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公开(公告)号：KR101922870B1
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：KR1020130143275
申请日：2013-11-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01P1/20345 , Y10T29/4902
Abstract: 공통모드필터가개시된다. 본발명의일 측면에따른공통모드필터는외곽부를따라서제1 홈이형성되는제1 절연층, 제1 절연층에적층되는제1 코일을커버하도록제1 절연층에도포되며, 제1 절연층과접촉되는일면에제1 홈에대응되는제1 돌기가형성되고, 타면에제2 홈이형성되는제2 절연층및 제2 절연층에적층되는제2 코일을커버하도록제2 절연층에도포되며, 제2 절연층과접촉되는일면에제2 홈에대응되는제2 돌기가형성되고, 타면에제3 홈이형성되는제3 절연층을포함한다.
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公开(公告)号：KR101792277B1
公开(公告)日：2017-11-20
申请号：KR1020120094775
申请日：2012-08-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01P1/20
CPC classification number: H03H7/0138 , H01F17/0013 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , H03H7/427 , H03H2001/0057
Abstract: 본발명은박막형공통모드필터에관한것으로서, 절연재질로이루어진베이스기판; 상기베이스기판위에형성된제1절연층; 상기제1절연층위에형성되는코일형상의내부전극; 상기내부전극위에형성되는제2절연층; 상기내부전극의사이드측면에서접속되는수직구간과, 상기수직구간상부끝단에서수평방향으로연장되어내부전극과소정거리이격된평행면을형성하는수평구간으로이루어진외부전극단자; 및상기외부전극단자의수평구간과내부전극사이에형성되는페라이트수지층;을포함하는것을특징으로한다. 본발명은기생캐패시턴스성분이감소되며, 직렬저항은그대로유지되면서임피던스(Impedance)가향상되어필터링효과가뛰어나고, 자기공진주파수(SRF)가향상됨에따라성능구현이가능한주파수범위가넓어지고, 특히높은주파수에서의필터링이뛰어난효과를갖는다.
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公开(公告)号：KR101771733B1
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：KR1020120094776
申请日：2012-08-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01P1/20
CPC classification number: H01F27/40 , H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H01F2017/0066
Abstract: 본발명은 ESD 보호패턴이내장된공통모드필터에관한것으로서, 절연재질로이루어진베이스기판; 상기베이스기판위에형성된제1절연층; 상기제1절연층위에형성되는코일형상의내부전극; 상기내부전극위에형성되는제2절연층; 상기제2절연층위에형성되는제1외부전극단자; 상기제2절연층위에형성되고제1외부전극단자를수용하는제1페라이트수지층; 상기제1외부전극단자위에형성되는 ESD보호패턴; 상기 ESD보호패턴위에형성되는제2외부전극단자; 및상기제1페라이트수지층위에형성되고제2외부전극단자가수용되는제2페라이트수지층;을포함한다. 본발명은공통모드필터의외부전극단자를제1외부전극단자와제2외부전극단자로나누고그 사이에 ESD 보호패턴이내장되도록하여공통모드필터의기능과정전기제거기능이하나의전자부품으로통합구현되도록함으로써, SET 제품적용시에실장면적이축소되어제품의소형화에기여하는효과를갖는다
Abstract translation: 本发明涉及内置ESD保护图案，由绝缘材料制成的一个基底基板的共模滤波器; 形成在基底基板上的第一绝缘层; 线圈形状的内部电极，形成在第一绝缘层上; 形成在内部电极上的第二绝缘层; 第一外部电极端子，形成在第二绝缘层上; 第一铁氧体树脂层，形成在第二绝缘层上并包含第一外部电极端子; 形成在第一外部电极端子上的ESD保护图案; 形成在ESD保护图案上的第二外部电极端子; 以及形成在第一铁氧体树脂层上并接收第二外部电极端子的第二铁氧体树脂层。 本发明是共模的集成滤波器到第一外部电极端子和所述第二功能处理的外部电极端子是电排斥的共模滤波器的电子元件中的一个，以确保除以内置ESD保护图案其间的外部电极端子 通过如此实施，当SET产品应用具有有助于小型化的产品的效果的安装面积减小
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公开(公告)号：KR1020160120011A
公开(公告)日：2016-10-17
申请号：KR1020150048937
申请日：2015-04-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4694 , H01L21/4857 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/1703 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/4602 , H05K2201/048 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674
Abstract: 인쇄회로기판, 그제조방법및 전자부품모듈이개시된다.
