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公开(公告)号:CN203397277U
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN201320521275.0
申请日:2013-08-26
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 本实用新型公开了一种低成本灵活通用的硬盘背板,包括板体,硬盘背板供电接口,SATA接口和硬盘接口,其特征在于所述SATA接口和硬盘接口分别为2个。所述背板采用CPLD连接芯片。本实用新型的有益效果:背板采用CPLD连接芯片,成本低,可通过多个背板一起使用,从而连接满足4口、6口、8口等硬盘数量需求,具有成本低、灵活、通用性强的特点。
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公开(公告)号:CN203299814U
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201320351384.2
申请日:2013-06-19
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F13/40
Abstract: 一种新型板卡设计,包括一板卡,所述板卡上设置有SAS接口、主芯片、内存插槽及PCIE信号线,其中SAS接口用于连接硬盘背板设置在板卡的右侧,主芯片设置在SAS接口左侧缩短了SAS信号线走线的长度,内存插槽设置在PCIE信号线左侧,而PCIE信号线设置于主芯片与内存插槽之间,且PCIE信号线在标准范围内进行了拉长。该新型板卡将主芯片和内存芯片位置互换,PCIE信号线拉长,极大地缩短SAS信号线走线的长度,避免信号线走线过长带来的信号衰减,降低了掉盘风险。
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公开(公告)号:CN203299732U
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201320357981.6
申请日:2013-06-21
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种适用于1U机箱的侧板,包括一矩形板卡和主板,所述矩形板卡呈长条状其高度为1U,所述主板靠近一端部设置有一卡槽,该矩形板卡竖插设置在所述卡槽中,在主板上矩形板卡一侧设置有PCIE卡槽和若干SATA接口而另一侧设置有各类芯片、内存插槽、接口及电子元器件。该侧板设计成非标准板卡,能直接竖插入主板,不会干扰主板上其他元器件的正常使用,同时节省了一个转接卡;该板卡设计简单、构思巧妙,具有较好的实用性。
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公开(公告)号:CN203299729U
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201320339023.6
申请日:2013-06-14
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 本实用新型公开一种新型的标准2U机箱硬盘背板,其结构包括板体,硬盘接口,其中,所述硬盘接口沿板体横向按5X5排列,共25个硬盘接口。通过使用该新型的标准2U机箱硬盘背板,能够节省硬盘接口下方空间,且在板体中间位置空的地方加装2X36Expand芯片,可以使每个单口驱动可调。
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公开(公告)号:CN202649903U
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201220294511.5
申请日:2012-06-21
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 本实用新型提供一种可系统自识别的服务器用2转2转接卡,其结构包括PCB板,该PCB板的下侧设置有金手指,在PCB板的背面垂直设置有PCIE插槽,该PCIE插槽通过在PCB板上布线与金手指相连接。该一种可系统自识别的服务器用2转2转接卡和现有技术相比,具有设计合理、结构简单、使用方便等特点,实现了系统的PCIE总体扩展需求,解决了服务器内部结构密集而无法安装板卡的问题,且安装过程方便,易于提高产品的市场竞争力。
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公开(公告)号:CN204719626U
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:CN201520467135.9
申请日:2015-07-02
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 本实用新型公开一种设有倾斜过孔的高密板,涉及服务器主板研发设计领域,所述高密板为一服务器板卡,所述服务器板卡包括top层和bottom层,所述高密板上设置有倾斜过孔,倾斜过孔从所述top层倾斜打孔到bottom层。本实用新型根据板卡的密集程度,将原本垂直板卡的过孔设计为倾斜打孔,使得原本两个过孔设计减少为一个过孔设计,减少过孔数目,同时使得走线的总长度缩短,节省了板卡布线空间,降低了板卡研发成本。
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公开(公告)号:CN204044824U
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201420408041.X
申请日:2014-07-23
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本实用新型提供一种方便不同封装替代料焊接的layout结构,属于PCB板设计领域,其结构包括板体、第一物料部分与第二物料部分,第一物料部分与第二物料部分设置在板体上,第一物料与第二物料为替代料,第一物料部分与第二物料部分重叠设置在板体上,第一物料部分与第二物料部分的pin脚之间通过走线相连接。将不同封装的替代物重叠放置,可有效利用空间,降低研发成本,实现不同封装替代料的焊接。
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公开(公告)号:CN202652236U
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201220294496.4
申请日:2012-06-21
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: H04L12/02
Abstract: 本实用新型提供一种双口万兆网卡,其结构包括PCB板,该PCB板的正面设置有网卡芯片,所述网卡芯片通过布线连接有两个网络接口,所述PCB板的背面设置有PCIE2.0插槽。该一种双口万兆网卡和现有技术相比,具有设计合理、结构简单、使用方便等特点,有效提高产品的竞争力,减少主板布线压力;可以根据用户需求选择性搭配,减小库存和主板BOM成本。
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公开(公告)号:CN202649884U
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201220294499.8
申请日:2012-06-21
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种2U服务器用2转3转接卡,其结构包括PCB板,该PCB板的下侧设置有金手指,在PCB板的正面垂直设置有三个PCIE插槽,该PCIE插槽通过在PCB板上布线与金手指相连接。该一种2U服务器用2转3转接卡和现有技术相比,具有设计合理、结构简单、使用方便等特点,实现了系统的PCIE总体扩展需求,解决了服务器内部结构密集而无法安装板卡的问题,且安装过程方便,易于提高产品的市场竞争力。
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