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公开(公告)号:KR100264127B1
公开(公告)日:2000-08-16
申请号:KR1019970033230
申请日:1997-07-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: F24C7/00
Abstract: PURPOSE: A method for designing a cooking chamber of a microwave oven is provided to optimize the shape of a cooking chamber without production of a real microwave oven. CONSTITUTION: An optimal cooking chamber design method comprises the steps of: measuring distribution of electric fields of respective coordinates in a cooking chamber upon input of the initial shape of a cooking chamber and the electrical permittivity of foodstuff; dividing a variable range of the cooking chamber into zones of specific number and measuring energy absorbed in the foodstuff in the cooking chamber corresponding to the divided zones; outputting an objective function by using the energy of each zone and determining an objective function value by comparing the maximum of the objective function with the energy of each zone; and deciding a variable convergent to the objective function value and indicating the variable on a display unit. Accordingly, a cooking chamber of optimal cooking efficiency is designed without real cooking via a microwave oven.
Abstract translation: 目的:提供一种用于设计微波炉烹饪室的方法,以优化烹饪室的形状而不生产真正的微波炉。 构成:最佳烹饪室设计方法包括以下步骤:在烹饪室的初始形状的输入和食品的电容率输入时,测量烹饪室中各坐标的电场分布; 将烹饪室的可变范围分为特定数量的区域和测量与分割区域相对应的烹饪室中的食物中吸收的能量; 通过使用每个区域的能量来输出目标函数,并通过将目标函数的最大值与每个区域的能量进行比较来确定目标函数值; 并且确定收敛到所述目标函数值并在显示单元上指示所述变量的变量。 因此,在没有通过微波炉进行真正烹饪的情况下设计具有最佳烹饪效率的烹饪室。
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公开(公告)号:KR100264126B1
公开(公告)日:2000-08-16
申请号:KR1019970033229
申请日:1997-07-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: F24C7/00
Abstract: PURPOSE: A method for testing cooking efficiency is provided to reduce time period and cost for development of a microwave oven by making possible testing of cooking efficiency without a real microwave oven. CONSTITUTION: A cooking efficiency assessment method of a microwave oven comprises the steps of: measuring distribution of electric fields of respective coordinates in a cavity upon input of a real shape of a cavity and electric permittivity of foodstuff; calculating a primary efficiency by using additions of electric field strengths emitted toward the cavity from a waveguide and toward the waveguide from the cavity and a secondary efficiency by using an addition of total electric field strengths in the cavity and electric field strengths acting to the foodstuff in the cavity; and displaying cooking efficiency of a microwave oven on a display unit by using the primary and secondary efficiencies and a compensation constant of the foodstuff and repeating the preceding steps until the cooking efficiency is over a specific level. As cooking efficiency is tested without a real microwave oven, a microwave oven having an optimal cooking efficiency is designed and time and cost for development of a microwave oven are saved.
