公开(公告)号：CN116710273A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202080108075.5

申请日：2020-12-25

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 鸟羽正也 ,  满仓一行 ,  山口真树

IPC: B32B15/04

Abstract: 本发明所涉及的层叠板具备：厚度5μm以下的铜层；及设置于铜层的表面上的树脂层，在温度130℃、相对湿度85％的环境下放置200小时后，树脂层的吸水率为1％以下。本发明所涉及的布线基板的制造方法包括：准备层叠板的工序，该层叠板依次具备厚度5μm以下的铜层、树脂层及支承基板，且在温度130℃、相对湿度85％的环境下放置200小时后，树脂层的吸水率为1％以下；在上述铜层的表面上通过无电解镀铜形成种子层的工序；在上述种子层的表面上形成具有到达至该种子层的表面的槽部的抗蚀剂图案的工序；及通过电解镀铜将包含铜的导电材料填充到上述槽部的工序。

公开(公告)号：CN116670819A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202180089140.9

申请日：2021-01-06

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 鸟羽正也 ,  山口真树 ,  满仓一行

IPC: H01L23/12

Abstract: 本发明所涉及的布线基板的制造方法包括：(A1)准备具备绝缘材料层及设置于绝缘材料层的表面上的铜层且铜层为无电解镀铜层的层叠板的工序；(A2)在铜层的表面上形成具有到达至铜层的表面的槽部的抗蚀剂图案的工序；及(A3)通过电解镀铜将包含铜的导电材料填充到槽部的工序。本发明所涉及的带有载体的铜层具备通过无电解镀铜而形成的铜层及可剥离地设置于铜层的载体。本发明所涉及的层叠板具备绝缘材料层及设置于绝缘材料层的表面上的铜层，并且铜层为无电解镀铜层。无电解镀铜层的厚度例如为20nm～200nm。

公开(公告)号：CN116209791A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180061938.2

申请日：2021-09-09

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 东之崎庆 ,  岩下健一 ,  小野敬司 ,  成田真生 ,  满仓一行 ,  鸟羽正也

IPC: C25D5/02

Abstract: 本发明公开有一种制造配线基板的方法，其包括：对在开口内露出的金属层的表面通过与规定的前处理温度的前处理液的接触而进行前处理的工序；及在金属层上通过电解镀敷来形成铜镀层的工序。抗蚀剂层及前处理液，以进行曝光及显影之前的抗蚀剂层浸渍于前处理液时的抗蚀剂层的质量变化率成为‑2.0质量％以上的方式来选择。质量变化率为通过式：质量变化率(质量％)＝{(W1‑W0)/W0}×100算出的值。W1为将具有抗蚀剂层3及铜箔的层叠体在前处理温度的前处理液中浸渍30分钟之后的抗蚀剂层的质量。