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公开(公告)号：CN106232757B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201580020775.8
申请日：2015-09-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J7/24 , C09J11/04 , C09J133/00
Abstract: 本发明的目的在于提供用于将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备本体的、薄且遮光性优异的双面粘合带。本发明的双面粘合带是在基材的两面具有丙烯酸系粘合剂层的双面粘合带，上述基材包含含有聚烯烃树脂、和相对于上述聚烯烃树脂100重量份为0.1重量份以上的着色剂的聚烯烃发泡体，上述基材的密度为0.4～0.8g/cm3、厚度为100～250μm、平均胞壁厚度为4μm以上，双面粘合带的总厚度为400μm以下。
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公开(公告)号：CN110418716A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201880016949.7
申请日：2018-04-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B32B27/32 , B32B27/06 , B32B7/12 , C08J5/18 , C09J201/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供耐冲击性高、耐皮脂性也优异的冲击吸收片。此外，其目的在于，提供具有该冲击吸收片的双面粘合片。本发明是一种冲击吸收片，其为具有冲击吸收层的冲击吸收片，上述冲击吸收层在23℃、频率1.0×103～1.0×106.5Hz下的损耗角正切tanδ的最大值为0.7以上，且结晶度为2％以上。
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公开(公告)号：CN107849406A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201780002651.6
申请日：2017-02-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/06 , C09J133/16
CPC classification number: C09J133/16 , C09J7/20 , C09J133/06
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种对于皮脂的耐性优异、即使用于人手频繁触碰的部分也能够维持粘合力的粘合带；以及由该粘合带构成的电子设备部件固定用粘合带、光学用透明粘合带。本发明是一种具有由丙烯酸类粘合剂形成的粘合剂层的粘合带，上述粘合剂层在60℃、湿度90％的条件下在油酸中浸渍24小时后的溶胀率为100％以上且130％以下。
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公开(公告)号：CN107849402A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680046144.8
申请日：2016-12-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/28 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J201/00
CPC classification number: C09J201/00 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种可在维持电气特性的状态下提高粘接性，贴附后暴露在高温或者高湿下时，也不易产生隆起以及剥离的导电性粘接带。本发明的导电性粘接带，其包括：具有导电性的基材以及配置于上述基材表面上的粘接剂层，上述粘接剂层包含粘接剂和导电性粒子，上述导电性粒子具有除金属粒子以外的基材粒子以及配置于上述基材粒子表面上的导电部，在上述粘接剂层中，相对于上述粘接剂100重量份，上述导电性粒子的含量为20重量份以下。
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公开(公告)号：CN107709492A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201780002216.3
申请日：2017-01-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/00 , C09J7/20
Abstract: 本发明的目的在于提供虽然为薄型但是冲击吸收性和再剥离性优异的双面粘合带。本发明为一种双面粘合带，其是在由聚烯烃发泡体构成的基材的双面具有丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带，上述由聚烯烃发泡体构成的基材的厚度为50～120μm，上述由聚烯烃发泡体构成的基材在MD方向及TD方向的平均气泡直径为30μm以上且70μm以下，双面粘合带的总厚度为80～150μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106062113A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011143.5
申请日：2015-08-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J11/08 , C09J133/08
CPC classification number: B32B27/00 , C09J7/20 , C09J11/08 , C09J133/08
Abstract: 本发明的目的在于提供即使窄幅，加热压接后的粘合力也高，能够发挥出优异的耐冲击性的便携电子设备用双面粘合带。本发明的便携电子设备用双面粘合带是在基材的两面具有粘合剂层的便携电子设备用双面粘合带，其中，至少一侧的粘合剂层含有重均分子量为40万～100万的丙烯酸系共聚物100重量份、和增粘树脂40～60重量份，所述丙烯酸系共聚物包含来自丙烯酸丁酯的结构单元45～90重量％、和来自丙烯酸2‑乙基己酯的结构单元5～40重量％，23℃时的剪切弹性模量G’为1.0×106～8.0×106Pa，所述增粘树脂40～60重量份含有软化点为100℃以下的增粘树脂(a)5～30重量份。
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公开(公告)号：CN117545815A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280043966.6
申请日：2022-10-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合带，其在承接芯片部件时能够良好地贴附芯片部件，在再转印芯片部件时能够发挥优异的剥离性能，抑制芯片部件上的残胶。本发明的粘合带具有至少一层基材和至少一层粘合剂层，上述粘合剂层的频率10Hz、‑20℃下的剪切储能模量G’为1MPa以下，在粘贴面积为10mm×10mm时，上述粘合带相对于SUS的面剥离强度为0.5MPa以下。
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公开(公告)号：CN117242151A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202280032275.6
申请日：2022-10-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合带，其在承接芯片部件时能够良好地粘贴芯片部件，在再转印芯片部件时能够发挥优异的剥离性能，抑制芯片部件上的残胶。本发明为一种粘合带，其具有粘合剂层，上述粘合剂层的滚球初粘力为No12以下，上述粘合剂层的厚度t(μm)与上述粘合剂层的23℃、1Hz下的剪切储能模量G’(kPa)之比t/G’为1以上。
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公开(公告)号：CN111886310B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201980018623.2
申请日：2019-05-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J133/06 , C09J133/16
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种对于皮脂及化学品的耐性优异、在高温高湿下也不易产生发泡、并且光学特性也优异的粘合片。本发明是一种粘合片，其具有含有丙烯酸类共聚物的粘合剂层，其中，所述粘合剂层在油酸中于65℃、湿度90％浸渍24小时后的溶胀率为100重量％以上且130重量％以下，所述粘合剂层在100℃以上且140℃以下的温度区域中的储能弹性模量的最大值(A)与最小值(B)之差(A‑B)为1.2×104Pa以下。
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