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公开(公告)号：KR101067091B1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：KR1020100029474
申请日：2010-03-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/445 , H01L2924/0002 , H05K3/4608 , H05K3/465 , H05K2201/0116 , H05K2203/0315 , H05K2203/1147 , Y10T29/49128 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 방열기판에 관련된 것으로 금속코어층, 상기 금속코어층의 일면 또는 양면에 형성되되, 상기 금속코어층에 접촉하는 배리어층 및 직경이 다른 제1 포어와 제2 포어를 포함하며 상기 배리어층에 연결된 다공성 포러스층으로 구성된 제1 절연층, 상기 제1 절연층에 임베딩되되, 상기 다공성 포러스층의 상기 제2 포어에 충진되고 상기 제2 포어의 측면에서 연결된 제1 회로층 및 상기 제1 절연층의 상기 다공성 포러스층 상에 형성된 제2 절연층을 포함한다.
또한, 본 발명의 방열기판은 상기 제1 회로층이 상기 제2 포어의 일부를 충진하며, 상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층과 평탄면을 이루도록 상기 제2 포어에 충진된 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명은 상기 방열기판의 제조방법에 관련된다.-
公开(公告)号：KR1020110033632A
公开(公告)日：2011-03-31
申请号：KR1020090091198
申请日：2009-09-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0203 , H05K1/053 , H05K1/189 , H05K3/462 , H05K3/4691 , H05K2203/0315 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: PURPOSE: A rigid flexible circuit board and a manufacturing method thereof are provided to protect the heat fragility device by separating the rigid region and the flexible region. CONSTITUTION: The rigid region(114) comprises the flexible substrate(106), and the metal core substrate and bonding layer. The flexible substrate has the first circuit layer on both sides. The metal core substrate is formed on the flexible substrate. And the second circuit layer is had on both sides. The bonding layer is allowed in between the flexible substrate and metal core substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种刚性柔性电路板及其制造方法，以通过分离刚性区域和柔性区域来保护热脆性装置。 构成：刚性区域（114）包括柔性基板（106）和金属芯基板和粘合层。 柔性基板在两侧具有第一电路层。 金属芯基板形成在柔性基板上。 第二个电路层在两边。 允许粘合层在柔性基板和金属芯基板之间。
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公开(公告)号：KR1020150094076A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020140014906
申请日：2014-02-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0373 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0233 , Y10T428/2495 , Y10T428/31678
Abstract: 본 발명은 동박적층판에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 동박적층판의 절연층에 무기물 필러와 함께 응력 완화 필러를 첨가함으로써 박리 강도를 높이는 동박적층판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
기판의 접착력을 향상시키기 위해 수지 내에 무기물 필러와 함께 응력 완화 필러를 분산시키며 이를 바니시 내부에 전체적으로 분산시킬 수 있으며, 보다 효율적으로는 절연층과 동박층의 접합 계면 부근에 첨가함으로써 전체적인 접착력을 향상시킬 수 있다.Abstract translation: 铜覆层压板技术领域本发明涉及覆铜层压板，更具体地说，涉及一种覆铜层压板，其通过在覆铜层压板的绝缘层上添加具有无机填料的应力松弛填料来提高剥离强度， 制造相同。 将具有无机填料的应力松弛填料分散在树脂中以分散在清漆的内部，以改善基材的粘附性，其中将应力松弛填料与无机填料一起添加到粘合界面周围的区域 绝缘层和铜包层，以有效地提高整体粘合性。
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公开(公告)号：KR1020140139712A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：KR1020130060062
申请日：2013-05-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 분급장치는 상부면과 하부면을 개방하고, 이의 측벽에 하나 이상의 회수관을 구비한 한 통형상의 분급실과; 이 분급실의 개방 상부면을 차폐하는 덮개부; 및 이 분급실의 개방 하부면에 배치된 메쉬망;으로 이루어진 것을 특징으로 하고 있다.
