-
公开(公告)号：CN103187379A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210589731.5
申请日：2012-12-28
Applicant: 精材科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/82 , B81B7/007 , B81B2207/096 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/14 , H01L23/147 , H01L24/08 , H01L24/24 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24146 , H01L2224/80006 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2224/82 , H01L2224/80 , H01L21/78
Abstract: 一种半导体堆栈结构及其制法，该半导体堆栈结构的制法通过将一规格的晶圆进行切割以形成多个芯片，再将各该芯片重新排设呈现另一规格的晶圆样式，以通过坝块堆栈于所需的基板上，再于芯片上进行线路重布层的制程，最后，进行切割以形成多个该半导体堆栈结构。
-
公开(公告)号：CN104347538B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201410355754.9
申请日：2014-07-24
Applicant: 精材科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L24/05 , H01L29/0657 , H01L2224/02371 , H01L2224/02379 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10156 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭露一种晶片堆叠封装体及其制造方法，该晶片堆叠封装体包括：一装置基底，其具有一上表面、一下表面及一侧壁，装置基底包括邻近于上表面的一感测区或元件区及一信号接垫区、以及一浅凹槽结构沿着装置基底的侧壁自上表面朝下表面延伸；一重布线层电性连接信号接垫区且延伸至浅凹槽结构内；一第一基底设置于装置基底的下表面下方且位于装置基底与一第二基底之间；一接线的第一端点设置于浅凹槽结构内且电性连接重布线层，而第二端点与第一基底及/或第二基底电性连接。本发明能够提升的晶片堆叠封装体的感测区或元件区的敏感度，并缩小晶片堆叠封装体的尺寸，还可提升晶片堆叠封装体的品质。
-
公开(公告)号：CN107221540A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710165062.1
申请日：2017-03-20
Applicant: 精材科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括一基底，具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中基底具有一晶片区及沿晶片区的边缘延伸的一切割道区。晶片封装体还包括一介电层，设置于基底的第一表面上，其中对应于切割道区的介电层内具有一通槽，且通槽沿切割道区的延伸方向延伸。本发明可维持或改善晶片封装体可靠度及效能，避免基底翘曲，且可进一步缩小晶片封装体的尺寸。
-
公开(公告)号：CN107039481A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710116295.2
申请日：2015-04-23
Applicant: 精材科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 一种半导体结构的制造方法，包含下列步骤：使用暂时粘着层将载板贴附于晶圆的第一表面上；将晶圆的第二表面贴附于框体上的紫外光胶带，并移除暂时粘着层与载板；贴附保护胶带于晶圆的第一表面上，其中保护胶带的面积大于晶圆的面积；使得保护胶带凸出于晶圆。照射紫外光于紫外光胶带，使紫外光胶带的粘性消失；贴附切割胶带于保护胶带与框体上，并移除紫外光胶带；使用第一刀具从晶圆的第二表面切割晶圆，而形成多个晶片与晶片间的多个间隙；以及使用宽度小于第一刀具的第二刀具沿间隙切割保护胶带，使得切割后的保护胶带分别凸出于晶片。本发明可提升半导体结构的良率以及制造上的便利性，且可节省在晶片上设置玻璃片的成本。
-
公开(公告)号：CN106935602A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201610849265.8
申请日：2016-09-26
Applicant: 精材科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L21/563 , H01L24/03 , H01L24/08 , H01L2224/0231 , H01L2224/0237 , H01L27/146 , H01L27/14601 , H01L27/14683
Abstract: 一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、间隔元件与高度增加件，晶片具有影像感测区及相对的第一表面与第二表面，影像感测区位于第一表面上，间隔元件位于第一表面上且围绕影像感测区，高度增加件位于间隔元件上，使得间隔元件位于高度增加件与晶片之间。本发明可避免影像感测区接收到外部杂乱的光线而造成干扰，且不易产生眩光。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103943641B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410022765.5
申请日：2014-01-17
Applicant: 精材科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L31/02005 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L23/481 , H01L23/525 , H01L24/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68368 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2224/02313 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/11002 , H01L2224/11472 , H01L2224/1148 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/00014 , H01L2224/0231 , H01L2224/11
