-
-
公开(公告)号：KR1020170119232A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：KR1020160047147
申请日：2016-04-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본개시의일 실시예에따른커패시터는제1 두께의제1 유전체층을포함하는이너(inner) 액티브영역및 이너액티브영역의적어도일측에배치되며제2 두께의제2 유전체층을포함하는아우터(outer) 액티브영역을포함하는바디를포함하며, 제2 두께는제1 두께대비 20 내지 25% 더큰 것을만족함으로써, 바디내부의유전체층의두께를확보하여커패시터의내전압특성을확보할수 있다.
Abstract translation: 根据本公开的实施例的电容器包括：内部有源区，包括第一厚度的第一电介质层和外部电极，外部电极包括设置在内部有源区的至少一侧上的第二厚度的第二电介质层; 并且第二厚度比第一厚度大20至25％，由此通过确保介电层在主体中的厚度来确保电容器的介电强度。
-
公开(公告)号：KR101719914B1
公开(公告)日：2017-03-24
申请号：KR1020150108682
申请日：2015-07-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F41/046 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F2017/048
Abstract: 본발명은내부에배치되고, 나선형상의코일패턴부와, 상기코일패턴부의단부와연결되며상기자성체바디의일면으로노출되는인출부를포함하는제 1 및제 2 코일부를포함하는자성체바디를포함하고, 상기자성체바디의폭 방향최외측에배치된코일패턴부는상기자성체바디의폭 방향제 1 및제 2 측면으로노출되며, 노출된상기코일패턴부는단면이직선형상이고, 상기제 1 및제 2 측면에노출된코일패턴부를덮도록마진부가배치된코일전자부품에관한것이다.
-
公开(公告)号：KR1020140066437A
公开(公告)日：2014-06-02
申请号：KR1020120133666
申请日：2012-11-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2017/048 , Y10T29/4902
Abstract: The present invention relates to a stacked inductor composed of a substrate with an inner electrode coil pattern and a stacked body whereby a magnetic body is stacked on the substrate with the inner electrode coil pattern, wherein the substrate is formed using a compound containing a magnetic material. According to the present invention, the thickness of chip can be minimized because the substrate can be used for a gap material by placing the substrate on the middle of an electrode circuit pattern when manufacturing a power inductor. Also, the magnetic properties can be improved by including the magnetic material in the compound of the substrate. The inductance can be increased by adding liquid crystal oligomer and nanoclay in the compound so as to increase the insulation between the magnetic metal. The dimensional stability and physical strength of a structure can be obtained.
Abstract translation: 本发明涉及一种由具有内部电极线圈图案的基板和层叠体构成的层叠电感器，由此磁体以内部电极线圈图案堆叠在基板上，其中基板使用包含磁性材料的化合物形成 。 根据本发明，通过在制造功率电感器时将基板放置在电极电路图案的中间，由于可以将基板用于间隙材料，因此可以使芯片的厚度最小化。 此外，通过将磁性材料包括在基板的化合物中，可以提高磁性能。 可以通过在化合物中加入液晶低聚物和纳米粘土来增加电感，从而增加磁性金属之间的绝缘。 可以获得结构的尺寸稳定性和物理强度。
-
公开(公告)号：KR1020120039925A
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：KR1020100101382
申请日：2010-10-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/383 , H05K3/385 , H05K2203/0315 , H05K2203/122 , Y10T29/49155
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to prevent an excitation phenomenon between a circuit wiring layer and an insulating layer through a surface process of an organometallic compound layer. CONSTITUTION: A first circuit wiring layer is formed on top of a substrate(S10). An organometallic compound layer is formed on the surface of the first circuit wiring layer by a brown oxide process(S20). The surface of the organometallic compound layer is processed by using composition including an alkali aqueous sollution(S30). The thickness of the organometallic compound layer is diminished after the surface process. An insulating layer is formed on the first circuit wiring layer(S40). A second circuit wiring layer is formed on the insulating layer(S50).
Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板的方法，以通过有机金属化合物层的表面处理来防止电路布线层和绝缘层之间的激发现象。 构成：在基板的顶部形成第一电路布线层（S10）。 通过棕色氧化物处理在第一电路布线层的表面上形成有机金属化合物层（S20）。 通过使用含有碱性水溶剂的组合物处理有机金属化合物层的表面（S30）。 表面处理后，有机金属化合物层的厚度减小。 在第一电路布线层上形成绝缘层（S40）。 在绝缘层上形成第二电路布线层（S50）。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101043546B1
公开(公告)日：2011-06-21
申请号：KR1020090029414
申请日：2009-04-06
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 패키지 기판 및 이의 제조 방법을 개시한다. 패키지 기판은 절연층; 및 상기 절연층의 양면에 각각 배치된 회로층을 포함하며, 상기 절연층은 무기물 파우더와 상기 무기물 파우더의 외피를 덮는 보론 나이트라이드를 포함하는 열전도성 절연체 및 바인더 수지를 포함한다.
