公开(公告)号：CN116368609A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202080104584.0

申请日：2020-07-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 鸟羽正也 ,  藏渕和彦 ,  增子崇 ,  满仓一行

IPC: H01L23/12

Abstract: 本发明所涉及的布线基板的制造方法包括：(A)在支撑基板上形成第1绝缘材料层的工序；(B)在第1绝缘材料层形成第1开口部的工序；(C)在第1绝缘材料层上形成种子层的工序；(D)在种子层的表面上设置抗蚀剂图案的工序；(E)形成包括焊盘和布线的布线部的工序；(F)去除抗蚀剂图案的工序；(G)去除种子层的工序；(H)对焊盘的表面实施第1表面处理的工序；(I)形成第2绝缘材料层的工序；(J)在第2绝缘材料层形成第2开口部的工序；(K)对焊盘的表面实施第2表面处理的工序；及(L)将第2绝缘材料层加热至第2绝缘材料层的玻璃化转变温度以上的温度的工序。

公开(公告)号：CN116325127A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180067236.5

申请日：2021-09-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 鸟羽正也 ,  满仓一行 ,  山口真树

IPC: H01L23/12

Abstract: 本发明提供一种配线基板(20)的制造方法，其具备：准备结构体(1a)的工序，该结构体在表面设置有铜层(2)的支撑体(1)上安装有树脂片(3)，该树脂片在有机树脂中配置了玻璃纤维布；在树脂片(3)的表面侧且不存在玻璃纤维布的第1树脂层区域(4)通过准分子激光形成凹部(7)的工序；形成开口部(8)的工序，该开口部从树脂片(3)的表面到达支撑体(1)上的铜层(2)；以及通过在凹部(7)及开口部(8)形成铜层(10～12)而形成配线层(13)的工序。

公开(公告)号：CN119014132A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202280094756.X

申请日：2022-02-22

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 西田昌贵 ,  乃万裕一 ,  山口真树 ,  鸟羽正也 ,  满仓一行

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明公开一种制造布线基板用芯基板的方法，其包括：通过对包含纤维基材和含浸于纤维基材中的热固性树脂组合物的中间基材进行热压，形成具有芯部的芯基板的步骤，所述芯部包括纤维基材和经固化或半固化的热固性树脂组合物即绝缘树脂层并且具有第1主面及其背侧的第2主面；及通过使第1主面或第2主面中的至少一者的表面平坦化，形成平坦面的步骤。

公开(公告)号：CN118382928A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202180104783.6

申请日：2021-12-08

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 今津裕贵 ,  满仓一行

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H10B80/00

Abstract: 一种层叠体的制造方法，其包括如下工序：在第1支撑基板上形成包含第1热固性树脂及第1无机氧化物粒子的第1有机绝缘层；研磨第1有机绝缘层的第1表面而使其平坦化；及将所研磨的第1表面贴合于包含第2热固性树脂及第2无机氧化物粒子的第2有机绝缘层的第2表面。

公开(公告)号：CN117796162A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280053479.8

申请日：2022-07-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 东之崎庆 ,  满仓一行 ,  鸟羽正也 ,  岩下健一 ,  小野敬司 ,  成田真生

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明公开一种制造配线基板的方法，该方法依次包括：在设置于支撑体上的包含金属的种子层上形成抗蚀剂层的步骤；通过抗蚀剂层的曝光及显影，使抗蚀剂层形成包括供种子层露出的开口的图案的步骤；及在露出于开口内的所述种子层上通过电镀来形成镀铜层的步骤。种子层的与支撑体相反侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以上且0.30μm以下。

公开(公告)号：CN116711069A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202280009768.8

申请日：2022-01-12

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 满仓一行 ,  大竹俊亮 ,  藤田广明 ,  岛冈伸治 ,  增子崇 ,  藏渕和彦

IPC: H01L23/12

Abstract: 本发明公开一种半导体装置的制造方法。该半导体装置的制造方法具备：准备基材的工序；准备分别具有连接端子的多个半导体元件的工序；准备设置有第1配线的带配线的基板的工序；将多个半导体元件配置于基材上的工序；用绝缘材料覆盖基材上的多个半导体元件的工序；以在用绝缘材料覆盖的多个半导体元件的连接端子的至少一部分上连接第1配线的方式，将带配线的基板配置于多个半导体元件内的至少1个半导体元件上的工序；以及在第1配线的周边制作第2配线的工序。第1配线具有比第2配线更微细的配线。

公开(公告)号：CN119256632A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202280095271.2

申请日：2022-04-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 甾山惠一 ,  满仓一行 ,  铃木克彦 ,  出口央视

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明公开一种制造多个薄型配线部件的方法。该薄型配线部件的制造方法包括如下工序：准备第1载体；在第1载体上制作配线层，该配线层具有与多个薄型配线部件对应的多个配线部及在多个配线部的周围存在的绝缘部；形成比配线层的绝缘部硬的支承层；及以分别具有多个配线部中的至少1个配线部的方式将包含配线层及支承层的配线体进行单片化。

公开(公告)号：CN119054419A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202380035263.3

申请日：2023-08-09

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 东之崎庆 ,  岩下健一 ,  小野敬司 ,  成田真生 ,  满仓一行 ,  鸟羽正也

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/18

Abstract: 一种制造配线基板的方法，所述方法包括如下工序：在设置于基板的主面上且包含金属的种子层上设置抗蚀剂层；通过抗蚀剂层的曝光及显影，在抗蚀剂层上形成包括供种子层露出的开口的图案；及通过电解镀敷在开口内露出的种子层上形成包括具有小于10μm的宽度的部分的镀铜层。以使在包括种子层及镀铜层的金属部的截面中观测到的黑色部在镀铜层的宽度方向上的占有率即BP占有率成为45％以下的方式形成镀铜层。选择抗蚀剂层。BP占有率为通过如下方法确定的值，所述方法包括根据下述式计算所述BP占有率的工序。[数式1]#imgabs0#

公开(公告)号：CN117280447A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202180098159.X

申请日：2021-05-14

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 今津裕贵 ,  满仓一行 ,  鸟羽正也 ,  青木优 ,  小峰卓也

IPC: H01L21/312

Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物的选择方法，其包括：在基板上涂布感光性树脂组合物并干燥而形成树脂膜的工序；在氮氛围气下对树脂膜进行加热处理而获得固化膜的工序；及在氮氛围气下以10℃/分钟从25℃升温至300℃而测量固化膜的重量损失的工序，所述感光性树脂组合物的选择方法选择固化膜在300℃下的重量损失率为1.0～6.0％的感光性树脂组合物。

公开(公告)号：CN119156693A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202280095459.7

申请日：2022-11-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 今津裕贵 ,  满仓一行 ,  鸟羽正也

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H10B80/00

Abstract: 层叠体的制作方法包括：在第1支撑基板上形成包括第1热固性树脂及第1无机氧化物粒子的第1绝缘层的工序；及贴合第1绝缘层的第1表面和包括第2热固性树脂的第2绝缘层的第2表面的工序。在该制作方法中，第2绝缘层中实质上不包括无机氧化物粒子或包括含量比第1绝缘层中所包括的第1无机氧化物粒子少的第2无机氧化物粒子。