다이싱 방법, 집적 회로 소자의 검사 방법, 기판 유지장치 및 점착 필름
    22.
    发明公开
    다이싱 방법, 집적 회로 소자의 검사 방법, 기판 유지장치 및 점착 필름 失效
    切割方法,集成电路元件的检查方法,衬底固定装置和粘合剂膜

    公开(公告)号:KR1020040013001A

    公开(公告)日:2004-02-11

    申请号:KR1020037017144

    申请日:2003-02-27

    Abstract: 다이싱 방법, 집적 회로 소자의 검사 방법, 기판 유지 장치 및 점착 필름이 개시되어 있다. 웨이퍼 사이즈보다도 큰 링 형상의 프레임(21)의 내측에, 예컨대 자외선에 의해 점착성이 작아지는 제 1 점착 필름(22)을 전장하고, 이 위에 웨이퍼(W)를 부착한다. 그리고, 판 형상의 지그(3)상에 양면의 점착성이 가열에 의해 작아지는 제 2 점착 필름(4)을 부착하고, 상기 필름상에 상기 제 1 필름을 부착하며, 그 후 다이싱을 실행한다. 이 경우, 웨이퍼는 지그에 부착된 상태로 되기 때문에 각 칩의 상대 위치가 어긋나지 않는다. 따라서 지그마다 검사 장치로 반입하여 칩의 전극 패드와 프로브의 위치맞춤이 가능하기 때문에, 예컨대 복수의 칩에 대하여 일괄적으로 검사를 실행할 수 있다.

    접촉자의 유지 기구 및 자동 교환 기구
    23.
    发明公开
    접촉자의 유지 기구 및 자동 교환 기구 失效
    接触保持机构和自动交换机构

    公开(公告)号:KR1020010024959A

    公开(公告)日:2001-03-26

    申请号:KR1020007010643

    申请日:2000-01-28

    Abstract: 콘택터의 유지 기구와, 상기 콘택터의 유지 기구를 포함하는 콘택터의 자동 교환 기구가 개시되어 있다. 콘택터의 유지 기구는 퍼포먼스 보드(P)에 고정된 프레임 본체(11)와, 상기 프레임 본체의 내측에 상기 콘택터를 유지하기 위한 복수의 래치 기구(13)와, 상기 래치 기구에 의해 유지된 상기 콘택터를 진공 흡착력에 의해 상기 프레임 본체내에 고정하기 위한 흡착 고정 기구(14)를 포함한다. 콘택터의 자동 교환 기구는 콘택터를 착탈 가능하게 유지하는 유지 기구(10)와, 이 유지 기구와의 사이에서 콘택터(12)의 교환을 실행하는 교환 기구(16)를 포함한다. 교환 기구는 콘택터(12)를 흡착 유지하는 흡착 유지부(17)와, 이 흡착 유지부를 선단 부분에 가짐과 동시에 선회 및 승강 가능한 아암(18)과, 이 아암(18)을 선회 및 승강시키는 아암 구동부(19)를 갖고 있다.

    프로브 장치, 침 하중 측정 방법 및 피검사체의 전기 특성 검사 방법
    25.
    发明授权
    프로브 장치, 침 하중 측정 방법 및 피검사체의 전기 특성 검사 방법 有权
    针状负载测量方法,针状负载设定方法和针状负载检测机制

    公开(公告)号:KR100618747B1

    公开(公告)日:2006-08-31

    申请号:KR1020010007206

    申请日:2001-02-14

    CPC classification number: G01R31/2887 G01R1/06794 Y10S414/136

    Abstract: 본 발명은 웨이퍼가 탑재된 웨이퍼 척이 승강기구에 의해서 오버드라이브된 상태로, 웨이퍼상에 형성된 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 방법에 있어서, 프로브 카드의 복수의 프로브가 웨이퍼 척에 인가하는 침 하중(needle load)에 의해서 웨이퍼 척(11)의 침하량(sinking amount)을 측정한다. 이 침하량으로부터 인가된 침 하중을 구하는 침 하중 측정 방법, 침 하중 설정 방법 및 침 하중 검지기구에 관한 것이다.

    진공 프로브 장치 및 진공 프로브 방법
    26.
    发明公开
    진공 프로브 장치 및 진공 프로브 방법 失效
    真空探测器和真空探测器

    公开(公告)号:KR1020060043635A

    公开(公告)日:2006-05-15

    申请号:KR1020050021306

    申请日:2005-03-15

    CPC classification number: G01R31/2862 G01R31/2891

    Abstract: 진공 프로브 장치(1)는 프로버실(11)의 상부에 헤드 플레이트(12)가 배치된다. 프로버실(11)내에 있어서, 프로브 카드(13)의 하방에 배치된 스테이지(14), 상기 스테이지(14)를 적어도 Z 방향으로 승강시키기 위한 제 1 이동 기구(14a), 바닥부(15a) 및 측부(15b)를 구비하는 오목 형상 챔버(15), 밀폐 부재[(12)12a]를 구비한다. 하부 카메라(17), 상부 카메라(19) 및 스테이지(14)를 조작함으로써, 조정용 데이터를 입수한다. 오목 형상 챔버(15)는, 그 측부(15b)의 상단부가 밀폐 부재[12(12a)]의 하면에 밀착되고, 진공 기구(18)가 그 내부를 배기함으로써, 진공 챔버(15")가 형성된다. 이 챔버(15")는 소용적이기 때문에, 진공 배기에 필요한 시간을 단축할 수 있다.

