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公开(公告)号：CN119096355A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202380036148.8
申请日：2023-08-31
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 公开一种制造CoWoS‑L等半导体封装件的方法，其包括：准备中间结构体的步骤，所述中间结构体具有：基材，具有第一主面及其背面侧的第二主面；及再配线层，设置于第一主面上且具有绝缘树脂层及配线，所述中间结构体中，基材具有包含从第一主面贯穿至第二主面的贯穿部的树脂部，再配线层形成有具有贯穿部露出的底面的沟槽；及形成多个配线结构体的步骤，所述多个配线结构体具有沿着沟槽切断贯穿部从而被分割的基材。
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公开(公告)号：CN119054419A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380035263.3
申请日：2023-08-09
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 一种制造配线基板的方法，所述方法包括如下工序：在设置于基板的主面上且包含金属的种子层上设置抗蚀剂层；通过抗蚀剂层的曝光及显影，在抗蚀剂层上形成包括供种子层露出的开口的图案；及通过电解镀敷在开口内露出的种子层上形成包括具有小于10μm的宽度的部分的镀铜层。以使在包括种子层及镀铜层的金属部的截面中观测到的黑色部在镀铜层的宽度方向上的占有率即BP占有率成为45％以下的方式形成镀铜层。选择抗蚀剂层。BP占有率为通过如下方法确定的值，所述方法包括根据下述式计算所述BP占有率的工序。[数式1]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN117836927A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202280057065.2
申请日：2022-08-24
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: H01L23/14
Abstract: 本发明的一方面涉及一种半导体装置的制造方法，其依次包括：在基板上涂布树脂组合物并干燥而形成树脂膜的工序；加热树脂膜而获得树脂固化膜的工序；在树脂固化膜的表面上通过溅射而形成金属种子层的工序；在金属种子层的表面上形成具有配线图案形成用的开口部的抗蚀剂图案的工序；在金属种子层的表面的从抗蚀剂图案露出的区域，通过电解镀敷形成具有配线宽度3μm以下、配线间距离3μm以下的配线图案的金属层的工序；去除抗蚀剂图案的工序；及去除通过抗蚀剂图案的去除而露出的金属种子层的工序，树脂固化膜的交联密度为0.1×10‑3～110×10‑3mol/cm3。
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公开(公告)号：CN117280447A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202180098159.X
申请日：2021-05-14
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: H01L21/312
Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物的选择方法，其包括：在基板上涂布感光性树脂组合物并干燥而形成树脂膜的工序；在氮氛围气下对树脂膜进行加热处理而获得固化膜的工序；及在氮氛围气下以10℃/分钟从25℃升温至300℃而测量固化膜的重量损失的工序，所述感光性树脂组合物的选择方法选择固化膜在300℃下的重量损失率为1.0～6.0％的感光性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN119096354A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202380036147.3
申请日：2023-08-31
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 公开一种制造InFO‑L等半导体封装件的方法，其包括：准备中间结构体的步骤，所述中间结构体具有：基材，具有第一主面及其背面侧的第二主面；及再配线层，设置于第一主面上，且具有绝缘树脂层及配线，所述中间结构体中，基材具有包含从第一主面贯穿至第二主面的贯穿部的树脂部，再配线层形成有具有贯穿部露出的底面的沟槽；及形成多个配线结构体的步骤，所述多个配线结构体具有沿着沟槽切断贯穿部从而被分割的基材。
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公开(公告)号：CN119073008A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202280095323.6
申请日：2022-09-02
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 公开一种制造电子零件的方法，其包括：准备中间结构体的步骤，所述中间结构体具有：基材，具有第一主面及其背面侧的第二主面；及配线层，设置于第一主面上，且具有绝缘树脂层及配线，所述中间结构体中，基材具有包含从第一主面贯穿至第二主面的贯穿部的树脂部，配线层形成有具有贯穿部露出的底面的沟槽；及形成多个配线结构体的步骤，所述多个配线结构体具有沿着沟槽切断贯穿部从而被分割的基材。
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公开(公告)号：CN117577592A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311570231.1
申请日：2017-02-23
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 提供一种可以提高绝缘可靠性的有机插入体及其制造方法。有机插入体(10)具备：含有多个有机绝缘层而成的有机绝缘层叠体(12)；和在有机绝缘层叠体(12)内排列的多个配线(13)，配线(13)与有机绝缘层被阻隔金属膜(14)隔开。有机绝缘层叠体(12)可以含有：具有配置有配线(13)的多个凹槽部(21a)的第一有机绝缘层(21)；和按照填埋配线(13)的方式层叠在第一有机绝缘层(21)上的第二有机绝缘层(22)。
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公开(公告)号：CN119014132A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202280094756.X
申请日：2022-02-22
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 本发明公开一种制造布线基板用芯基板的方法，其包括：通过对包含纤维基材和含浸于纤维基材中的热固性树脂组合物的中间基材进行热压，形成具有芯部的芯基板的步骤，所述芯部包括纤维基材和经固化或半固化的热固性树脂组合物即绝缘树脂层并且具有第1主面及其背侧的第2主面；及通过使第1主面或第2主面中的至少一者的表面平坦化，形成平坦面的步骤。
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公开(公告)号：CN117796162A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280053479.8
申请日：2022-07-29
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 本发明公开一种制造配线基板的方法，该方法依次包括：在设置于支撑体上的包含金属的种子层上形成抗蚀剂层的步骤；通过抗蚀剂层的曝光及显影，使抗蚀剂层形成包括供种子层露出的开口的图案的步骤；及在露出于开口内的所述种子层上通过电镀来形成镀铜层的步骤。种子层的与支撑体相反侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以上且0.30μm以下。
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