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公开(公告)号：CN107408935B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201680013318.0
申请日：2016-03-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 晶体振子(1)具备：晶体振动元件(100)，其包含晶体坯(110)、包围晶体坯(110)的外周的框体(120)以及连结框体(120)与晶体坯(110)的连结部件(111a、111b)；盖部件(200)；以及基座部件(300)，多个外部电极(322、324、326、328)中第一以及第二外部电极(324、328)的至少一个在连结有连结部件(111a、111b)的一侧，形成在框体(120)、盖部件(200)以及基座部件(300)各自的端面，并且，机械品质因数Qm比上述框体小。
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公开(公告)号：CN107852147A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041513.4
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/19
CPC classification number: H03H9/19 , H03H9/02023 , H03H9/02047 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/132
Abstract: 本发明的水晶片的特征在于，主面的长边与水晶片的Z'轴实质上平行，主面的短边与水晶片的X轴实质上平行，水晶片的主振动的频率为22.0MHz以上24.5MHz以下，水晶片包含有：包含主面的中央的第一区域、在长边延伸的长边方向的两侧与第一区域邻接的第二区域和第三区域、以及在短边延伸的短边方向的两侧与第一区域邻接的第四区域和第五区域，第一区域的厚度实质上均匀，第二区域的厚度和第三区域的厚度比第一区域的厚度小和/或第四区域的厚度和第五区域的厚度比第一区域的厚度小，在短边的长度为W，厚度为T的情况下，12.26≤W/T≤13.02成立。
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公开(公告)号：CN107852146A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680039682.4
申请日：2016-07-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/19 , H03H3/02 , H03H9/02023 , H03H9/02157 , H03H9/0552 , H03H9/10 , H03H9/1021 , H03H9/13
Abstract: 本发明的水晶振动片的特征在于，具备：AT切割型的水晶片，呈板状，在从主面的法线方向观察时呈矩形状；和第一外部电极及第二外部电极，它们在上述主面上设置为在上述主面的短边延伸的短边方向上排列，上述主面的长边与上述水晶片的Z'轴实质上平行，上述主面的短边与上述水晶片的X轴实质上平行，上述水晶片的主振动的频率为20.0MHz以上60.0MHz以下，在上述第一外部电极与上述第二外部电极的在上述短边方向上的间隔为P(mm)、上述水晶片的主振动的频率为F(MHz)的情况下，0.050≤P≤－0.0047×F+1.728成立。
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公开(公告)号：CN107710602A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680034000.0
申请日：2016-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H3/04 , H03H9/0509 , H03H9/0519 , H03H9/10 , H03H9/1021 , H03H9/132 , H03H9/19 , H03H2003/0414 , H03H2003/0428
Abstract: 压电振子(1)的制造方法包括：经由导电性粘合剂(340、342)将压电振动元件(100)安装于基座部件(300)；将安装于基座部件(300)的压电振动元件(100)在与周围相比高温以及高湿的环境中维持规定时间；通过利用离子束实施的蚀刻进行压电振动元件(100)的频率调整；以及经由接合材料(350)将罩部件(200)与基座部件(300)接合以密封封闭压电振动元件(100)。
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公开(公告)号：CN107534431A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024036.0
申请日：2016-05-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明所涉及的水晶振子(1)具备包括AT切割的水晶基板(10)和第一二激励电极及第二激励电极(20、30)的水晶振动元件(100)、基底部件(300)以及盖部件(200)，水晶基板(10)包括振动部(40)和厚度比振动部40薄的周边部(50)，振动部(40)具有设置于第一方向上的第一边侧的锥形侧面(46)，锥形侧面(46)倾斜成以锐角与周边部(50)接触而形成，水晶振动元件(100)经由与第一激励电极(20)电连接的第一导电保持部件(340)和与第二激励电极(30)电连接的第二导电保持部件(342)搭载于基底部件(300)，第一导电保持部件及第二导电保持部件(340、342)在水晶基板(10)的第一边侧保持与锥形侧面(46)邻接的周边部(50)的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107408935A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680013318.0
