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公开(公告)号：CN112867593B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN201980068216.2
申请日：2019-10-08
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供热塑性液晶聚合物结构体的制造方法。所述制造方法是使用高压釜来制造两个以上热塑性液晶聚合物亚结构一体化而成的热塑性液晶聚合物结构体的方法，其至少具备：将两个以上热塑性液晶聚合物亚结构重叠而成的预层叠体用包装膜被覆，并将包装膜的端部密封的封入工序；进行所述包装膜内部的排气，升温至作为预热温度的第一温度的升温工序；以及以所述第一温度作为起点，将高压釜的内压升压至2.8MPa以下(表压)的期望压力，并且升温至作为热压接温度的第二温度的热压接工序。
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公开(公告)号：CN114762362A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202080078844.1
申请日：2020-11-11
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供具备在振动部和悬边部所要求的特性的音响振动板。上述音响振动板是振动部(11)和位于该振动部的外周的悬边部(12)分别由相同组成的热塑性液晶聚合物构成的音响振动板，其中，通过纳米压痕法测定的振动部(11)的弹性模量Ed和悬边部(12)的弹性模量Ee满足Ed＞Ee的关系。例如，振动部(11)的弹性模量Ed与悬边部(12)的弹性模量Ee的比Ed/Ee可以为1.05～5.0。
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公开(公告)号：CN112867593A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201980068216.2
申请日：2019-10-08
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供热塑性液晶聚合物结构体的制造方法。所述制造方法是使用高压釜来制造两个以上热塑性液晶聚合物亚结构一体化而成的热塑性液晶聚合物结构体的方法，其至少具备：将两个以上热塑性液晶聚合物亚结构重叠而成的预层叠体用包装膜被覆，并将包装膜的端部密封的封入工序；进行所述包装膜内部的排气，升温至作为预热温度的第一温度的升温工序；以及以所述第一温度作为起点，将高压釜的内压升压至2.8MPa以下(表压)的期望压力，并且升温至作为热压接温度的第二温度的热压接工序。
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公开(公告)号：CN105683266B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201480060003.2
申请日：2014-10-22
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供与由热塑性液晶聚合物薄膜构成的被粘物的热胶粘性优良的热塑性液晶聚合物的制造方法、以及电路基板及其制造方法。所述薄膜的制造方法通过下述工序来制造：掌握工序，分别准备热塑性液晶聚合物薄膜作为被粘物薄膜和胶粘性薄膜，对于所述热塑性液晶聚合物薄膜的被胶粘表面部，通过X射线光电子能谱分析掌握[C‑O键]和[COO键]的峰面积之和在由C(1s)引起的键峰的峰面积的合计中所占的％比率：X(％)和Y(％)；和调节工序，以使所述X和Y满足下述式(1)和式(2)的方式对作为胶粘性薄膜的热塑性液晶聚合物薄膜进行选择或活化处理，38≤X+Y≤65(1)，‑8.0≤Y‑X≤8.0(2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110446738A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880020206.7
申请日：2018-03-26
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供能够降低高频频带下的介电损耗角正切的热塑性液晶聚合物及其膜。上述热塑性液晶聚合物含有下述式(I)、(II)、(III)和(IV)所表示的重复单元，热塑性液晶聚合物中的式(I)所表示的重复单元和式(II)所表示的重复单元的合计量相对于全部重复单元的合计量的摩尔比率为50～90摩尔％，式(III)所表示的重复单元与式(IV)所表示的重复单元的摩尔比为23/77～77/23。(式中，Ar1和Ar2为彼此不同的二价芳香族基团)
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公开(公告)号：CN108778713A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780014977.0
申请日：2017-03-02
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/043 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2307/308 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C23C28/02 , C25D5/56 , H05K3/00
Abstract: 覆金属层压板(1)具有热塑性液晶聚合物薄膜(2)、层叠在热塑性液晶聚合物薄膜(2)的一个面上的金属蒸镀层(4)以及层叠在热塑性液晶聚合物薄膜(2)的另一个面上的金属箔(6)。
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公开(公告)号：CN103917582B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201280053901.6
申请日：2012-10-09
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: H05K1/0313 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/286 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/182 , B32B2250/42 , B32B2305/55 , B32B2307/202 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2457/00 , C08J5/18 , C08J2300/12 , C08J2367/03 , C09K19/3809 , H05K1/024 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K3/022 , H05K3/4626 , H05K2201/0141 , H05K2203/068 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供能够抑制加热前后的相对介电常数发生变化的热塑性液晶聚合物薄膜以及使用了该热塑性液晶薄膜的层叠体和电路基板。对于上述热塑性液晶聚合物薄膜而言，在从比该薄膜的熔点低30℃的温度到比该薄膜的熔点高10℃的温度的范围对薄膜加热1小时的情况下，在1～100GHz的频率下测得的对薄膜加热后的相对介电常数(εr2)相对于对薄膜加热前的相对介电常数(εr1)的变化率满足下述式(I)。|εr2‑εr1|/εr1×100≤5 (I)(式中，εr1为对薄膜加热前的相对介电常数，εr2为对薄膜加热后的相对介电常数，这些相对介电常数在同一频率下进行测定)。
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公开(公告)号：CN104663007A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049205.2
申请日：2013-09-12
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4602 , C09K19/2014 , C09K19/3087 , C09K19/322 , C09K19/3809 , C09K2019/122 , C09K2219/03 , H05K1/0237 , H05K1/0313 , H05K3/281 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K3/4688 , H05K3/4691 , H05K2201/0141 , H05K2201/2063 , H05K2203/06 , H05K2203/12
Abstract: 本发明提供至少具备热塑性液晶聚合物薄膜和含有聚苯醚类树脂的胶粘层、即使使用液晶聚合物薄膜也能够低温成形的电路基板及其制造方法。所述热塑性液晶聚合物薄膜作为选自由绝缘基板、电路层材料和保护层组成的组中的至少一种的电路基板材料，隔着所述胶粘层与构成电路基板的其他电路基板材料层叠，所述胶粘层的玻璃化转变温度为200～300℃。
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