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公开(公告)号：CN109211284A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810695028.X
申请日：2018-06-29
Applicant: 株式会社三丰
Abstract: 一种光学编码器配置包括标尺、照明源和光电检测器配置。照明源被配置为向标尺输出结构化照明。标尺沿着测量轴方向延伸并且被配置为输出标尺光，该标尺光形成检测器条纹图案，该检测条纹图案包括沿着测量轴方向在相对较长的尺寸上延伸的周期性高强度带和低强度带、并且沿着横向于测量轴方向的检测到的条纹运动方向是相对窄的而且是周期性的。当标尺光栅沿着测量轴方向移位时，高强度带和低强度带沿着横向于测量轴方向的检测到的条纹运动方向移动。光电检测器配置被配置为检测沿检测到的条纹运动方向的高强度带和低强度带的位移，并提供指示标尺位移的相应空间相位位移信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115707934B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202210997391.3
申请日：2022-08-19
Applicant: 株式会社三丰
IPC: G01D5/347
Abstract: 提供了一种编码器，即使标尺通过绕与接收表面正交的轴线旋转而相对于接收单元以倾斜方式设置，也能抑制精度劣化。编码器1包括标尺2和检测头3。检测头3包括光源(发射单元)4和光接收单元(接收单元)5。光接收单元包括光接收表面50，将在光接收表面50处接收的光转换成具有两个相位的差分检测信号并输出。光接收表面50包括元件阵列组7，其包括沿正交方向以平行方式设置的四个元件阵列71‑74，每个阵列包括多个光接收元件(接收元件)500。元件阵列组7中的多个元件阵列71‑74布置在(i)在正交方向上从参考位置到正相位信号元件阵列71、72的距离和(ii)在正交方向上从参考位置到负相位信号元件阵列73、74的距离之和对于至少两相位的所有相位都相同的位置处。
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公开(公告)号：CN113566700B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202110462935.1
申请日：2021-04-23
Applicant: 株式会社三丰
Inventor： J.D.托比亚森
IPC: G01B11/00
Abstract: 一种用于坐标测量机(CMM)的色度范围传感器(CRS)光学探针的校准配置包含圆柱形校准对象和球形校准对象。所述圆柱形校准对象包含至少第一标称圆柱形校准表面，所述第一标称圆柱形校准表面具有沿Z方向延伸的中心轴线，所述中心轴线旨在大致平行于所述CRS光学探针的旋转轴线对准。所述球形校准对象包含具有第一多个表面部分的标称球形校准表面。所述CMM被操作以获得径向距离测量值并使用所述圆柱形校准对象的径向距离测量值来确定圆柱形校准数据，并使用所述球形校准对象的径向距离测量值来确定球形校准数据。
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公开(公告)号：CN115707934A
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN202210997391.3
申请日：2022-08-19
Applicant: 株式会社三丰
IPC: G01D5/347
Abstract: 提供了一种编码器，即使标尺通过绕与接收表面正交的轴线旋转而相对于接收单元以倾斜方式设置，也能抑制精度劣化。编码器1包括标尺2和检测头3。检测头3包括光源(发射单元)4和光接收单元(接收单元)5。光接收单元包括光接收表面50，将在光接收表面50处接收的光转换成具有两个相位的差分检测信号并输出。光接收表面50包括元件阵列组7，其包括沿正交方向以平行方式设置的四个元件阵列71‑74，每个阵列包括多个光接收元件(接收元件)500。元件阵列组7中的多个元件阵列71‑74布置在(i)在正交方向上从参考位置到正相位信号元件阵列71、72的距离和(ii)在正交方向上从参考位置到负相位信号元件阵列73、74的距离之和对于至少两相位的所有相位都相同的位置处。
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公开(公告)号：CN109211288B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201810694981.2
申请日：2018-06-29
Applicant: 株式会社三丰
Abstract: 一种光学编码器配置包括照明部分、标尺和光电检测器配置。照明部分将源光传输至将周期性标尺光图案输出至光电检测器配置的标尺。光电检测器配置包括沿着横向于测量轴的方向以空间相位序列布置的N个空间相位检测器的集合，并且空间相位序列包括在沿着横向于测量轴的方向的序列的开始和结束处的两个外部空间相位检测器。至少大部分的各个空间相位检测器沿着测量轴方向相对伸长并且沿着垂直于测量轴方向的方向相对较窄，并且包括对应于该空间相位检测器相对于周期性标尺光图案的各个空间相位被定位的标尺光接收器区域，并且被配置为提供各个空间相位检测器信号。
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公开(公告)号：CN111380470A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911256393.1
申请日：2019-12-10
Applicant: 株式会社三丰
Inventor： J.D.托比亚森
IPC: G01B11/06
Abstract: 一种利用机器视觉检查系统来测量工件表面的Z高度值的方法，包括：利用结构化光照射工件表面，收集工件的图像的至少两个堆栈，每个堆栈包括在每个堆栈中对应的Z高度处的、结构化光和工件表面之间的不同X-Y位置，以及基于与在X-Y平面中的相同工件位置相对应且处于相同Z高度的像素的强度值的集合来确定Z值。在图像的每个堆栈中，以比Z高度慢的速率改变X-Y位置，并且X-Y位置或者在至少两个堆栈中的每个堆栈期间以比Z移位慢的速率连续改变，或者在至少两个堆栈中的每个堆栈期间固定为不同的值。
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