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公开(公告)号：KR101862480B1
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：KR1020160157336
申请日：2016-11-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른무선통신안테나는자성체; 복수의도전성패턴을포함하고상기자성체의제1면에배치되는제1 기판; 복수의도전성패턴을포함하고상기자성체의제2면에배치되는제2 기판; 및상기제1 기판의복수의도전성패턴과상기제2 기판의복수의도전성패턴을연결하는복수의도전성비아를포함하고, 상기복수의도전성패턴각각은상기제1 기판및 제2 기판의가장자리영역까지연장되며, 인접하는도전성패턴과상이한길이를가진다.
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公开(公告)号：KR101813386B1
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：KR1020160077538
申请日：2016-06-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q1/273 , H01Q1/2291 , H01Q7/00
Abstract: 본발명의일 실시예에따른웨어러블기기용형상이방성을가지고웨어러블기기의측면으로방사방향을가지도록, 복수의열로배열된바(bar)형태의복수의단위리본을포함하는자성체; 및상기자성체가코어를이루도록복수의도전성패턴으로형성된솔레노이드코일부를포함한다.
Abstract translation: 磁性体，包括多个本实施例的杆（bar）的单位带布置成多个列，以便具有径向方向上的可穿戴设备的侧具有用于根据本发明的可佩戴式形状各向异性; 以及由多个导电图案形成的螺线管线圈部分，使得磁体形成芯。
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公开(公告)号：KR101730262B1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：KR1020150153117
申请日：2015-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른안테나장치는, 제1 기판; 제1 기판의일면상에배치되어제1 기판의일면의법선방향을축으로하여감겨진도체패턴; 제1 기판에대해이격되는제2 기판; 제2 기판상에실장되는제2 부재; 제2 부재에권선되는코일; 및도체패턴및 상기코일에전류를제공하는전류제공부; 를포함함으로써, 통신영역을확장시킬수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160068624A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：KR1020150056485
申请日：2015-04-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른근영역장안테나장치는, 코일이권선되어코일의권선방향의컬(curl) 방향으로자속을입사또는출사시키는안테나소자; 및안테나소자의자속경로에배치되고와전류를발생되어기 설정된영역으로자속을출사시키는도전성물질부재; 를포함함으로써, 소형안테나의장점인얇은두께의최소화된실장면적을유지하면서 Z축방향으로자속(Magnetic Flux)을향상시킬수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，一种近场天线装置包括：天线元件，线圈缠绕在其上以线圈的卷绕方向的卷曲方向输入或输出磁通; 以及布置在所述天线元件的磁通路径中并被配置为产生涡流以将所述磁通输出到预设区域的导电材料构件。 可以在Z轴方向上提高磁通量，同时保持作为小天线优点的薄厚度的最小安装面积。
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公开(公告)号：KR102254880B1
公开(公告)日：2021-05-24
申请号：KR1020190161308
申请日：2019-12-06
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른칩 안테나모듈집합체는, 서로이격되어상하방향으로연장된복수의배선비아와, 복수의배선비아중 대응되는배선비아에전기적으로연결되고수평방향으로연장된적어도하나의연결부재피드라인을포함하는연결부재; 및서로이격되어연결부재의상면상에실장되는복수의칩 안테나모듈; 을포함하고, 복수의칩 안테나모듈각각은, 제1 안테나유전층; 제1 안테나유전층을통한급전경로를제공하도록배치되는피드비아; 및제1 안테나유전층의상면상에배치되고피드비아로부터급전되도록구성된패치안테나패턴; 을포함하고, 복수의칩 안테나모듈중 적어도하나는, 제1 안테나유전층의하면상에배치된그라운드패턴; 서로연결된제1, 제2 및제3 파트를포함하고, 상기제2 파트가그라운드패턴의하면상에위치하도록배치되고적어도하나의연결부재피드라인과피드비아의사이를전기적으로연결시키는칩안테나피드라인; 칩안테나피드라인의제2 파트의하면상에배치된제1 피드라인유전층; 및제1 피드라인유전층의하면상에배치되고상기복수의칩 안테나모듈중 적어도하나의상기연결부재에대한실장을지원하도록구성된솔더층; 을포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020210033461A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：KR1020210035907
申请日：2021-03-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른안테나장치는, 관통홀을가지는제1 패치안테나패턴과, 제1 패치안테나패턴의상측에이격배치된제2 패치안테나패턴과, 제1 패치안테나패턴에전기적으로연결된제1 피드비아와, 제1 패치안테나패턴의관통홀을관통하는제2 피드비아와, 제1 및제2 패치안테나패턴의사이에서제2 피드비아에전기적으로연결되고제2 패치안테나패턴의중심에서가장자리방향으로제2 피드비아보다더 치우쳐져제2 패치안테나패턴에전기적으로연결되는피드패턴을포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR102207150B1
公开(公告)日：2021-01-25
申请号：KR1020190076303
申请日：2019-06-26
Applicant: 삼성전기주식회사 , 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명의일 실시예에따른안테나장치는, 패치안테나패턴과, 패치안테나패턴의하측에서패치안테나패턴에비접촉방식으로급전하는제1 피드비아와, 적어도하나가제1 피드비아에전기적으로연결되고, 각각제1 피드비아보다더 긴폭을가지고상기패치안테나패턴보다작은면적을가지고서로다른높이에배치되어서로오버랩된복수의피드패턴을포함한다.
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