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公开(公告)号：CN103189159A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180051311.5
申请日：2011-10-20
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B23K35/40
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , H01L2224/11334
Abstract: 本发明采用一种焊料球（70）的制造方法，所述制造方法具备：在被赋予了第一粘着层（5）的基材（1）的表面（1a）附着核体（11）的第一工序；在核体（11）的表面（11a）形成第二粘着层（13）的第二工序；在第二粘着层（13）表面附着焊料粒子（14）的第三工序；将焊料粒子（14）熔融，形成焊料层（15）的第四工序；和从核体（11）剥离基材（1），得到焊料球的第五工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101574023A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780049099.2
申请日：2007-12-03
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K2203/0126 , H05K2203/0485
Abstract: 通过在印刷线路板上给导电电路表面赋予粘性、使焊料粉末附着于粘性区域并提供含焊料粉末的淤浆、并随后加热印刷线路板以熔融焊料、由此形成焊接电路，制得导电电路板。在通过这种方法制得的焊接电路中，给附着于其上的焊料的量不足的电路部分赋予粘性，并使焊料粉末附着于这些粘性区域，或者将焊膏施用到附着的焊料的量不足的电路部分，并使焊料粉末或焊膏熔融以校正焊接电路，由此制得附着的焊料的量变化很小的导电电路板。
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公开(公告)号：CN101569248A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200780048305.8
申请日：2007-12-17
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/282 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/124
Abstract: 一种制备导电电路板的方法，其包括通过使用粘性－赋予化合物在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区域，并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路。这种方法的特征在于，在附着焊料粉末之前使赋予粘性的印刷线路板保持在不高于10℃的液体中等等。
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公开(公告)号：CN101536620A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780042632.2
申请日：2007-10-12
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K3/0638 , B23K2101/42 , H05K2203/0126 , H05K2203/124
Abstract: 在印刷线路板上的导电电路的表面上形成焊料层的方法，包括将含焊料粉的浆料排放到所述表面上并加热衬底。借助罐中对浆料的压力排放浆料。在待用于该方法的排放装置中，为储存浆料的罐装备浆料排放管(2)和气体或溶剂输送管(1)，所述气体或溶剂用于调节罐中的压力。在所述装置中，一根共用管可以既用于从罐排放浆料又用于将浆料输送到罐并且一根共用管可以既用于将气体输送到罐中又用于从罐抽吸气体。
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公开(公告)号：CN101513141A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032721.9
申请日：2007-07-27
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及制造焊接电路板的方法，包括下述步骤：使印刷线路板上的导电电路电极的表面具有粘性以形成粘性部分，使仅仅一个焊料粒子粘附到该粘性部分上，并将该印刷线路板加热，由此使焊料粒子熔融以形成与该粘性部分相对应且要与电子部件相连的凸点部分，并形成焊接电路。
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