公开(公告)号：CN103361695A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310102661.0

申请日：2013-03-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 南吉夫 ,  藤方淳平 ,  岸贵士

IPC: C25D7/12

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。

公开(公告)号：CN102888647A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210069120.8

申请日：2012-03-15

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 南吉夫

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/08 ,  C25D7/12 ,  C25D21/10 ,  H01L21/288

Abstract: 一种在确保可以方便地触碰基板保持器，和当基板正在镀敷设备中被处理时使基板保持器能够被方便地维护的镀敷设备。镀敷设备包括用于对基板镀敷的镀敷部、用于保持基板的基板保持器、用于保持和运送基板保持器的基板保持器运送器、用于存储基板保持器的贮藏部和用于将贮藏部存放在其中的贮藏部安装部分。贮藏部安装部分包括用于移动贮藏部进入和离开贮藏部安装部分的移动机构。

公开(公告)号：CN100477098C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200480010700.3

申请日：2004-05-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关本雅彦 ,  远藤泰彦 ,  斯蒂芬·斯特劳塞尔 ,  竹村隆 ,  斋藤信利 ,  栗山文夫 ,  吉冈润一郎 ,  堀江邦明 ,  南吉夫 ,  鸭田宪二

IPC: H01L21/288 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12

CPC classification number: H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2924/01078

Abstract: 一种电镀设备具有灰化单元(300)，将其构成为在施加于形成在衬底(W)上的籽晶层(500)的表面上的抗蚀剂(502)上进行灰化处理；以及预润湿部件(26)，将其构成为在灰化处理之后为衬底表面提供亲水性。该电镀设备包括预浸泡部件(28)，将其构成为使衬底表面与处理液接触，从而清洗或激活形成在衬底上的籽晶层的表面。该电镀设备还包括电镀单元(34)，将其构成为将衬底表面浸在电镀槽中的电镀液中，同时使用抗蚀剂作为掩模，以便在形成在衬底上的籽晶层的表面上形成镀膜(504)。

公开(公告)号：CN1788337A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200480010700.3

申请日：2004-05-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关本雅彦 ,  远藤泰彦 ,  斯蒂芬·斯特劳塞尔 ,  竹村隆 ,  斋藤信利 ,  栗山文夫 ,  吉冈润一郎 ,  堀江邦明 ,  南吉夫 ,  鸭田宪二

IPC: H01L21/288 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12

CPC classification number: H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2924/01078

Abstract: 一种电镀设备具有灰化单元(300)，将其构成为在施加于形成在衬底(W)上的籽晶层(500)的表面上的抗蚀剂(502)上进行灰化处理；以及预润湿部件(26)，将其构成为在灰化处理之后为衬底表面提供亲水性。该电镀设备包括预浸泡部件(28)，将其构成为使衬底表面与处理液接触，从而清洗或激活形成在衬底上的籽晶层的表面。该电镀设备还包括电镀单元(34)，将其构成为将衬底表面浸在电镀槽中的电镀液中，同时使用抗蚀剂作为掩模，以便在形成在衬底上的籽晶层的表面上形成镀膜(504)。

公开(公告)号：CN203474939U

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201320224026.5

申请日：2013-04-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫川俊树 ,  南吉夫

IPC: C25D17/00 ,  C25D7/12

Abstract: 本实用新型的电镀装置，在对半导体晶片等被电镀体（基板）进行电镀的情况下，即使在高电流密度的条件下也能形成前端形状平坦的凸起或形成具有良好的面内均匀性的金属膜。该电镀装置具有：电镀槽（10），其保持电镀液（Q）；阳极（26），其被浸泡配置在所述电镀槽内的电镀液中；保持架（24），其保持被电镀体（W）且配置在与阳极对置的位置；搅拌闸板（32），其配置在阳极与由保持架保持的被电镀体之间并以与该被电镀体平行地往复移动的方式来搅拌电镀液；控制部，其对驱动搅拌闸板的搅拌闸板驱动部进行控制，控制部对搅拌闸板驱动部进行控制，以使搅拌闸板的移动速度的绝对值的平均值为70～100cm/sec。