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    방열기판 및 그 제조방법
    2.
    发明授权
    방열기판 및 그 제조방법 失效

    公开(公告)号：KR101067091B1

    公开(公告)日：2011-09-22

    申请号：KR1020100029474

    申请日：2010-03-31

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 강정은 ,  신혜숙 ,  서기호

    IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H05K3/445 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

    Abstract: 본 발명은 방열기판에 관련된 것으로 금속코어층, 상기 금속코어층의 일면 또는 양면에 형성되되, 상기 금속코어층에 접촉하는 배리어층 및 직경이 다른 제1 포어와 제2 포어를 포함하며 상기 배리어층에 연결된 다공성 포러스층으로 구성된 제1 절연층, 상기 제1 절연층에 임베딩되되, 상기 다공성 포러스층의 상기 제2 포어에 충진되고 상기 제2 포어의 측면에서 연결된 제1 회로층 및 상기 제1 절연층의 상기 다공성 포러스층 상에 형성된 제2 절연층을 포함한다.
    또한, 본 발명의 방열기판은 상기 제1 회로층이 상기 제2 포어의 일부를 충진하며, 상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층과 평탄면을 이루도록 상기 제2 포어에 충진된 것을 특징으로 한다.
    그리고, 본 발명은 상기 방열기판의 제조방법에 관련된다.

    리지드-플렉서블 회로기판 및 그 제조방법
    3.
    发明公开
    리지드-플렉서블 회로기판 및 그 제조방법 失效
    一种刚性柔性电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020110033632A

    公开(公告)日：2011-03-31

    申请号：KR1020090091198

    申请日：2009-09-25

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 강정은 ,  최석문 ,  김태훈 ,  이영기 ,  신혜숙 ,  임창현

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K1/189 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4691 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

    Abstract: PURPOSE: A rigid flexible circuit board and a manufacturing method thereof are provided to protect the heat fragility device by separating the rigid region and the flexible region. CONSTITUTION: The rigid region(114) comprises the flexible substrate(106), and the metal core substrate and bonding layer. The flexible substrate has the first circuit layer on both sides. The metal core substrate is formed on the flexible substrate. And the second circuit layer is had on both sides. The bonding layer is allowed in between the flexible substrate and metal core substrate.

    Abstract translation: 目的：提供一种刚性柔性电路板及其制造方法，以通过分离刚性区域和柔性区域来保护热脆性装置。 构成：刚性区域（114）包括柔性基板（106）和金属芯基板和粘合层。 柔性基板在两侧具有第一电路层。 金属芯基板形成在柔性基板上。 第二个电路层在两边。 允许粘合层在柔性基板和金属芯基板之间。

    인쇄회로기판 및 그 제조 방법
    4.
    发明授权
    인쇄회로기판 및 그 제조 방법 有权
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR101443969B1

    公开(公告)日：2014-09-23

    申请号：KR1020120120409

    申请日：2012-10-29

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 김진수 ,  손영호 ,  강정은

    IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28

    CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/27013

    Abstract: 인쇄회로기판의 제조 방법은 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판 상에 반도체 소자와 전기적으로 연결되는 상기 회로 패턴의 랜드 영역을 형성하는 단계; 상기 랜드 영역을 제외한 영역을 솔더 레지스트(Solder Resist)로 도포하는 단계; 상기 랜드 영역의 사이 및 주변의 상기 솔더 레지스트가 제거되면, 솔더 레지스트 오픈 영역이 형성되고, 상기 랜드 영역으로부터 상기 솔더 레지스트 오픈 영역을 사이에 두고 일정 거리 떨어진 위치에 일정 높이의 솔더 레지스트 댐이 형성되는 단계; 및 상기 솔더 레지스트 댐으로부터 일정 거리 떨어진 위치에 상기 인쇄회로기판을 관통하는 관통홀을 형성하는 단계를 포함한다.

    방열기판 및 그 제조방법
    5.
    发明授权
    방열기판 및 그 제조방법 有权
    加热基板及其制造方法

    公开(公告)号：KR101095100B1

    公开(公告)日：2011-12-16

    申请号：KR1020100056030

    申请日：2010-06-14

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 임창현 ,  강정은 ,  최석문 ,  김광수 ,  채준석 ,  박성근

    IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49083

    Abstract: PURPOSE: A heat-radiating substrate and a manufacturing method thereof are provided to rapidly dispose of heat which is generated from a heating device by using aluminum as a core metal layer and alumina as a core insulating layer. CONSTITUTION: In a heat-radiating substrate and a manufacturing method thereof, a core layer(110) comprises a core metal layer(111) and a core insulating layer(112). The core layer is comprised of a first region and a second region. A circuit layer(120) is formed in the first region of the core layer. A build-up layer(130) is formed in the second region of the core layer and includes the build-up insulating layer(131) and a build up circuit layer(132). The core insulating layer is formed by oxidizing the core metal layer. The circuit layer is formed in both sides of the core layer and includes a via electrically connecting the circuit layer.

