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公开(公告)号：CN104796007B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201510020492.5
申请日：2015-01-15
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/053 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H01L2924/1011 , H02M7/003 , H05K1/0265 , H05K1/181 , H05K7/1432 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体装置。多个臂元件沿着基板的第一方向排列。各臂元件由并联连接的多个半导体元件构成。在各臂元件中，多个半导体元件沿着与第一方向垂直的基板的第二方向排列，并且被分组为第一元件组和第二元件组。基板具有配置第一元件组所包含的半导体元件的第一区域和配置第二元件组所包含的半导体元件的第二区域，第一区域和第二区域在第二方向上分离。输入电极部以及输出电极部沿着第一方向配置在基板中的第一区域与第二区域之间的区域。
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公开(公告)号：CN103517606B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310254856.7
申请日：2013-06-25
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H05K7/02
CPC classification number: G01R1/04 , H05K1/0271 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K7/1432 , H05K2201/10151 , H05K2201/10409 , H05K2201/10424
Abstract: 一种电子装置，包括：支承件，所述支承件联接至联接主体并且包括支承部；基板，所述基板由支承部支承；电流传感器，所述电流传感器包括信号端子，其中电流传感器以允许信号经由信号端子发送至基板的方式连接至基板；以及紧固件，所述紧固件将电流传感器紧固至支承部和基板。电流传感器从基板悬置。支承部布置在基板与电流传感器之间。
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公开(公告)号：CN104796008A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510020496.3
申请日：2015-01-15
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H02M7/00
CPC classification number: H05K1/181 , H01R12/515 , H01R13/5202 , H01R13/6315 , H02M7/003 , H05K1/144 , H05K3/325 , H05K7/1432 , H05K2201/09063
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。连接端子具有：外部端子连接部，其具有连接外部端子的一端面并且位于第二电路基板的第二主面侧；以及基板固定部，其被连接固定于第一电路基板。从第一电路基板与第二电路基板的对置方向观察，外部端子连接部和基板固定部位于相互偏心的位置。在外部端子连接部中的包含一端面的部分，设置有安装对该部分与壳体之间进行密封的密封部件的密封安装部。连接端子在外部端子连接部中的与第二电路基板上的多个电子部件的对置侧，具有与一端面的面积相比截面积较小的截面积缩减部分。截面积缩减部分位于从密封安装部到与一端面相反侧的端部为止的区域。
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公开(公告)号：CN102683303B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210059987.5
申请日：2012-03-08
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Inventor： 绀谷一善
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，其具有在电源调整用基板的电路图案上安装有电容器的电源调整模块和配置在电源调整模块的下方的半导体模块。在半导体模块基板的铜图案上安装有半导体元件。另外，半导体装置具有与半导体模块基板热耦合的散热片和与直流电源连接的正极用电极构件以及负极用电极构件。正极用电极构件以及负极用电极构件与电源调整用基板的电路图案以及半导体模块基板的铜图案电连接并且经由半导体模块基板与散热片面接触，能够以热传递的方式与该散热片耦合。
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公开(公告)号：CN103517606A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310254856.7
申请日：2013-06-25
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H05K7/02
CPC classification number: G01R1/04 , H05K1/0271 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K7/1432 , H05K2201/10151 , H05K2201/10409 , H05K2201/10424
Abstract: 一种电子装置，包括：支承件，所述支承件联接至联接主体并且包括支承部；基板，所述基板由支承部支承；电流传感器，所述电流传感器包括信号端子，其中电流传感器以允许信号经由信号端子发送至基板的方式连接至基板；以及紧固件，所述紧固件将电流传感器紧固至支承部和基板。电流传感器从基板悬置。支承部布置在基板与电流传感器之间。
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公开(公告)号：CN202713169U
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201220183957.0
申请日：2012-04-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Abstract: 提供能够抑制半导体的高度方向上的大型化的半导体装置。半导体装置中，正极侧输入电极以及负极侧输入电极上形成有使电容器基板与主电路基板对置并进行支承的电容器基板用支承部(27f)、(28f)。正极侧输入电极以及负极侧输入电极的比电容器基板用支承部(27f)、(28f)靠上部的位置形成有使控制电路与电容器基板对置并进行支承的控制电路基板用支承部(27g)、(28g)。主电路基板的上方配置有电容器基板，并且在电容器基板的上方配置有控制电路基板。电容器基板用支承部(27f)、(28f)与电容器基板电连接，以及控制电路基板用支承部(27g)、(28g)与控制电路基板电连接。
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公开(公告)号：CN202652097U
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201220183801.2
申请日：2012-04-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H02M7/48
Abstract: 提供一种能够通过减少并联连接的半导体元件的数量，以实现制造成本的降低的半导体装置。半导体装置具有：具有多组包括分别并联连接的多个半导体元件的上臂半导体元件群和下臂半导体元件群的半导体模块；与电源连接的正极侧输入电极以及负极侧输入电极；与输出设备电连接的多个输出端子。各半导体元件群中的多个半导体元件在与主电路基板的长度方向垂直的宽度方向上排列并配置，正、负极侧输入电极被配置在主电路基板的长度方向的两端。在各组的上臂半导体元件群与上述下臂半导体元件群之间配置有输出端子。正、负极侧输入电极以及输出端子的外部连接用端子部被配置在上、下臂半导体元件群中的多个半导体元件排列的宽度方向的中央。
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公开(公告)号：CN202652080U
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201220185675.4
申请日：2012-04-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Abstract: 一种半导体装置，其具有：半导体模块，是构成三相逆变器电路的各相的上臂半导体元件以及下臂半导体元件分别被排列在主电路基板上，且上述上臂半导体元件以及下臂半导体元件分别由被排列成一列的半导体元件构成的半导体模块；以及电容器模块，在电容器基板上安装有与上述三相逆变器电路并联连接的多个电容器，上述电容器基板被配置在上述主电路基板的上方且与上述主电路基板对置的位置，在构成上述主电路基板的各相的上述上臂半导体元件、以及上述下臂半导体元件的两侧，设置有将上述电容器基板与上述主电路基板电连接的连接电极部，当从上方观察时，上述电容器基板上的上述多个电容器被配置于与上述主电路基板的各相的上臂用的半导体元件以及下臂用的半导体元件在上方重合的位置。本实用新型，防止了在特定的开关元件中产生过大的浪涌电压的情况。
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