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公开(公告)号：CN1973589B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200580018725.2
申请日：2005-05-10
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K2203/0292 , H05K2203/0425 , H05K2203/0485 , Y10T29/49144
Abstract: 在电子电路板上沉积焊粉的方法，包括以下步骤：使基底的暴露金属表面具有粘性，并在液体中在所得粘性部位沉积焊粉。该方法可以进一步包括以下步骤：加热基底，由此熔化焊粉，并形成焊接电路。
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公开(公告)号：CN101283632B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680037593.2
申请日：2006-09-06
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；以及将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着。一种用于制造焊接的电子电路板的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着；以及热熔化所述附着的焊料粉末，从而形成电路。
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公开(公告)号：CN101283632A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200680037593.2
申请日：2006-09-06
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；以及将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着。一种用于制造焊接的电子电路板的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着；以及热熔化所述附着的焊料粉末，从而形成电路。
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公开(公告)号：CN1973589A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580018725.2
申请日：2005-05-10
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K2203/0292 , H05K2203/0425 , H05K2203/0485 , Y10T29/49144
Abstract: 在电子电路板上沉积焊粉的方法，包括以下步骤：使基底的暴露金属表面具有粘性，并在液体中在所得粘性部位沉积焊粉。该方法可以进一步包括以下步骤：加热基底，由此熔化焊粉，并形成焊接电路。
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公开(公告)号：CN105122957A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480019731.9
申请日：2014-04-09
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 堺丈和
CPC classification number: H05K3/3494 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/03442 , H01L2224/0347 , H01L2224/03849 , H01L2224/0401 , H01L2224/1134 , H01L2224/81075 , H01L2224/81191 , H01L2224/8121 , H01L2224/8123 , H01L2224/8138 , H01L2224/814 , H01L2224/81409 , H01L2224/81411 , H01L2224/81413 , H01L2224/81416 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2924/01322 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0568 , H05K2203/0769 , H05K2203/0776 , H05K2203/0789 , H05K2203/124 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0103 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01032 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种焊料电路基板的制造方法，其特征在于，依次进行以下工序：抗蚀剂形成工序，该工序由抗蚀剂部分地覆盖印刷布线板上的导电性电路电极表面；粘着部形成工序，该工序对所述导电性电路电极表面之中没有被抗蚀剂覆盖的部分赋予粘着性而形成粘着部；焊料附着工序，该工序使焊料粉末附着在所述粘着部；抗蚀剂除去工序，该工序除去所述抗蚀剂；和第1加热工序，该工序加热所述印刷布线板而使焊料粉末熔融。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102714922A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006277.X
申请日：2011-01-18
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K3/06 , B23K2101/42 , H05K2203/0292 , H05K2203/0425 , H05K2203/1527 , H05K2203/1554
Abstract: 本发明提供一种用于在电子电路基板上精细地附着钎焊粉的钎焊粉附着装置和钎焊粉对电子电路基板附着的附着方法。本发明的钎焊粉附着装置，其特征在于，具备：容器，其用于收纳电子电路基板和钎焊粉；基板保持部，其安装在所述容器内，用于保持所述电子电路基板，使其基板面大致面向上下方向；跷动机构，其使所述容器的初始位置为向第一方向跷动后的倾斜位置，使所述容器从所述初始位置向与所述第一方向相反的第二方向跷动，然后使所述容器再次向所述第一方向跷动；偏心电动机，其通过使转轴旋转来对所述容器的底部施加振动，其设置在所述底部的中心；和、振动机构：其包含将所述偏心电动机的所述转轴设定成与所述容器的跷动方向相同的方向的控制单元。
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公开(公告)号：CN101574023B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200780049099.2
申请日：2007-12-03
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K2203/0126 , H05K2203/0485
Abstract: 通过在印刷线路板上给导电电路表面赋予粘性、使焊料粉末附着于粘性区域并提供含焊料粉末的淤浆、并随后加热印刷线路板以熔融焊料、由此形成焊接电路，制得导电电路板。在通过这种方法制得的焊接电路中，给附着于其上的焊料的量不足的电路部分赋予粘性，并使焊料粉末附着于这些粘性区域，或者将焊膏施用到附着的焊料的量不足的电路部分，并使焊料粉末或焊膏熔融以校正焊接电路，由此制得附着的焊料的量变化很小的导电电路板。
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公开(公告)号：CN100536639C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610146787.8
申请日：2006-11-24
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 用于将焊料粉末仅精细附着在电子电路基板露出的细微金属面上的焊接基板处理用夹具及对该基板附着焊料粉末的方法。一种焊接基板处理用夹具，用于对该基板的露出的金属表面赋予粘性，在该粘接部上附着焊料粉末，将多余地附着的焊料粉末除去，包括：基板保持板，其与载置的多片电子电路基板部分对应的部分被冲掉；基板插入用具，其可在设在该基板保持板上的电子电路基板的两侧缘方向或两侧缘方向和下方缘方向插入基板；和基板限制件，其以免插入的基板从该基板插入用具脱离的方式设置；以及一种对电子电路基板附着焊料粉末的方法，其通过将该基板插入该焊接基板处理用夹具并浸渍在赋予了振动的液体中来除去多余附着的焊料粉末。
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公开(公告)号：CN102415225B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201080018416.6
申请日：2010-04-27
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K3/282 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/10234 , H05K2201/10674 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/124 , Y02P70/613 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明是鉴于现有情况完成的，提供一种电路基板的制造方法，该方法能够不倾斜搭载的部件地进行接合，并且能够实现工序的简化。本发明的电路基板的制造方法具备下述工序：在电路基板上的端子部的表面涂布第一粘着性赋予化合物，形成第一粘着层的工序；在所述端子部的所述第一粘着层上附着核体的工序；在所述核体的表面涂布第二粘着性赋予化合物，形成第二粘着层的工序；在所述核体表面的所述第二粘着层上附着第一焊料粒子的工序；和将所述第一焊料粒子熔融，在所述核体的表面形成焊料层的工序。
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公开(公告)号：CN102415225A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018416.6
申请日：2010-04-27
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K3/282 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/10234 , H05K2201/10674 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/124 , Y02P70/613 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明是鉴于现有情况完成的，提供一种电路基板的制造方法，该方法能够不倾斜搭载的部件地进行接合，并且能够实现工序的简化。本发明的电路基板的制造方法具备下述工序：在电路基板上的端子部的表面涂布第一粘着性赋予化合物，形成第一粘着层的工序；在所述端子部的所述第一粘着层上附着核体的工序；在所述核体的表面涂布第二粘着性赋予化合物，形成第二粘着层的工序；在所述核体表面的所述第二粘着层上附着第一焊料粒子的工序；和将所述第一焊料粒子熔融，在所述核体的表面形成焊料层的工序。
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