-
公开(公告)号：KR20210037654A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：KR1020210040587A
申请日：2021-03-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은, 유전체층 및 복수의 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디; 및 상기 커패시터 바디의 양 단부에 각각 배치되어 내부 전극의 노출된 부분과 접속되는 외부 전극; 을 포함하며, 상기 외부 전극은, 상기 커패시터 바디에 상기 내부 전극과 접속되도록 형성되는 도전층; 상기 도전층을 커버하고, 복수의 금속 입자, 탄성 입자와 상기 탄성 입자의 표면에 도금된 금속막을 가지는 복수의 탄성 미립 분말 및 상기 복수의 금속 입자와 복수의 탄성 미립 분말을 둘러싸고 상기 도전층과 접촉하는 수지를 포함하는 도전성 수지층; 및 상기 도전성 수지층을 커버하는 도금층; 을 포함하는 적층형 커패시터 및 그 실장 기판을 제공한다.
-
公开(公告)号：KR102224310B1
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：KR1020190166808A
申请日：2019-12-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/04 , H01F27/2828 , H01F5/04
Abstract: 본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 내부에 지지기판이 매설된 바디; 상기 바디의 일면에 배치된 외부전극; 상기 지지기판에 배치되고, 일면이 상기 바디의 일면과 연결된 상기 바디의 일 단면으로 노출된 인출패턴을 포함하는 코일부; 상기 인출패턴을 관통하여 상기 외부전극으로 연장되고, 일면이 상기 바디의 일 단면으로 노출된 연결전극; 및 상기 연결전극과 상기 인출패턴 사이에 배치되는 금속간 화합물을 포함하고, 상기 연결전극은, 베이스 수지, 상기 베이스 수지 내에 배치되는 복수의 금속 입자 및 상기 복수의 금속 입자를 둘러싸고 상기 금속간 화합물과 접촉되는 도전성 연결부를 포함한다.
-
-
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101832566B1
公开(公告)日：2018-02-26
申请号：KR1020150166680
申请日：2015-11-26
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시형태에따른압전충격센서는하부커버, 제1 및제2 압전시트가적층된압전소자및 상부커버를포함하며, 상기제1 및제2 압전시트는캔틸레버부와틀부가일체로이루어지며, 상기제1 및제2 압전시트상에서로대향하는방향으로노출되도록제1 및제2 내부전극이각각형성되는한편, 상기제1 및제2 캔틸레버부의팁 영역에는다른영역보다큰 중량을갖는중량제공부가형성된형태이다.
-
公开(公告)号：KR20180012178A
公开(公告)日：2018-02-05
申请号：KR20160176097
申请日：2016-12-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/0013 , H01F17/045 , H01F27/2804
Abstract: 본발명은, 자성체및 양단이외부로노출되는코일을포함하는바디; 상기코일의노출된양단에배치되는금속간화합물; 및상기바디에상기금속간화합물을커버하도록배치되는외부전극을포함하며, 상기외부전극은, 상기바디외면에상기코일의노출된양단과접촉되도록배치되고, 베이스수지, 상기베이스수지내에배치되는복수의금속입자및 상기복수의금속입자를둘러싸고상기금속간화합물과접촉되는도전성연결부를포함하는도전성수지층; 및상기도전성수지층상에배치되고, 상기도전성연결부와접촉되는전극층; 을포함하는코일부품및 그제조방법을제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种磁头，包括：一个主体，该主体包括一个磁体和一个线圈，该线圈的两端暴露在外面; 设置在线圈两个暴露端的金属间化合物; 并且，外部电极以覆盖体内的金属间化合物的方式配置，其中，所述外部电极在所述主体的外表面与所述线圈的两个露出端接触配置，所述外部电极包含基体树脂，多个 以及围绕所述多个金属颗粒并接触所述金属间化合物的导电连接层; 以及设置在导电树脂层上并与导电连接部分接触的电极层; 及其制造方法。
-
公开(公告)号：KR1020170129521A
公开(公告)日：2017-11-27
申请号：KR1020160060344
申请日：2016-05-17
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K9/0075 , H02J7/025 , H02J50/10 , H05K9/0086
Abstract: 본발명은일 실시형태는금속리본으로이루어진하나이상의자성층을포함하는자성체시트에있어서, 상기자성층은어트랙터영역및 상기어트랙터영역주위에형성된차폐영역을포함하며, 상기어트랙터영역과상기차폐영역은각각금속리본의파쇄에의하여형성된크랙부를포함하되파쇄된정도가서로다른자성체시트를제공한다.
-
公开(公告)号：KR101508830B1
公开(公告)日：2015-04-07
申请号：KR1020130045472
申请日：2013-04-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C04B35/468 , H01B1/02
Abstract: 본발명은티탄산바륨유전체분말의제조방법에관한것으로, 본발명의실시예에따른티탄산바륨유전체분말의제조방법은티탄산바륨(BaTiO3)을함유한유계용액을준비하는단계, 물을함유한수계용액을준비하는단계, 반전유화법(Inversion Emulsification Method)을이용하여유계용액과수계용액을혼합하여혼합액을제조하는단계, 그리고혼합액을건조시키는단계를포함한다.
-
公开(公告)号：KR101376924B1
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：KR1020120108744
申请日：2012-09-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C04B35/49 , C04B35/4682 , C04B35/62815 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3236 , C04B2235/3249 , C04B2235/3289 , C04B2235/79 , H01G4/008 , H01G4/1227 , H01G4/1236 , H01G4/30
Abstract: The present invention relates to a dielectric composition and a multi-layer ceramic electronic component using the same; the present invention comprises a dielectric grain having a perovskite structure represented by ABO_3, and provides the dielectric composition that, when an imaginary line from the center of the dielectric grain to the grain boundary exists, the content of rare-earth elements in the range of 0.75-0.95 from the center of the dielectric grain is 0.5-2.5 at% compared to 100 at% of ions forming a B site. The multi-layer ceramic electronic component using the dielectric composition according to the present invention has great reliability and secures a high dielectric constant.
Abstract translation: 本发明涉及电介质组合物和使用其的多层陶瓷电子元件; 本发明包括具有由ABO_3表示的钙钛矿结构的电介质晶粒，并且提供了当从电介质晶粒的中心到晶界的假想线存在时，稀土元素的含量在 相对于形成B位点的离子的100at％，介电晶粒中心的0.75-0.95是0.5-2.5at％。 使用本发明的电介质组合物的多层陶瓷电子元件具有很高的可靠性并确保高介电常数。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
85
records
(took 0.021 seconds)