    접촉자의 유지 기구 및 자동 교환 기구
    27.
    发明授权
    접촉자의 유지 기구 및 자동 교환 기구 失效
    接触器接触机构和自动变更机构

    公开(公告)号:KR100563343B1

    公开(公告)日:2006-03-22

    申请号:KR1020007010643

    申请日:2000-01-28

    Abstract: 접촉자의 유지 기구와, 상기 접촉자의 유지 기구를 포함하는 접촉자의 자동 교환 기구가 개시되어 있다. 접촉자의 유지 기구는 퍼포먼스 보드(P)에 고정된 프레임 본체(11)와, 상기 프레임 본체의 내측에 상기 접촉자를 유지하기 위한 복수의 래치 기구(13)와, 상기 래치 기구에 의해 유지된 상기 접촉자를 진공 흡착력에 의해 상기 프레임 본체내에 고정하기 위한 흡착 고정 기구(14)를 포함한다. 접촉자의 자동 교환 기구는 접촉자를 탈착 가능하게 유지하는 유지 기구(10)와, 이 유지 기구와의 사이에서 접촉자(12)의 교환을 실행하는 교환 기구(16)를 포함한다. 교환 기구는 접촉자(12)를 흡착 유지하는 흡착 유지부(17)와, 이 흡착 유지부를 선단 부분에 가지는 동시에 선회 및 승강 가능한 아암(18)과, 이 아암(18)을 선회 및 승강시키는 아암 구동부(19)를 갖고 있다.

    프로브장치및프로브침의연마방법

    公开(公告)号:KR100330844B1

    公开(公告)日:2002-06-20

    申请号:KR1019980001716

    申请日:1998-01-21

    Abstract: 본 발명의 프로브 장치는 피검사체가 탑재되어, 회전 및 수평 수직 이동이 가능한 탑재대와, 탑재대의 상측에 배치되어 피검사체의 전기적 검사를 실행하기 위하여 탑재대상에 탑재된 피검사체에 접촉되는 프로브 침과, 탑재대에 마련되어 프로브 침을 연마하는 연마체가 탑재된 연마체 탑재부와, 연마체를 수납하는 수납 기구와, 수납 기구와 연마체 탑재부 사이에서 연마체를 반송하는 반송 기구를 구비하고 있다.

    검사 방법 및 검사 장치
    29.
    发明公开
    검사 방법 및 검사 장치 无效
    检验方法和检验装置

    公开(公告)号:KR1020020015294A

    公开(公告)日:2002-02-27

    申请号:KR1020010050240

    申请日:2001-08-21

    Abstract: PURPOSE: An inspection method and inspection apparatus are provided to reduce needle pressure applied by a probe to a measuring electrode. CONSTITUTION: An inspection apparatus(10) includes a power source circuit applying voltage to a part of an insulating film formed on an inspection electrode(P) of a target object(W) so as to form a predetermined potential gradient causing fritting phenomenon in the insulating film to break a part of the insulating film and formed in at least a part of the insulating film; inspecting probes(12A,12B) electrically contacting with a surface of a part of the inspection electrode, whose insulating film is broken by fritting phenomenon; and a tester(13) connected to the inspecting probes so as to inspect electrical properties of the target object to be inspected.

    Abstract translation: 目的:提供一种检查方法和检查装置,以将探针施加的针压减小到测量电极。 构成:检查装置(10)包括对形成在目标物体(W)的检查电极(P)上的绝缘膜的一部分施加电压的电源电路,以形成预定的电位梯度,从而在 绝缘膜,以破坏绝缘膜的一部分并形成在绝缘膜的至少一部分中; 检查探针(12A,12B)与检查电极的一部分的表面电接触,其绝缘膜由于烧结现象而被破坏; 以及与检查用探针连接的检查器(13),以检查被检查体的电气特性。

    프로브 장치, 침 하중 측정 방법 및 피검사체의 전기 특성 검사 방법
    30.
    发明公开
    프로브 장치, 침 하중 측정 방법 및 피검사체의 전기 특성 검사 방법 有权
    用于测量针头负载的方法,用于设置针头负载和检查装置的方法

    公开(公告)号:KR1020010082618A

    公开(公告)日:2001-08-30

    申请号:KR1020010007206

    申请日:2001-02-14

    CPC classification number: G01R31/2887 G01R1/06794 Y10S414/136

    Abstract: PURPOSE: To solve such a problem that needle load is too small and the contact inferiority of a wafer W and a probe 19A is generated according to circumstances because inspection is performed in constant overdrive quantity until inspection is completed even if there is thermal deformation in the mother board of a probe card 9 by the effect of the heat generated in the wafer W during inspection if overdrive quantity is once set. CONSTITUTION: In a method for measuring needle load generated when the electrical characteristics of the wafer W are inspected by overdriving a wafer chuck 11 on which the wafer W is placed through the ball screw 12 and nut member 13 connected to a motor to bring the wafer W into contact with the probe 19A, a process for preliminarily calculating the relation between the needle load applied to the wafer chuck 11 and the sink quantity δ of the wafer chuck due to the needle load, a process for calculating the sink quantity δof the wafer chuck due to the needle load and process for calculating the needle load from the sink quantity δ are provided.

    Abstract translation: 目的:为了解决针负载太小的问题,并且由于在恒定的过驱动量下进行检查,因此即使在检查完成之后,即使存在热变形,也可以根据情况生成晶片W和探针19A的接触不良 通过在检查期间在晶片W中产生的热量的影响的探针卡9的母板,如果过驱动量一旦设定。 构成:在通过过滤驱动通过滚珠丝杠12放置晶片W的晶片卡盘11和连接到马达的螺母构件13来检查晶片W的电特性而产生的针状负载的测量方法中,以使晶片W W与探针19A接触,用于预先计算施加到晶片卡盘11的针头负载与由于针头负载引起的晶片卡盘的吸收量δ之间的关系的处理,用于计算晶片的吸收量δ的处理 提供了由于针的负载引起的卡盘以及从吸收量δ计算针头负载的处理。

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