Abstract translation: 根据本发明的分级装置的特征在于包括一个盒形分级室，其上表面和下表面打开，并且在侧壁上包括一个或多个回收管; 覆盖分隔室的敞开的上表面的盖单元; 以及布置在分级室的敞开的下表面上的网。
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公开(公告)号：KR1020140134087A
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：KR1020130053791
申请日：2013-05-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 20W/mK 이상의 열전도도를 갖는 제1 필러와 액정고분자를 포함하는 액정고분자 섬유, 에폭시 수지, 상기 제1 필러, 및 10 이하의 상대유전율을 갖는 제2 필러를 포함하는 인쇄회로 기판용 절연수지 조성물 및 이를 이용한 동박적층판과 인쇄회로기판을 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，它包括一种含有导热率为20W / mK以上的第一填料和液晶聚合物的液晶聚合物纤维; 环氧树脂; 第一填料和相对介电常数值为10以下的第二填料，以及覆铜层压板和使用其的印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101109243B1
公开(公告)日：2012-01-30
申请号：KR1020090131871
申请日：2009-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 구조가 단순화되고 제작이 용이한 다층 회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 방열층; 상기 방열층 위를 절연하는 제1 절연층; 상기 절연층 위에 패턴을 형성한 제1 회로층; 및 상기 패턴 주변에 형성되는 점착층;으로 구성되는 하부구조와, 상기 제1 회로층의 패턴 위에 형성되는 전도층; 상기 전도층 주변에 형성되는 제2 절연층; 및 상기 제2 절연층 위에 패턴을 형성하면서 상기 전도층과 연결되는 제2 회로층;으로 구성됨에 따라, 공정의 개선을 통해 생산성이 향상되고, 열전도와 방열 기능이 향상된 다층 회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
회로기판, 방열 회로기판, 복층 회로기판, 양극 산화-
公开(公告)号：KR101109239B1
公开(公告)日：2012-01-30
申请号：KR1020090099304
申请日：2009-10-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/205 , H05K1/0262 , H05K1/0263 , H05K1/053 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/09345 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0315
Abstract: 본 발명은 방열기판으로, 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 표면에 형성된 절연막; 상기 절연막 상에 형성된 회로패턴; 및 상기 금속 플레이트를 적어도 일부 관통하여 상기 금속 플레이트와 상기 회로패턴을 전기적으로 연결하는 제1 비아를 포함하여, 방열효과가 뛰어나고 그라운드층과 전원층을 별도로 구비할 필요가 없어 회로기판의 구조가 단순하다.
방열기판, 비아, 전원층, 그라운드층, 알루미늄, 아노다이징 처리-
公开(公告)号：KR1020110075424A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：KR1020090131871
申请日：2009-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A multi-layer circuit board and a method of manufacturing the same are provided to improve heat dissipation perform by forming first and second insulating layers between a heat dissipation layer, a first circuit layer, and a second circuit layer. CONSTITUTION: In a multi-layer circuit board and a method of manufacturing the same, a first insulation layer(120) insulates the heat dissipation layer. A first circuit layer(130) forms a pattern on the first insulation layer. An adhesive layer(140) is formed around the pattern c of the first circuit layer. A conductive layer is formed on the pattern of the first circuit layer. A second insulation layer is formed around the conductive layer. A second circuit layer forms a pattern on the second insulation layer.
Abstract translation: 目的：提供一种多层电路板及其制造方法，以通过在散热层，第一电路层和第二电路层之间形成第一绝缘层和第二绝缘层来改善散热性能。 构成：在多层电路板及其制造方法中，第一绝缘层（120）使散热层绝缘。 第一电路层（130）在第一绝缘层上形成图案。 在第一电路层的图案c周围形成粘合剂层（140）。 导电层形成在第一电路层的图案上。 在导电层周围形成第二绝缘层。 第二电路层在第二绝缘层上形成图案。
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公开(公告)号：KR1020140081191A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：KR1020120150692
申请日：2012-12-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C25D11/022 , C25D11/246 , H05K1/0203 , H05K1/053 , H05K3/445 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2203/0315 , H05K2203/1147
Abstract: Disclosed are a heat dissipation substrate with increased insulation resistance and thermal conductivity and a manufacturing method thereof. The method for manufacturing a heat dissipation substrate comprises steps of preparing a metal substrate; performing an anodizing process on the metal substrate to form an anodic oxide layer; filling pores of a surface of the anodic oxide layer with an insulating material; and forming a metal wiring layer on the anodic oxide layer. By filling pores of a surface formed in an anodizing process with an insulating material, a high insulation resistance value and heat conductivity can be obtained.
Abstract translation: 公开了具有提高的绝缘电阻和导热性的散热基板及其制造方法。 制造散热基板的方法包括制备金属基板的步骤; 在金属基板上进行阳极氧化处理以形成阳极氧化层; 用绝缘材料填充阳极氧化层表面的孔; 并在阳极氧化层上形成金属布线层。 通过用绝缘材料填充在阳极氧化处理中形成的表面的孔隙，可以获得高的绝缘电阻值和导热性。
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公开(公告)号：KR101388849B1
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：KR1020120058497
申请日：2012-05-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/142 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/424 , H05K3/427 , H05K3/445 , H05K2201/0959 , H05K2203/0716 , H05K2203/1423 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 실시 예에 따르면, 베이스 기판 베이스 기판 상부 및 하부에 형성된 절연층, 상기 절연층 상부에 형성된 제1 금속층, 상기 베이스 기판, 상기 절연층 및 상기 제1 금속층을 관통하며, 절연성 물질로 형성된 제1 관통 비아, 상기 제1 관통 비아 상부, 하부 및 내벽에 형성된 시드층, 상기 제1 금속층 및 상기 시드층 상부에 형성된 제2 금속층 및 상기 제1 관통 비아 내벽에 형성된 상기 시드층 및 상기 제1 금속층의 내부에 형성된 제2 관통 비아를 포함하는 패키지 기판이 제공된다.
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