公开(公告)号：KR101044200B1

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：KR1020090091198

申请日：2009-09-25

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 강정은 ,  최석문 ,  김태훈 ,  이영기 ,  신혜숙 ,  임창현

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K1/189 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4691 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 본 발명은 리지드-플렉서블 회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 리지드 영역과 플렉서블 영역을 포함하며, 상기 리지드 영역이 양면에 제1 회로층을 갖는 연성 기판, 상기 연성 기판상에 형성되며, 양면에 제2 회로층을 갖는 금속 코어 기판, 및 상기 연성 기판과 상기 금속 코어 기판 간 개재되는 접착층을 포함하며, 여기서, 상기 금속 코어 기판은 관통홀을 갖는 금속 코어, 및 상기 금속 코어의 표면에 형성된 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하며, 리지드 영역과 플렉서블 영역이 열적으로 분리되고, 리지드 영역의 방열 특성이 향상된 리지드-플렉서블 회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
리지드-플렉서블, 양극 산화