Abstract translation: 提供了印刷电路板，电子部件模块及其制造方法。 印刷电路板包括具有通孔和第一电路图形的电路板，以及具有包括第二电路图案的微电路结构的连接板，该连接板容纳在通孔中。
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公开(公告)号：KR1020150095473A
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：KR1020140016849
申请日：2014-02-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/182 , H05K2201/09472 , H05K2203/0323
Abstract: 전자소자 내장 기판 및 그 제조 방법을 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 내장 기판은 캐비티와 제1 회로 패턴이 형성된 코어 기판, 일면에 전극 단자가 형성되고 상기 캐비티 내에 배치된 전자 소자, 상기 전자 소자의 타면에 형성된 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 형성된 제2 회로 패턴, 및 상기 캐비티를 충진하며, 상기 전자 소자를 커버하도록 상기 코어 기판의 양면에 적층되는 제2 절연층을 포함한다.
Abstract translation: 公开了电子部件嵌入式基板及其制造方法。 根据本发明实施例的电子部件嵌入式基板包括：形成有空腔和第一电路图案的芯基板; 电子设备，其电极端子形成在其一侧上，并且布置在空腔中; 形成在所述电子设备的另一侧的第一绝缘层; 形成在第一绝缘层上的第二电路图案; 以及第二绝缘层，其填充在所述空腔中，并且堆叠在所述芯基板的两侧以覆盖所述电子设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150079133A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020130169171
申请日：2013-12-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/00 , H01F10/30 , H01F27/33 , H01F2017/0093
Abstract: 공통모드필터가개시된다. 자성기판; 상기자성기판상에적층되는절연층; 상기절연층상에형성되는한 쌍의제1 외부전극및 한쌍의제2 외부전극; 단부가상기제1 외부전극과연결되도록상기절연층상에형성되는제1 도체라인; 및상기제1 도체라인와나란하게형성되고, 단부가상기제2 외부전극과연결되도록상기절연층상에형성되는제2 도체라인을포함하고, 상기제1 도체라인및 상기제2 도체라인각각은, 상기절연층의내측을향하여나선형을이루는내향부; 상기절연층의외측을향하여나선형을이루는외향부; 및상기내향부와상기외향부사이에개재되는전환부를포함하는것을특징으로하는공통모드필터가제공된다.
