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公开(公告)号：KR1019970018395A
公开(公告)日：1997-04-30
申请号：KR1019950029497
申请日：1995-09-11
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박창수
IPC: H01L21/768
Abstract: 고융점 금속을 배선재료로 사용하는 금속 배선층 형성방법을 개시한다. 본 발명은 화학적 기상 증착방법(Chemical Vapor Deposition)을 통하여 고융점 금속 배선층을 형성하는 방법에 있어서, 상기 금속막의 펴면 조도(roughness)를 개선하기 위하여, 증착 금속과의 화학 반응을 일으키는 반응 소오스(source)로서 플루오린 기(Fradical)을 포함하는 반응가스를 사용하여 금속막을 증착한 후, 별도의 환원기체 없이 상기 반응 소오스와 비활성 가스와의 혼합 기체를 사용한 셀프-에칭(Self-Etching) 공정을 이용하여 금속막의 표면 모폴로지(Surface Morphology)를 개선한다.
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公开(公告)号：KR100099992B1
公开(公告)日：1996-05-29
申请号：KR1019920000904
申请日：1992-01-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/283
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公开(公告)号：KR1019930017100A
公开(公告)日：1993-08-30
申请号：KR1019920000904
申请日：1992-01-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/283
Abstract: 본 발명은 반도체 장치의 제조방법에 있어서 접촉구의 매몰방법에 관한 것으로, 접촉구가 형성된 반도체 기판표면에 장벽 금속층을 형성한 후 상기 접촉구의 측벽 또는 측벽과 하면에 천이금속 또는 그 화합물로 이루어지는 반응층을 형성한 후 알루미늄계 합금으로 이루어지는 금속층을 형성함에 의해 동공 및 단선현상의 발생없이 접촉구를 완전히 매몰하여 후속되는 리소그래피 공정이 용이하고 배선의 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 장치를 제공한다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101638974B1
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：KR1020090053996
申请日：2009-06-17
CPC classification number: G02F1/01708 , G01S7/4816 , G01S7/4914 , G01S17/89 , G02F1/025
Abstract: 광변조기와그 제조및 동작방법과광 변조기를포함하는광학장치에관해개시되어있다. 광변조기는게이팅(gating) 동작에서게이트온(ON)일때, 광학-전기변환소자에서발생되는전하와전기-광학변환소자에잔류하는전하가상기전기-광학변환소자를우회하여흐를수 있도록구비된게이트트랜지스터를포함한다.
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公开(公告)号：KR101522637B1
公开(公告)日：2015-05-26
申请号：KR1020080119593
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명은광대역무선통신시스템에서인접셀에대한간섭영향을고려하여상향링크데이터전송단말의 MCS를결정하는방법으로, 인접기지국의 RoT(간섭잡음신호대잡음비)정보를이용하여, 단말의전송전력한계값또는톤 전력한계값을계산하는전송전력한계값연산부및 유효 CINR을만족하는 MCS에대해, 단말의총 송신전력, 톤전력및 단말과인접셀간의경로손실정보를이용하여인접셀로전달될간섭전력의크기또는톤당간섭전력의크기를구하고, 상기간섭전력의크기또는상기톤당간섭전력의크기가각각상기최대전송전력한계값또는최대톤 전력한계값보다작을경우, 해당 MCS을단말의 MCS로결정하는 MCS 결정부를포함하여, 다른셀로의간섭량이감소하며, 이에따라, 시스템커버리지(coverage)가확장됨과동시에평균데이터전송률을증가시킬수 있다.
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公开(公告)号：KR101315463B1
公开(公告)日：2013-10-14
申请号：KR1020060130897
申请日：2006-12-20
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박창수
IPC: G06F3/12
CPC classification number: G06F3/1284 , G03G15/5087 , G03G2215/00109 , G06F3/1205 , G06F3/1253
Abstract: 본 발명은 화상형성제어장치 및 그 제어방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 화상형성제어장치의 제어방법은, 화상형성에 관한 복수의 설정항목을 표시하는 단계와; 상기 복수의 설정항목에 대한 적어도 하나의 설정값을 변경하여 저장하는 단계와; 상기 복수의 설정항목 중 설정값이 변경된 설정항목을 강조하여 표시하는 단계를 포함한다. 이에 의하여, 화상형성에 관한 복수의 설정항목에 대한 설정값을 일괄 변경한 경우 사용자가 변경된 설정항목을 용이하게 파악할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020120079667A
公开(公告)日：2012-07-13
申请号：KR1020110000986
申请日：2011-01-05
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박창수
CPC classification number: H01L33/483 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041
Abstract: PURPOSE: A light emitting device package and a manufacturing method thereof are provided to prevent a package body and a lead frame from being stripped by arranging an eject pin inside an opening part. CONSTITUTION: A package body(10) includes an opening part and a groove part. The groove part is formed on one side of the opening part. A part of lead frames(20a,20b) is arranged in order to be exposed through the opening part. A light emitting device(30) is mounted on the lead frame exposed through the opening part. The inside of the opening part is filled with a sealing resin(40).
Abstract translation: 目的：提供一种发光器件封装及其制造方法，以通过在开口部内布置弹出销来防止封装体和引线框被剥离。 构成：包装体（10）包括开口部分和凹槽部分。 槽部形成在开口部的一侧。 引线框架（20a，20b）的一部分被布置成通过开口部分露出。 发光器件（30）安装在通过开口部分暴露的引线框架上。 开口部的内部填充有密封树脂（40）。
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