Abstract translation: 目的:提供一种测试烹饪效率的方法,通过在没有真正的微波炉的情况下进行烹饪效率的测试,减少微波炉开发的时间和成本。 构成:微波炉的烹饪效率评估方法包括以下步骤:当输入空腔的真实形状和食物的电介质时,测量空腔中各个坐标的电场分布; 通过使用从腔体向空腔发射的电场强度和从空腔向波导发射的电场强度来计算主效率,并且通过使用在空腔中增加总电场强度和作用于食品的电场强度来提高二次效率 空腔; 并通过使用一次和二次效率以及食品的补偿常数显示微波炉的烹饪效率并重复前述步骤,直到烹饪效率超过特定水平。 由于无需真正的微波炉即可测试烹饪效率,因此设计出具有最佳烹饪效率的微波炉,节省了微波炉开发的时间和成本。
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公开(公告)号:KR200152119Y1
公开(公告)日:1999-07-15
申请号:KR2019960024791
申请日:1996-08-19
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor: 박광수
IPC: H01J23/05
Abstract: 본 고안은 마그네트론의 스트랩 체결구조에 관한 것으로, 복수개의 양극베인의 각 양극베인에 스트랩(8C)의 곡면과 동일한 곡면을 갖는 홈이 형성되고, 이러한 홈에 스트랩(8C)이 체결되므로써, 복수개의 각 양극베인에 형성된 홈과 스트랩(8C)간에는 틈이 없으므로, 마그네트론의 구동시에 노이즈발생을 억제하여 효율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
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公开(公告)号:KR100210061B1
公开(公告)日:1999-07-15
申请号:KR1019950028360
申请日:1995-08-31
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor: 박광수
IPC: B25J19/00
Abstract: 본 발명은 작업초기에 현재위치를 정확하게 파악하여 로봇이 목표지점까지 정확히 주행할 수 있도록 한 로봇의 위치인식장치 및 그 제어방법에 관한 것으로써, 상기 로봇의 전체적인 주행동작을 제어하는 제어수단과, 상기 제어수단의 제어에 따라 상기 로봇을 이동시키는 구동수단과, 상기 구동수단에 의해 이동되는 상기 로봇의 주행거리를 검출하는 주행거리검출수단과, 상기 구동수단에 의해 이동되는 로봇의 주행방향변화를 검출하는 방향각검출수단과, 상기 로봇이 주행하는 영역내의 장애물 및 벽면까지의 거리를 감지하는 장애물감지수단으로 이루어진 것으로, 별도의 외부장치없이 작업초기에 로봇의 현재위치를 정확하게 파악하여 로봇이 목표지점까지 정확히 주행하면서 작업을 수행할 수 있도록 한다는 효과가 있다.
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公开(公告)号:KR200146180Y1
公开(公告)日:1999-06-15
申请号:KR2019960024793
申请日:1996-08-19
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor: 박광수
IPC: H01J23/05
Abstract: 본 고안은 마그네트론의 양극베인 구조에 관한 것으로, 복수개의 양극베인 중의 어느 한 양극베인에서 이웃하는 다른 양극베인으로 전류가 교번적으로 제공되는 경우, 마그네트론의 중심축으로부터 양극베인의 하부에 형성된 스트랩의 중심직경이 양극베인의 상부에 형성된 스트랩의 중심직경 보다 넓으므로써, 보다 양호한 발진관이 구성되므로, 마그네트론의 구동시에 노이즈발생을 억제하여 효율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
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公开(公告)号:KR1019990010436A
公开(公告)日:1999-02-18
申请号:KR1019970033230
申请日:1997-07-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: F24C7/00
Abstract: 본 발명은 전자렌지의 조리실 형상 최적 설계방법에 관한 것으로, 전자렌지의 조리실을 설계하는 방법에 있어서, 입력부를 통해 전자렌지 조리실의 초기형상과 음식물의 유전율이 입력되면, 상기 조리실 내의 각 좌표에 대한 전계분포를 계측하고, 상기 입력부를 통해 상기 전자렌지 조리실 형상의 가변범위가 입력되면 상기 가변범위를 설정된 소정수의 구간으로 분할하고, 분할된 각 구간에 따라 상기 조리실 내에 안착된 음식물에 흡수되는 에너지를 측정하는 스텝과, 상기 스텝에서 측정된 각 구간별 에너지를 이용하여 목적함수를 도출하고, 도출된 목적함수의 최대값과 상기 가변범위 내에서 각 구간별로 음식물에 흡수되는 에너지를 비교하여 목적함수값을 결정하는 스텝 및, 상기 목적함수값 결정스텝에서 결정된 목적함수값에 수렴하는 가변범 위값을 판단하여 표시부를 통해 이를 표시하는 스텝으로 이루어져, 전자렌지의 조리실 설계에 있어서, 전자렌지의 조리실을 직접 제작하여 음식물을 조리하지 않고서도 최적의 조리성능을 갖는 전자렌지의 조리실을 설계할 수 있으므로, 전자렌지의 개발시간 및 그에 따른 개발비용을 절감시킬 수 있도록 한 것이다.
