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公开(公告)号：KR100864466B1
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：KR1020077024762
申请日：2004-07-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: B32B38/1833 , B32B37/1284 , B32B2038/1891 , H01L21/67092 , H01L27/14634
Abstract: 이 접합 방법 및 장치에 있어서는, 제1 및 제2 유지 부재(44, 46)에 박판체(1) 및 다른 부재(2)를 높은 평면도로 유지하고, 제어 기구(40a)에 의해 위치 인식 기구(33, 34)의 정보에 기초하여, 이동 기구(45) 및 평행도를 조절하는 기구(52)를 제어하여 박판체(1)와 다른 부재가 소정의 위치 관계가 되도록 정렬하는 동시에, 가열 수단(49)에 의해 액상으로 유지된 액정 왁스(4)를 박판체(1)와 다른 부재(2) 사이에 끼운 상태에서 이동 기구(45)를 제어하고, 박판체(1)와 다른 부재(2)를 상대적으로 이동시킴으로써 액상의 액정 왁스(4)를 전체면으로 넓힌다. 따라서, 반도체 웨이퍼나 금속박 등의 박판형의 것과 다른 부재를 높은 정밀도이면서 확실하게 또한 효율적으로 접합시킬 수 있고, 또한 접합시킨 후 효율적으로 분리할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020090091063A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：KR1020090014368
申请日：2009-02-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2893
Abstract: A probe apparatus, a probing method, and a storage medium are provided to miniaturize the probe apparatus by performing the fine alignment at a loader part. A substrate(W) on which a plurality of test chips is arranged is mounted on a substrate mounting table. The electrode pad of the test chip is contacted to the probe of the probe card and the inspection of the test chip is performed. The carrier(C) in which a plurality of substrates is stored is loaded on the load port. The substrate mounting table is raised by a maintenance unit(60). The controller outputs the control signal about the prober main body and the loader part. The loader part(1) receives the substrate.
Abstract translation: 提供探针装置，探测方法和存储介质以通过在装载器部分执行精细对准来使探测装置小型化。 将配置有多个测试芯片的基板（W）安装在基板安装台上。 将测试芯片的电极焊盘与探针卡的探针接触，并进行测试芯片的检查。 其中存储有多个基板的载体（C）被装载在负载端口上。 基板安装台由维护单元（60）升高。 控制器输出关于探测器主体和加载器部分的控制信号。 装载部件（1）接收基板。
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公开(公告)号：KR1020090064331A
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：KR1020080126580
申请日：2008-12-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 하기하라주니치
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R1/44
Abstract: An inspection device is provided to improve reliability of inspection by detecting a contact load due to a lifting driving unit regardless of change of a needle end position of a probe on a real time. A mounting table(11) has a temperature control unit which controls temperature of a semiconductor wafer(W). An XY stage horizontally moves the mounting table. A lifting driving unit(12) lifts the mounting table top and bottom. A probe card(13) is arranged in a top side of the mounting table. An alignment unit aligns a probe(13A) of the probe card and an electrode pad of the semiconductor wafer on the mounting table. The semiconductor wafer is controlled into a fixed temperature according to a control of a control device(14). A high temperature inspection of the semiconductor wafer is performed by contacting the probe with the electrode pads.
Abstract translation: 提供一种检查装置，用于通过检测由提升驱动单元引起的接触负载，而不管实际上探针的针端位置的变化如何，来提高检查的可靠性。 安装台（11）具有控制半导体晶片（W）的温度的温度控制单元。 XY平台水平移动安装台。 提升驱动单元（12）将安装台的顶部和底部提升。 探针卡（13）布置在安装台的顶侧。 对准单元将探针卡的探针（13A）和安装台上的半导体晶片的电极焊盘对准。 根据控制装置（14）的控制将半导体晶片控制在固定温度。 通过使探针与电极焊盘接触来进行半导体晶片的高温检查。
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公开(公告)号：KR1020090053737A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：KR1020080116376
申请日：2008-11-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 하기하라주니치
CPC classification number: G01R31/2891
Abstract: 본 발명은 프로브 카드를 예열하는 일 없이 고온검사를 실행해서 프로브의 침끝 위치가 변동해도, 실시간으로 적정한 접촉 하중으로 보정해서 신뢰성이 높은 검사를 실행할 수 있고, 더 나아가서는 프로브 카드나 피검사체의 손상을 방지할 수 있는 검사 장치를 제공한다. 본 발명의 검사 장치는 반도체 웨이퍼 W를 탑재하는 이동 가능한 탑재대(10)와, 탑재대(10)의 위쪽에 배치된 프로브 카드(30)와, 탑재대(10)를 제어하는 제어 장치(40)를 구비하고, 탑재대(10)는 온도 조정 가능한 탑재체(11)와, 탑재체(11)를 지지하는 지지체(12)와, 지지체(12)내에 마련된 승강 구동 기구(14)를 구비하고, 탑재체(11)와 지지체(12)의 사이에 접촉 하중을 검출하는 압력 센서(15)를 마련하며, 또한 제어 장치(40)는 압력 센서(15)의 검출 신호에 의거하여 승강 구동 기구(14)를 제어하도록 구성되어 있다.
