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公开(公告)号：KR102222942B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020190112303A
申请日：2019-09-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q21/067 , H01Q9/0407
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나는 제1 세라믹 기판; 상기 제1 세라믹 기판과 대향 배치되는 제2 세라믹 기판; 상기 제1 세라믹 기판에 마련되고, 급전 패치로 동작하는 제1 패치; 및 상기 제2 세라믹 기판에 마련되고, 방사 패치로 동작하는 제2 패치; 를 포함하고, 상기 제1 세라믹 기판 및 상기 제2 세라믹 기판 중 적어도 하나의 기판에는 홈이 형성되고, 상기 제1 패치 및 상기 제2 패치 중 상기 홈이 형성되는 상기 적어도 하나의 기판에 마련되는 패치는 상기 홈에 배치되어, 상기 홈으로부터 돌출될 수 있다.
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公开(公告)号：KR20210027298A
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020210010719A
申请日：2021-01-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q1/242 , H01Q1/523 , H01Q1/526 , H01Q21/061
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나는 제1 세라믹 기판; 상기 제1 세라믹 기판과 대향 배치되는 제2 세라믹 기판; 상기 제1 세라믹 기판에 마련되고, 급전 패치로 동작하는 제1 패치; 상기 제2 세라믹 기판에 마련되고, 방사 패치로 동작하는 제2 패치; 상기 제1 세라믹 기판 및 상기 제2 세라믹 기판 사이에 배치되는 삽입 부재; 및 상기 삽입 부재의 측면에 마련되는 쉴드층; 을 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR20210025556A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020210025283A
申请日：2021-02-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q21/067 , H01Q9/0407
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나는 제1 세라믹 기판; 상기 제1 세라믹 기판과 대향 배치되는 제2 세라믹 기판; 상기 제1 세라믹 기판에 마련되고, 급전 패치로 동작하는 제1 패치; 및 상기 제2 세라믹 기판에 마련되고, 방사 패치로 동작하는 제2 패치; 를 포함하고, 상기 제1 세라믹 기판 및 상기 제2 세라믹 기판 중 적어도 하나의 기판에는 홈이 형성되고, 상기 제1 패치 및 상기 제2 패치 중 상기 홈이 형성되는 상기 적어도 하나의 기판에 마련되는 패치는 상기 홈에 배치되어, 상기 홈으로부터 돌출될 수 있다.
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公开(公告)号：KR102222943B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020190099400A
申请日：2019-08-14
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q1/2283 , H01Q1/243 , H01Q21/067
Abstract: 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 안테나 모듈은, 제1 유전층과, 각각 제1 유전층을 관통하도록 배치된 제1 및 제2 피드비아와, 제1 유전층의 상면 상에 배치되고 제1 피드비아에 전기적으로 연결되고 제2 피드비아가 관통하는 관통홀을 가지는 제1 패치 안테나 패턴과, 제1 패치 안테나 패턴의 상측으로 이격 배치되고 제2 피드비아에 전기적으로 연결되는 제2 패치 안테나 패턴과, 각각 제1 및 제2 패치 안테나 패턴 사이의 높이에 위치하고, 제1 및 제2 패치 안테나 패턴 사이에 서로 다른 유전율에 의한 제1 유전율 경계면이 형성되도록 구성된 제2 및 제3 유전층을 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR20210028390A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：KR1020190109396A
申请日：2019-09-04
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q1/526 , H01Q1/523 , H01Q1/2283 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q21/0093 , H01Q21/065 , H01Q9/0407 , H01Q9/0414
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 어레이 안테나는 순차적으로 적층되는 제1 세라믹 부재, 삽입 부재, 및 제2 세라믹 부재를 포함하는 안테나 기판; 상기 안테나 기판에 어레이 형태로 배열되는 복수의 안테나 패턴부; 및 상기 안테나 기판의 내부에 마련되고, 상기 안테나 기판의 두께 방향으로 연장되는 복수의 차폐 비아; 를 포함하고, 상기 복수의 차폐 비아는 상기 복수의 안테나 패턴부에 대응되는 상기 안테나 기판의 두께 영역에 마련될 수 있다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020150049672A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130130510
申请日：2013-10-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F1/0054
Abstract: 본발명은강자성나노금속분말에관한것으로, 보다구체적으로마이크로사이즈의연자성금속분말사이의공극의비율을감소시킴으로써충진밀도를증가시키기위한강자성나노금속분말에관한것이다. 본발명의일 실시예에따르면, 연자성금속분말을이용하여인덕터등을제조할때 필연적으로발생하는공극을충진하기위한강자성나노금속분말을제공함으로써높은충진밀도를달성하고, 고주파수에서높은자성특성을나타낼수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种铁磁性纳米金属粉末，更具体地说，涉及一种减小微尺寸的软磁性粉末之间的空隙率并增加填充密度的铁磁性纳米金属粉末。 根据本发明的实施例，可以实现高填充密度，并且可以通过提供铁磁性纳米金属粉末来填充通过使用软金属制造电感器等时必然产生的空隙而在高频下显示高磁特性 粉末。
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