    Abstract translation: 目的：提供一种散热基板及其制造方法，通过以铝为核心金属层，以氧化铝作为芯绝缘层，快速处理由加热装置产生的热量。 构成：在散热基板及其制造方法中，芯层（110）包括芯金属层（111）和芯绝缘层（112）。 芯层由第一区域和第二区域构成。 在芯层的第一区域中形成电路层（120）。 堆积层（130）形成在芯层的第二区域中，并且包括积聚绝缘层（131）和积聚电路层（132）。 芯绝缘层通过氧化芯金属层而形成。 电路层形成在芯层的两侧，并且包括电连接电路层的通孔。

    전력 모듈 패키지
    6.
    发明公开
    전력 모듈 패키지 有权
    电源模块封装

    公开(公告)号：KR1020140040406A

    公开(公告)日：2014-04-03

    申请号：KR1020120106989

    申请日：2012-09-26

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 강정은 ,  김진수 ,  김광수

    IPC: H01L23/02 ,  H02M1/00

    CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: The present invention relates to a power module package. According to one embodiment of the present invention, the power module package includes a body member of a metal material; a semiconductor device which is mounted on the body member; and a block member made of a metal material. According to one embodiment of the present invention, the power module package further includes a cooling member made of a metal material. According to one embodiment of the present invention, the block member is formed on the edge region of the body member.

    Abstract translation: 功率模块封装技术领域本发明涉及功率模块封装。 根据本发明的一个实施例，功率模块封装包括金属材料的主体部件; 半导体装置，其安装在所述主体部件上; 以及由金属材料制成的块构件。 根据本发明的一个实施例，功率模块封装还包括由金属材料制成的冷却构件。 根据本发明的一个实施例，块构件形成在主体构件的边缘区域上。

    방열기판 및 그 제조방법
    7.
    发明授权
    방열기판 및 그 제조방법 有权
    加热基板及其制造方法

    公开(公告)号：KR101109359B1

    公开(公告)日：2012-01-31

    申请号：KR1020100056029

    申请日：2010-06-14

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 임창현 ,  강정은 ,  최석문 ,  김광수 ,  박성근

    IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1064

    Abstract: 본 발명은 방열기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 코어금속층 및 상기 코어금속층에 형성되는 코어절연층을 포함하되, 제1 영역과 제2 영역으로 구분된 코어층, 상기 코어층의 상기 제1 영역에 형성되는 회로층, 상기 코어층의 상기 제2 영역에 형성되되, 빌드업 절연층 및 빌드업 회로층을 포함하는 빌드업층, 상기 코어층의 상기 제2 영역과 상기 빌드업층 간에 형성되는 접착층, 및 상기 빌드업층에 실장되어 상기 접착층에 함침되는 함침소자를 포함하는 것을 특징으로 하며, 회로층에 발열소자를 실장하고 빌드업층에 열취약소자를 실장하여 발열소자의 열에 의한 열취약소자의 손상을 방지하고, 빌드업층에 함침소자를 형성하고 이를 접착층에 함침시켜 공간을 효율적으로 활용하는 방열기판 및 그 제조방법을 제공한다.

    방열기판 및 그 제조방법
    8.
    发明公开
    방열기판 및 그 제조방법 有权
    加热基板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020110136186A

    公开(公告)日：2011-12-21

    申请号：KR1020100056029

    申请日：2010-06-14

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 임창현 ,  강정은 ,  최석문 ,  김광수 ,  박성근

    IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1064

    Abstract: PURPOSE: A radiation substrate and a manufacturing method thereof are provided to release the heat generated from the heat generating element to the outside using alumina, which oxidizes a core metal layer, as a core insulating layer. CONSTITUTION: A radiation substrate(100a) includes a heat radiation part and a weak part to heat. The heat radiation part includes a core layer(110) and a circuit layer(120) which is formed in the first area(A) of the core layer. The weak part to heat includes a build-up layer(130) which is bonded in the second part(B) of the core layer through a bonding layer(140). The heat radiation part and the weak part to heat are thermally separated. An impregnation device(150) is impregnated in the bonding layer and is formed in the build-up layer. The core layer includes a core metal layer(111) and a core insulating layer(112). The core layer emits the heat generated from a heat generating device(160) to the outside.

    Abstract translation: 目的：提供一种辐射基板及其制造方法，以将氧化铁心金属层的氧化铝作为芯绝缘层将从发热元件产生的热量释放到外部。 构成：辐射基板（100a）包括散热部分和弱部分以加热。 散热部包括形成在芯层的第一区域（A）中的芯层（110）和电路层（120）。 弱的部分包括通过结合层（140）结合在芯层的第二部分（B）中的堆积层（130）。 热辐射部分和弱部分与热分离。 浸渍装置（150）浸渍在粘合层中并形成在堆积层中。 芯层包括芯金属层（111）和芯绝缘层（112）。 核心层将从发热装置（160）产生的热量发射到外部。

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