申请日：2016-03-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/19 , H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/08 , H01L41/04 , H03H9/0519 , H03H9/0595 , H03H9/14594
Abstract: 晶体振子(1)具备：晶体振动元件(100)，其包含晶体坯(110)、包围晶体坯(110)的外周的框体(120)以及连结框体(120)与晶体坯(110)的连结部件(111a、111b)；盖部件(200)；以及基座部件(300)，多个外部电极(322、324、326、328)中第一以及第二外部电极(324、328)的至少一个在连结有连结部件(111a、111b)的一侧，形成在框体(120)、盖部件(200)以及基座部件(300)各自的端面，并且，机械品质因数Qm比上述框体小。
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公开(公告)号：CN1192480C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN02105889.X
申请日：2002-04-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 开田弘明
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H03H9/0509 , H01L41/053 , H03H9/1014 , H05K1/111 , H05K3/321 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 一种电子封装组件，其包括：一个封装板，其具有相对的第一和第二主平面；两个设置在所述第一主平面上的基板电极，其中每个基板电极均具有标准球形外表面；一个安装在该封装板第一主平面上并与之隔开一定间隙的电子元件，该电子元件由所述两个基板电极以点接触方式进行支撑；以及一种导电粘合剂，用来将所述电子元件与该两个基板电极固定在一起。此外，该电子封装组件应该符合公式：Lk-2We＜Lp＜Lk-We，其中Lp是所述压电晶体谐振器的长度，Lk是所述封装板的长度，We是所述基板电极的长度。
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公开(公告)号：CN1461106A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN03137825.0
申请日：2003-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/54
CPC classification number: H03H9/581 , H03H9/1014 , H03H9/562
Abstract: 一种使用压电纵向效应的纵向耦合多模态压电体滤波器，包括多个互相平行伸展的激励电极；层压压电体，它包括多个布置在激励电极间的压电层，并在预定的方向极化；输入电极和输出电极，它们在层压压电体的第一侧面上；接地电极，它在层压压电体的第二侧面上。当输入信号作用于输入电极和接地电极之间时，不同阶谐波的振动模式被激励并耦合，使输出信号在输出端与接地端间输出，T代表层压压电体相对的第一和第二侧面间的宽度，D代表相邻激励电极间的距离，T/D等于或小于0.9。结果，提供了带外衰减大的纵向耦合多模态压电体滤波器。
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公开(公告)号：CN1124682C
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN99124732.9
申请日：1999-12-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 开田弘明
IPC: H03H9/17
CPC classification number: H03H9/178 , H03H9/0207
Abstract: 本发明提供了一种利用厚度延伸振动模式的谐波的厚度延伸压电谐振器，它具有小型的尺寸，谐振特性的小的变化，并且不受电路板寄生电容的影响。厚度延伸压电谐振器包含大致上为矩形板的压电体，设置在压电体各个表面上的第一激励电极和第二激励电极，以及压电体的内部的内部电极。第一激励电极、第二激励电极和内部电极的重叠部分确定了谐振部分。在压电体的长度方向，在谐振部分的每一侧确定振动衰减部分，其中沿宽度方向，没有在其每一侧上设置振动衰减部分。另外，满足关系|Dr-Di|＝Di/10。
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公开(公告)号：CN1383264A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN02105889.X
申请日：2002-04-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 开田弘明
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H03H9/0509 , H01L41/053 , H03H9/1014 , H05K1/111 , H05K3/321 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 一种电子封装组件,它包括一个封装板,一组具有标准球面形状的基板电极,该基板电极至少在所述封装板的第一主平面上向外凸出,以及一个安装在该封装板第一主平面上的压电晶体谐振器,该压电晶体谐振器由所述基板电极组以点接触方式进行支撑并通过某种具有导电特性的粘合剂与所述基板电极组的外侧表面固定在一起。此外,该电子封装组件应该符合公式:Lk－2We
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