公开(公告)号：KR102064010B1

公开(公告)日：2020-01-08

申请号：KR1020130032211

申请日：2013-03-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 차혜연 ,  이환수 ,  박문수 ,  권영도

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28

公开(公告)号：KR101983136B1

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：KR1020120155965

申请日：2012-12-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박문수 ,  이환수 ,  차혜연

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01F1/147 ,  H01F17/04

公开(公告)号：KR101994732B1

公开(公告)日：2019-07-01

申请号：KR1020140027291

申请日：2014-03-07

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 한진옥 ,  박문수 ,  김태영

IPC: H01F1/20 ,  H01F27/29 ,  H01F27/28 ,  H01F1/16 ,  H01F10/18 ,  H01F1/42 ,  H01F41/02

公开(公告)号：KR101942725B1

公开(公告)日：2019-01-28

申请号：KR1020140027292

申请日：2014-03-07

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 한진옥 ,  김태영 ,  박문수

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

公开(公告)号：KR101719908B1

公开(公告)日：2017-03-24

申请号：KR1020150094037

申请日：2015-07-01

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박문수 ,  엄지현 ,  최재열

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F27/255 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/292 ,  H01F41/046

Abstract: 본발명은지지부의양측에형성된코일부와, 상기지지부및 코일부를감싸는자성체부를포함하고, 상기자성체부는상기코일부주변에형성된디핑(dipping) 코팅부, 상기코일부내측에형성된코어부, 상기코일부외측에형성된외주부및 상기코일부의상측및 하측에형성된제 1 및제 2 커버부를포함하여이루어지며, 상기디핑(dipping) 코팅부는형상이방성을갖는금속파우더를포함하는코일전자부품에관한것이다.

公开(公告)号：KR101681406B1

公开(公告)日：2016-12-12

申请号：KR1020150046311

申请日：2015-04-01

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박문수 ,  한진옥 ,  김태영 ,  이동환 ,  차혜연 ,  이종호

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F41/06

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/04 ,  H01F2017/048

Abstract: 본발명은코일부가자성체로둘러싸인코일전자부품에있어서, 상기자성체내에금속자성판이배치되며, 상기금속자성판은자속의흐름방향을향하도록배열된코일전자부품에관한것이다.

Abstract translation: 线圈型电子部件技术领域本发明涉及一种线圈型电子部件，其中线圈部分被磁性体包围，金属磁性板被设置在磁性体中，并且金属磁性板被布置成面向磁通的流动方向。

公开(公告)号：KR1020160136127A

公开(公告)日：2016-11-29

申请号：KR1020150069907

申请日：2015-05-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이동환 ,  윤찬 ,  박문수 ,  차혜연 ,  문병철

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F2017/048 ,  H01G4/12 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30

Abstract: 본발명은코일부를자성체로둘러싸는코일전자부품에있어서, 상기자성체는형상이방성금속분말및 형상등방성금속분말을포함하고, 상기형상이방성금속분말은판상면의일축이자속의흐름방향을향하도록배열되며, 상기형상등방성금속분말은상기코일부를사이에두고배치된제 1 및제 2 커버부중 상기코일부의내측에형성된코어부의상부영역및 하부영역에포함된코일전자부품에관한것이다.

Abstract translation: 多层陶瓷电子部件可以包括分别连接到多层陶瓷电容器的不同外部电极的第一和第二金属框架，并且设置成与多层陶瓷电容器的安装表面间隔开; 以及设置在与其安装表面相对的多层陶瓷电容器的表面上的绝缘层。

公开(公告)号：KR101580709B1

公开(公告)日：2015-12-28

申请号：KR1020120058289

申请日：2012-05-31

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이환수 ,  차혜연 ,  박정민 ,  허강헌 ,  박문수

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01F27/24 ,  H01F27/255 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/292

Abstract: 본발명은칩 인덕터에관한것이다. 본발명에따른칩 인덕터는, 관통구가형성된기판; 상기기판상에형성된도전체코일; 상기기판의중앙부에코어가형성되게상기도전체코일을둘러싸도록충진된상부수지복합자성층; 상기기판의하부에형성된하부수지복합자성층; 및상기상, 하부수지복합자성층의양측에형성된외부전극;을포함한다.

公开(公告)号：KR101541581B1

公开(公告)日：2015-08-03

申请号：KR1020120070049

申请日：2012-06-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박문수 ,  김익섭 ,  이환수 ,  최동혁 ,  차혜연

IPC: H01F1/24 ,  H01F27/255 ,  B22F3/00

CPC classification number: H01F27/255 ,  F27D7/06 ,  H01F1/01 ,  H01F1/26 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/292 ,  H01F41/046 ,  H01F41/14 ,  H01F41/16 ,  H01F2017/048 ,  Y10T29/4902

Abstract: 본발명은인덕터용금속-폴리머복합체필름및 인덕터제조방법에관한것으로, 금속분말; 및비정질에폭시수지;를포함하되, 상기금속분말의중량비가 75~98wt%인혼합물이필름형상으로이루어진인덕터용금속-폴리머복합체필름을이용하여인덕터를제조함으로써, 복수개의인덕터를동시에제조할수 있게되어생산효율이향상되며, 인덕터의특성값또한개선될수 있다.

公开(公告)号：KR1020150080717A

公开(公告)日：2015-07-10

申请号：KR1020140000139

申请日：2014-01-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박문수 ,  이동환 ,  한진옥 ,  김태영 ,  차혜연

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F10/28 ,  H01F27/292 ,  H01F27/346 ,  H01F41/02

Abstract: 본발명은칩 전자부품및 그제조방법에관한것으로, 보다상세하게는코일주변에흐르는자속을차단함으로써코일주변이자화되는것을방지하여전류인가에따른인덕턴스(L) 값의변화특성을개선하면서도충진되는자성체부피를충분히확보하여높은최대인덕턴스값을구현할수 있는칩 전자부품및 그제조방법에관한것이다.

Abstract translation: 芯片电子部件及其制造方法技术领域本发明涉及芯片电子部件及其制造方法，更具体地说，涉及一种芯片电子部件，其通过阻止在线圈周围流动的磁通来防止线圈周围的磁化，从而使得电流（L）随电流变化的性质 通过获得足够的填充磁体积来实现最大的电感，并提供其制造方法。