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公开(公告)号：CN102714922A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006277.X
申请日：2011-01-18
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K3/06 , B23K2101/42 , H05K2203/0292 , H05K2203/0425 , H05K2203/1527 , H05K2203/1554
Abstract: 本发明提供一种用于在电子电路基板上精细地附着钎焊粉的钎焊粉附着装置和钎焊粉对电子电路基板附着的附着方法。本发明的钎焊粉附着装置，其特征在于，具备：容器，其用于收纳电子电路基板和钎焊粉；基板保持部，其安装在所述容器内，用于保持所述电子电路基板，使其基板面大致面向上下方向；跷动机构，其使所述容器的初始位置为向第一方向跷动后的倾斜位置，使所述容器从所述初始位置向与所述第一方向相反的第二方向跷动，然后使所述容器再次向所述第一方向跷动；偏心电动机，其通过使转轴旋转来对所述容器的底部施加振动，其设置在所述底部的中心；和、振动机构：其包含将所述偏心电动机的所述转轴设定成与所述容器的跷动方向相同的方向的控制单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101569248A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200780048305.8
申请日：2007-12-17
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/282 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/124
Abstract: 一种制备导电电路板的方法，其包括通过使用粘性－赋予化合物在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区域，并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路。这种方法的特征在于，在附着焊料粉末之前使赋予粘性的印刷线路板保持在不高于10℃的液体中等等。
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公开(公告)号：CN102714922B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180006277.X
申请日：2011-01-18
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K3/06 , B23K2101/42 , H05K2203/0292 , H05K2203/0425 , H05K2203/1527 , H05K2203/1554
Abstract: 本发明提供一种用于在电子电路基板上精细地附着钎焊粉的钎焊粉附着装置和钎焊粉对电子电路基板附着的附着方法。本发明的钎焊粉附着装置，其特征在于，具备：容器，其用于收纳电子电路基板和钎焊粉；基板保持部，其安装在所述容器内，用于保持所述电子电路基板，使其基板面大致面向上下方向；跷动机构，其使所述容器的初始位置为向第一方向跷动后的倾斜位置，使所述容器从所述初始位置向与所述第一方向相反的第二方向跷动，然后使所述容器再次向所述第一方向跷动；偏心电动机，其通过使转轴旋转来对所述容器的底部施加振动，其设置在所述底部的中心；和、振动机构：其包含将所述偏心电动机的所述转轴设定成与所述容器的跷动方向相同的方向的控制单元。
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公开(公告)号：CN101569248B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200780048305.8
申请日：2007-12-17
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/282 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/124
Abstract: 一种制备导电电路板的方法，其包括通过使用粘性-赋予化合物在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区域，并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路。这种方法的特征在于，在附着焊料粉末之前使赋予粘性的印刷线路板保持在不高于10℃的液体中等等。
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