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公开(公告)号:KR1020150057153A
公开(公告)日:2015-05-28
申请号:KR1020130140128
申请日:2013-11-18
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor: 박광수
CPC classification number: G06F13/16 , G06F13/385
Abstract: 본발명의실시예에따른불휘발성메모리시스템은불휘발성메모리장치; 외부장치로부터수신된요청에따라외부장치또는불휘발성메모리장치로부터데이터를수신하고, 수신된데이터의속성또는수신된데이터를처리하여생성된처리데이터의속성을판별하고, 판별결과를기반으로제 1 및제 2 메모리선택신호들을생성하는메모리컨트롤러; 및메모리컨트롤러의제어에따라데이터를임시저장하는버퍼부를포함하고, 버퍼부는버퍼채널을통해메모리컨트롤러와통신하고, 상기메모리컨트롤러의제어에따라데이터또는상기처리데이터를임시저장하는제 1 버퍼메모리; 및제 2 버퍼메모리를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的非易失性存储器系统包括:非易失性存储器件; 存储器控制器,根据从外部设备接收到的需求,从外部设备或非易失性存储设备接收数据,处理接收到的数据或接收到的数据的特征以判断生成的处理过的数据的特性,以及生成第一和第二存储器 选择信号; 以及缓冲部分,其根据所述存储器控制器的控制临时存储数据,其中所述缓冲部分包括通过缓冲通道与所述存储器控制器进行通信的第一缓冲存储器,并且根据所述存储器控制器的控制临时存储数据或处理过的数据 ; 和第二缓冲存储器。
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公开(公告)号:KR100852176B1
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:KR1020070054252
申请日:2007-06-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/114 , H05K2201/094 , H05K2201/10734
Abstract: A printed circuit board and a semiconductor module having the same are provided to reduce a weight and a size of a semiconductor package by disposing a conductive line between adjacent pad groups on an external layer of a printed circuit board. A printed circuit board includes a substrate, a first-group terminal pad(131) and a second-group terminal pad(133), and a first-group conductive member(115a) and a second-group conductive member(115b). The substrate includes first-group via-holes(120a,121a) and second-group via-holes(120b,121b). The first-group pad and the second-group pad are formed on the substrate to surround the first and second-group via-holes. The first and second-group conductive members are formed on the substrate to bury the first and second-group via-holes and are selectively connected to the first and second-group terminal pads.
Abstract translation: 提供一种印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体模块以通过在印刷电路板的外部层上的相邻焊盘组之间布置导电线来减小半导体封装的重量和尺寸。 印刷电路板包括基板,第一组端子焊盘(131)和第二组端子焊盘(133)以及第一组导电部件(115a)和第二组导电部件(115b)。 基板包括第一组通孔(120a,121a)和第二组通孔(120b,121b)。 第一组焊盘和第二组焊盘形成在基板上以围绕第一和第二组通孔。 第一组和第二组导电构件形成在衬底上以埋设第一组和第二组通孔,并且选择性地连接到第一组和第二组端子焊盘。
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公开(公告)号:KR100817083B1
公开(公告)日:2008-03-26
申请号:KR1020070009498
申请日:2007-01-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/07342
Abstract: A probe card is provided to improve a signal transmission characteristic by using a flexible printed circuit board. An electrical circuit pattern is formed in a printed circuit board(210). A first connector connects a test apparatus to the printed circuit board, mounted on the printed circuit board. A probe needle(280) is connected to an electrode pad of a semiconductor device. The printed circuit board is connected to the probe needle by a flexible printed circuit board(260). The printed circuit board can be connected to the flexible printed circuit board by a second connector. A main support unit(240) can be connected/disconnected to/from the lower portion of the printed circuit board. A sub support unit(270) supports the probe needle, mounted on the lower portion of the main support unit. Epoxy resin(290) fixes the flexible printed circuit board and the probe needle, formed in the lower portion of the sub support unit.
Abstract translation: 提供探针卡以通过使用柔性印刷电路板来改善信号传输特性。 电路图案形成在印刷电路板(210)中。 第一连接器将测试装置连接到安装在印刷电路板上的印刷电路板。 探针(280)连接到半导体器件的电极焊盘。 印刷电路板通过柔性印刷电路板(260)连接到探针上。 印刷电路板可以通过第二连接器连接到柔性印刷电路板。 主支撑单元(240)可以与印刷电路板的下部连接/断开。 子支撑单元(270)支撑安装在主支撑单元的下部上的探针。 环氧树脂(290)固定柔性印刷电路板和探针,形成在副支撑单元的下部。
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