패키지 기판, 열, 방출, 보론 나이트라이드, 열전도성, 절연체-
公开(公告)号：KR1020100116889A
公开(公告)日：2010-11-02
申请号：KR1020090035541
申请日：2009-04-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/304 , C08L63/00 , C08L83/04 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , C08L2666/14
Abstract: PURPOSE: A resin composition for a printed circuit board, and the printed circuit board using thereof are provided to prevent a micro crack and the delamination of the printed circuit board during a thermal shock test. CONSTITUTION: A resin composition for a printed circuit board contains a complex epoxy resin, a bisphenol A system hardener, a curing accelerator, and an inorganic filler. The complex epoxy resin includes thereof: 20~50wt% of bisphenol A type epoxy resin dispersed with silicon elastomer particles with a core-shell structure; 20~60wt% of cresol novolak epoxy resin; and 20~30wt% of phosphorous-based epoxy resin.
Abstract translation: 目的：提供一种用于印刷电路板的树脂组合物及其使用的印刷电路板，以防止在热冲击试验期间微裂纹和印刷电路板的分层。 构成：用于印刷电路板的树脂组合物含有复合环氧树脂，双酚A系固化剂，固化促进剂和无机填料。 复合环氧树脂包括：分散有核 - 壳结构的硅弹性体颗粒的双酚A型环氧树脂20〜50重量％ 20〜60wt％的甲酚酚醛清漆环氧树脂; 和20〜30wt％的磷基环氧树脂。
-
公开(公告)号：KR1020100116885A
公开(公告)日：2010-11-02
申请号：KR1020090035536
申请日：2009-04-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C08G59/304 , C08L63/00 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , C08L2666/22
Abstract: PURPOSE: A resin composition for a printed circuit board and the printed circuit board using thereof are provided to secure the excellent thermal stability and mechanical strength of the printed circuit board, and to reduce the hygroscopic rate. CONSTITUTION: A resin composition for a printed circuit board contains the following: 100 parts of complex epoxy resin by weight including 41~80wt% of naphthalene-modified epoxy resin, and 20~59wt% of phosphorous-based epoxy resin; 0.3~1.5 parts of bisphenol A system hardener by weight; 0.1~1 parts of curing accelerator by weight; and 10~40 parts of inorganic filler by weight.
Abstract translation: 目的：提供一种用于印刷电路板的树脂组合物和使用该印刷电路板的印刷电路板，以确保印刷电路板的优异的热稳定性和机械强度，并降低吸湿率。 构成：用于印刷电路板的树脂组合物包含：100份由萘改性环氧树脂41〜80重量％构成的复合环氧树脂和20〜59重量％的磷系环氧树脂; 双酚A系统固化剂0.3〜1.5份; 0.1〜1份固化促进剂重量; 和10〜40份无机填料。
-
9.发明授权저유전율 및 저손실 특성을 가진 폴리(ｐ-자일릴렌)계중합체, 이를 이용한 절연재, 인쇄회로기판 및 기능성 소자 有权具有低介电常数和低损耗性能的聚XYYLYLENE基聚合物，绝缘材料，印刷电路板和功能元件
公开(公告)号：KR100965915B1
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：KR1020080084747
申请日：2008-08-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C08G61/025 , C08G61/02 , C08G2261/148 , C08G2261/3424 , H05K3/4676
Abstract: 본 발명은 낮은 유전율을 가지는 저손실 절연재 (Low Loss Dielectric; LLD)로서 유용한 신규의 폴리(p-자일릴렌)계 중합체, 이를 이용한 절연재, 인쇄회로기판 및 기능성 소자에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 폴리(p-자일릴렌)계 중합체는 하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 적어도 1 종 포함한다.
[화학식 1]
식 중, R1, R2, R7 및 R8 중 적어도 하나는 독립적으로 치환 또는 비치환된 C6-C20의 아릴기이고, 나머지 R1 내지 R8는 각각 독립적으로 수소 또는 치환 또는 비치환된 C1-C3의 선형 또는 분지형의 알킬기이고, n은 400 내지 900의 정수이다.
본 발명의 폴리(p-자일릴렌)계 중합체는 낮은 유전율, 저손실 특성 및 우수한 공정성을 가지고 있어, 저손실 절연재로서 다양한 응용이 가능하다.
중합체, 저유전, 폴리(p-자일릴렌) -
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
56
records
(took 0.028 seconds)