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公开(公告)号：KR1020070119711A
公开(公告)日：2007-12-20
申请号：KR1020077024762
申请日：2004-07-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: B32B38/1833 , B32B37/1284 , B32B2038/1891 , H01L21/67092 , H01L27/14634
Abstract: A laminating method and a laminating device, wherein a sheet body (1) and the other member (2) are held on first and second holding members (44) and (46) at high flatness, a moving mechanism (45) and a mechanism (52) adjusting parallelism are controlled by a control mechanism (40a) based on information from position recognizing mechanisms (33) and (34) to position the sheet body (1) and the other member in a specified positional relation. With a liquid crystal wax (4) held in a liquid state by a heating means (49) held between the sheet body (1) and the other member (2), the moving mechanism (45) is controlled to move the sheet body (1) and the other member (2) relative to each other so as to spread the liquid crystal wax (4) in a liquid state on the entire surface thereof. Thus, a sheet-like material such as a semiconductor wafer and a metallic foil can be accurately, securely, and efficiently laminated on the other member and, after the lamination, they can be efficiently separated from each other.
Abstract translation: 层压方法和层压装置，其中片体（1）和另一构件（2）以高平坦度保持在第一和第二保持构件（44）和（46）上，移动机构（45）和机构 （52）调整平行度由控制机构（40a）基于来自位置识别机构（33）和（34）的信息来控制，以将片体（1）和另一个构件定位在指定的位置关系中。 通过由保持在片体（1）和另一构件（2）之间的加热装置（49）将液晶蜡（4）保持在液态，移动机构（45）被控制以使片体 1）和另一个构件（2）相互之间以便将液晶蜡（4）以液态扩展到其整个表面上。 因此，可以准确，可靠，高效地层叠半导体晶片和金属箔等片状材料，并且在层叠之后，可以有效地将它们彼此分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060031701A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：KR1020067002068
申请日：2004-07-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: B32B38/1833 , B32B37/1284 , B32B2038/1891 , H01L21/67092 , H01L27/14634
Abstract: A laminating method and a laminating device, wherein a sheet body (1) and the other member (2) are held on first and second holding members (44) and (46) at high flatness, a moving mechanism (45) and a mechanism (52) adjusting parallelism are controlled by a control mechanism (40a) based on information from position recognizing mechanisms (33) and (34) to position the sheet body (1) and the other member in a specified positional relation. With a liquid crystal wax (4) held in a liquid state by a heating means (49) held between the sheet body (1) and the other member (2), the moving mechanism (45) is controlled to move the sheet body (1) and the other member (2) relative to each other so as to spread the liquid crystal wax (4) in a liquid state on the entire surface thereof. Thus, a sheet-like material such as a semiconductor wafer and a metallic foil can be accurately, securely, and efficiently laminated on the other member and, after the lamination, they can be efficiently separated from each other.
Abstract translation: 层压方法和层压装置，其中片体（1）和另一构件（2）以高平坦度保持在第一和第二保持构件（44）和（46）上，移动机构（45）和机构 （52）调整平行度由控制机构（40a）基于来自位置识别机构（33）和（34）的信息来控制，以将片体（1）和另一个构件定位在指定的位置关系中。 通过由保持在片体（1）和另一构件（2）之间的加热装置（49）将液晶蜡（4）保持在液态，移动机构（45）被控制以使片体 1）和另一个构件（2）相互之间以便将液晶蜡（4）以液态扩展到其整个表面上。 因此，可以准确，可靠，高效地层叠半导体晶片和金属箔等片状材料，并且在层叠之后，可以有效地将它们彼此分离。
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公开(公告)号：KR100563343B1
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：KR1020007010643
申请日：2000-01-28
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
Abstract: 접촉자의 유지 기구와, 상기 접촉자의 유지 기구를 포함하는 접촉자의 자동 교환 기구가 개시되어 있다. 접촉자의 유지 기구는 퍼포먼스 보드(P)에 고정된 프레임 본체(11)와, 상기 프레임 본체의 내측에 상기 접촉자를 유지하기 위한 복수의 래치 기구(13)와, 상기 래치 기구에 의해 유지된 상기 접촉자를 진공 흡착력에 의해 상기 프레임 본체내에 고정하기 위한 흡착 고정 기구(14)를 포함한다. 접촉자의 자동 교환 기구는 접촉자를 탈착 가능하게 유지하는 유지 기구(10)와, 이 유지 기구와의 사이에서 접촉자(12)의 교환을 실행하는 교환 기구(16)를 포함한다. 교환 기구는 접촉자(12)를 흡착 유지하는 흡착 유지부(17)와, 이 흡착 유지부를 선단 부분에 가지는 동시에 선회 및 승강 가능한 아암(18)과, 이 아암(18)을 선회 및 승강시키는 아암 구동부(19)를 갖고 있다.
