的连接电阻的电路连接方法。电路连接方法包括：准备在玻璃基板12a上形成有电路电极12b的电路部件12的工序；准备在基材14a上形成有电路电极14b且电路电极14b中除与电路电极12b连接的部分以外的部分设置有阻焊剂18的柔性线路板14的工序；通过电路连接用各向异性导电膜16以使电路连接用各向异性导电膜16的一部分与阻焊剂18的一部分重叠的方式将电路部件12和柔性线路板14接合的工序。电路连接用各向异性导电膜16的厚度h3为电路电极12b的高度h1和电路电极14b的高度h2之和以下。
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