Abstract: 本发明提供一种半导体晶片封装体及其制造方法。上述半导体晶片封装体包含半导体晶片、多个孔洞、绝缘层、导电层以及封装层，其中，所述孔洞自半导体晶片的下表面朝上表面延伸，包含至少一个第一孔洞以及至少一个第二孔洞，而绝缘层自半导体晶片的下表面朝上表面延伸，部分的绝缘层位于所述孔洞之中。其中，绝缘层覆盖各第一孔洞的全部孔壁但仅覆盖各第二孔洞的一部分孔壁，导电层位于绝缘层之下且填满所述孔洞，而封装层位于导电层之下。本发明具有较小的半导体晶片封装体尺寸且接地贯孔的制作无须以独立的微影蚀刻制程制作，具有更低的制造成本。
-
公开(公告)号：CN106293196A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610405064.9
申请日：2016-06-08
Applicant: 精材科技股份有限公司
CPC classification number: G06K9/00013 , G06F3/041 , G06F2203/0338 , G06F2203/04103 , G06K9/00053 , G06F21/32
Abstract: 本发明提供一种触控面板与感测晶片封装体模组的复合体及其制造方法，该触控面板与感测晶片封装体模组的复合体包括：一触控面板，具有相对的一第一上表面及一第一下表面，该第一下表面具有一第一凹穴，且该凹穴具有一底墙及环绕该底墙的侧墙；一着色层，形成于该底墙以及邻近该凹穴的该第一下表面上；以及一晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组，通过位于该底墙的该着色层固定于该凹穴内。本发明不仅可降低生产成本，还可提高触控面板与感测晶片封装体模组的复合体的效率。
-
公开(公告)号：CN106206460A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510381462.7
申请日：2015-07-02
Applicant: 精材科技股份有限公司
CPC classification number: B81B7/007 , B81C1/00182 , B81C1/00269 , B81C2201/0197 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含半导体晶片、中介片、高分子粘着支撑层、重布局线路以及封装层。半导体晶片具有感应元件以及导电垫，导电垫电性连接感应元件。中介片配置于半导体晶片上方，中介片具有沟槽以及穿孔，其中沟槽暴露出部分感应元件，穿孔暴露出导电垫。高分子粘着支撑层夹设于半导体晶片与中介片之间。重布局线路配置于中介片上方以及穿孔内以电性连接导电垫。封装层覆盖中介片以及重布局线路，封装层具有开口暴露出沟槽。本发明更容易有效控制并确保半导体晶片与中介片两者的连接，且可有效减低晶片封装体内部的电子元件被高温影响的疑虑。
-
公开(公告)号：CN106158691A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510127933.1
申请日：2015-03-23
Applicant: 精材科技股份有限公司
Abstract: 一种剥离装置及利用该装置剥离芯片封装体表面盖层的方法。剥离装置包括：真空吸嘴头，包括具有相对上、下表面的吸盘、贯穿吸盘的上、下表面的真空孔及耦接真空孔和真空泵的中空真空管；平台，位于真空吸嘴头下方且与吸盘对准，使堆叠结构固定于平台上；控制机构，耦接真空吸嘴头，使真空吸嘴头相对于平台被举升或下降；以及第一刀具，包括第一本体及连接第一本体的第一刀刃部。其中盖层被吸盘下表面抵压住并因真孔泵对中空吸管抽真空而被吸附后，第一刀刃部经堆叠结构的第一侧壁切入位于堆叠结构的基底与盖层间的界面层，并通过真空吸取头的吸力及真空吸嘴头被举升所产生的举升力，使得基底与盖层被剥离。
-
公开(公告)号：CN106098666A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610213046.0
申请日：2016-04-07
Applicant: 精材科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/17 , H01L21/4846 , H01L23/147 , H01L23/3121 , H01L23/3192 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/16 , H01L2224/02372 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/0603 , H01L2224/06182 , H01L2224/08267 , H01L2224/08268 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/16112 , H01L2224/16145 , H01L2224/16267 , H01L2224/16268 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2924/00014 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L24/10 , H01L2224/1302 , H01L2224/8119
Abstract: 一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含一第一晶片与一第二晶片。第一晶片包含：一第一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一无源元件，位于第一表面上；一第一保护层，覆盖第一无源元件，第一保护层还具有相对于该第一表面的一第三表面；以及一第一导电垫结构与一第二导电垫结构，位于第一保护层中，并电性连接至第一无源元件。第二晶片位于第三表面上，且具有一有源元件与一第二无源元件电性连接至有源元件，其中有源元件电性连接至第一导电垫结构。本发明不仅可节省大量的制程时间，且能降低已知电感元件的成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
135
records
(took 0.049 seconds)