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公开(公告)号：KR101079017B1
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：KR1020090014368
申请日：2009-02-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2893
Abstract: 프로브카드를이용하여웨이퍼상의 IC 칩의전기적특성을조사하는프로브장치본체를복수대구비한프로브장치에있어서, 상기프로브장치의소형화를도모한다. 웨이퍼의검사를실행하는프로브장치본체와복수의웨이퍼가수납된캐리어의사이에있어서웨이퍼의수수를실행하는로더부에, 웨이퍼상의피검사칩의배열을촬상하는상부카메라, 프로브침을촬상하는하부카메라및 웨이퍼를수평방향으로이동시킬수 있는 X-Y-&thetas; 스테이지및 웨이퍼를높이방향으로이동시킬수 있는제 2 로더기구를마련하여, 이로더부상에있어서웨이퍼의위치조정인파인얼라인먼트를실행한다.
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公开(公告)号：KR101046823B1
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：KR1020080116376
申请日：2008-11-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 하기하라주니치
CPC classification number: G01R31/2891
Abstract: 본 발명은 프로브 카드를 예열하는 일 없이 고온검사를 실행해서 프로브의 침끝 위치가 변동해도, 실시간으로 적정한 접촉 하중으로 보정해서 신뢰성이 높은 검사를 실행할 수 있고, 더 나아가서는 프로브 카드나 피검사체의 손상을 방지할 수 있는 검사 장치를 제공한다. 본 발명의 검사 장치는 반도체 웨이퍼 W를 탑재하는 이동 가능한 탑재대(10)와, 탑재대(10)의 위쪽에 배치된 프로브 카드(30)와, 탑재대(10)를 제어하는 제어 장치(40)를 구비하고, 탑재대(10)는 온도 조정 가능한 탑재체(11)와, 탑재체(11)를 지지하는 지지체(12)와, 지지체(12)내에 마련된 승강 구동 기구(14)를 구비하고, 탑재체(11)와 지지체(12)의 사이에 접촉 하중을 검출하는 압력 센서(15)를 마련하며, 또한 제어 장치(40)는 압력 센서(15)의 검출 신호에 의거하여 승강 구동 기구(14)를 제어하도록 구성되어 있다.
Abstract translation: 本发明通过，而无需预热探针卡即使在探针的变化chimkkeut位置，有可能通过实时适当的接触力校正来执行高度可靠的检测，并且进一步探针卡或测试受试者的损害执行老化 本发明还提供了一种能够防止上述问题的测试装置。 根据本发明的检查装置是可移动台10，并且与控制单元，用于控制探针卡30中，设置在板（10）上方的载置台10（40安装半导体晶片W ）它提供，并在载置台10上设置有支撑件12内设置有升降的驱动机构（14），用于支撑和温度可调节的有效载荷11和有效载荷11，支撑体12，和有效载荷的 提供压力传感器15，用于检测控制装置40的检测信号的基础上的升降驱动机构（14）中的11和支撑件12，并且还之间的接触力是一压力传感器15 它被配置成控制。
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公开(公告)号：KR101032506B1
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：KR1020080126580
申请日：2008-12-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 하기하라주니치
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R1/44
Abstract: 고온 검사에서 프로브 카드가 열팽창해도 항상 적정한 접촉 하중으로 검사를 실행할 수 있는 검사 장치를 제공한다. 발명의 검사 장치(10)는 온도 조절 가능한 탑재대(11), 승강 구동 기구(12), 프로브 카드(13) 및 제어 장치(14)를 구비하고, 승강 구동 기구(12)는 탑재대(11)를 승강시키고, 커플링 부재(125A, 125B)를 거쳐서 연결된 제 1 및 제 2 구동축(123A, 123B)과, 이들 구동축(123A, 123B)을 구동시키는 스테핑 모터(124)와, 복수의 프로브(13A)와 디바이스 사이의 접촉 하중에 의거하는 토크를 제 1 및 제 2 구동축(123A, 123B) 사이에서 검출하는 토크 검출 수단(128)을 구비하고, 제어 장치(14)는 프로브 카드(13)가 온도 변화에 의해 팽창할 때의 토크 검출 수단(128)으로부터의 토크 신호에 의거하여 기준 토크로 제어하는 토크 제어부(143)를 갖는다.
Abstract translation: 本发明提供一种检查装置，即使探针卡在高温检查时发生热膨胀，也能够始终以适当的接触载荷进行检查。 本发明的装置10的检查被控制温度尽可能载置台11，升降驱动机构12，其包括探针卡13和控制装置14，以及升降驱动机构12，安装台（11 ），所述提升和联接构件（125A，125B）中，通过连接到第一和第二驱动轴（123A，123B），以及用于驱动这些驱动轴（123A，123B），多个探针的步进电机124（ 13A）和具有扭矩检测，用于检测所述第一和第二驱动轴（123A，123B）之间的扭矩装置128，并且控制装置14是探针卡（13基于装置之间的接触力） 以及转矩控制部143，该转矩控制部143在由于温度变化而变为基准转矩时基于来自转矩检测单元128的转矩信号进行控制。
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