Abstract translation: 公开了一种共模滤波器。 共模滤波器包括磁性基板; 层叠在所述磁性基板上的绝缘层; 形成在绝缘层上的一对第一外部电极和一对第二外部电极; 形成在绝缘层上的第一导体线，其端部连接到第一外部电极; 以及与所述第一导体线平行地形成的第二导体线，并且形成在所述绝缘层上，以将端部连接到所述第二外部电极。 第一和第二导体线中的每一个包括朝向绝缘层的内部具有螺旋形状的内向部分; 具有朝向绝缘层外侧的螺旋形状的外向部分; 以及位于内向和外向部分之间的开关部件。
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公开(公告)号：KR1020150031031A
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：KR1020130110498
申请日：2013-09-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판, 상기 기판에 단차를 갖도록 형성되어 접속패드부에 대응되는 제 1 음각부 및 패턴부에 대응되는 제 2 음각부를 갖는 2중 절연층, 상기 절연층의 표면에 형성된 시드층, 상기 시드층 상에 형성되어 제 1 음각부의 일부 및 제 2 음각부를 채우는 도금층, 상기 제 1 음각부의 나머지 부분에 채워진 금속층을 포함한다.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的实施例，印刷电路板包括：基板; 双层绝缘层，其具有对应于要形成为在基板上具有阶梯部分的接触焊盘单元的第一凹版单元和对应于图案单元的第二凹版单元; 种子层，形成在所述绝缘层的表面上; 导电层，其形成在种子层上并填充第一凹版单元和第二凹版单元的一部分; 以及填充第一凹版单元的剩余部分的金属层。
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公开(公告)号：KR1020150022204A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：KR1020130099697
申请日：2013-08-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/34
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K2201/42 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/041
Abstract: 본발명은인터포저를매개로전기적접속하는메인기판과반도체소자사이의전기적특성을높이기위하여, 코어층및 이를두께방향으로관통하는쓰루코어비아(Through Core Via;TCV); 상기코어층의양면에형성된회로배선및 상기 TCV의상,하부면과각각접합하는 TCV상부패드및 TCV하부패드; 상기코어층의일면에형성된상기 TCV상부패드및 회로배선을복개하고상면에회로배선이형성된상부절연층; 상기각 층의상부절연층을관통하고일단이상기 TCV상부패드와접속하는스택비아; 및상기코어층의타면에형성된상기 TCV하부패드및 회로배선을복개하되, 상기 TCV하부패드를노출시키는개구부가형성된하부절연층;을포함하는, 인터포저기판을제시한다.
Abstract translation: 为了改善通过介入器的介质电连接的半导体器件和主衬底之间的电性能，提出了一种插入器衬底，其包括：芯层和贯穿核心通孔（TCV），其穿透芯层的厚度 方向; 形成在芯层两侧的电路布线和分别接触TCV的上侧和下侧的TCV上焊盘和TCV下焊盘; 覆盖电路布线的上绝缘层和形成在芯层一侧的TCV上焊盘，并且在上侧具有电路布线; 穿过每层的上绝缘层并具有连接到TCV上垫的一端的叠层; 以及下绝缘层，其覆盖形成在芯层的另一侧的电路布线和TCV下焊盘，并且具有露出TCV下焊盘的开口部。
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公开(公告)号：KR1020150017938A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：KR1020130094190
申请日：2013-08-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K3/383 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/4644 , H05K2203/0307 , Y10T29/49155
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 절연층 및 상기 절연층의 적어도 일면에 형성된 금속회로층을 포함하되, 상기 금속회로층은 일면에만 표면조도가 형성된다.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括形成在绝缘层中的至少一个上的绝缘层和金属电路层，其中金属电路层的宽度为1-5μm，仅一侧具有表面照明。 根据本发明的实施例，印刷电路板及其制造方法防止金属电路层的损耗。
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公开(公告)号：KR1020140148105A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：KR1020130071592
申请日：2013-06-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/00 , H01F1/0315 , H01F1/16 , H01F10/28 , H01F10/30 , H01F27/28 , H01F41/00 , H01F2017/0093
Abstract: The present invention relates to a thin film-type common mode filter and a manufacturing method thereof. According to an embodiment of the present invention, a thin film-type common mode filter includes a ferrite substrate which has irregular surface roughness on an upper surface; an insulating layer which is formed on the upper surface of the ferrite substrate; and a conductive coil pattern which is separated from the upper surface of the ferrite substrate in the insulating layer. Also, a method of manufacturing a thin film-type common mode filter is suggested.
Abstract translation: 薄膜型共模滤波器及其制造方法技术领域本发明涉及薄膜型共模滤波器及其制造方法。 根据本发明的实施例，薄膜型共模滤波器包括在上表面上具有不规则表面粗糙度的铁氧体基板; 绝缘层，其形成在所述铁氧体基板的上表面上; 以及在绝缘层中与铁氧体基板的上表面分离的导电线圈图案。 另外，建议制造薄膜型共模滤波器的方法。
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