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公开(公告)号：CN102167964B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110043791.2
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。该电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接；所述有机化合物具有芳香族基团以及环状脂肪族基团。该电路连接材料，即使是连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够的粘接强度。
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公开(公告)号：CN102037615B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201080001602.9
申请日：2010-02-24
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B65H18/28 , B65H2701/377 , C09J7/22 , C09J7/38 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕所述电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层；所述电路连接用带具有接合于终端部的终端带、不形成粘接剂层的区域和以覆盖该区域的形式设置的覆盖带，所述不形成粘接剂层的区域为朝着从该电路连接用带的终端到始端的方向至少在与所述卷芯卷绕一圈的长度相当的长度范围内没有形成所述粘接剂层。
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公开(公告)号：CN203582187U
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201290000345.1
申请日：2012-03-07
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B65H75/14 , B65H26/066 , C09J7/22 , C09J2203/326 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/2932 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/29384 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/15788 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供的粘接剂卷轴（10）具有卷芯（1）和卷绕在卷芯（1）上的各向异性导电带（5A）。各向异性导电带（5A）具有带状的基材（6）和在其一个面上形成的粘接剂层（8）。在粘接剂层（8）的表面，设有与粘接剂层（8）不同颜色的终端标志（18）。卷芯（1）与基材（6）利用终端带（12）连接。覆盖带（14）覆盖基材（6）中未形成有粘接剂层（8）的区域（5b）。在覆盖带（14）以及终端标志（18）处，为了使与基材（6）的背面（6c）的摩擦大而实施防滑加工。该摩擦抑制卷绕于卷芯（1）上的各向异性导电带（5A）相互之间的滑动。
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