-
公开(公告)号：KR100498899B1
公开(公告)日：2005-09-05
申请号：KR1019960068162
申请日：1996-12-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04M11/10
Abstract: 전자우편 수신 확인 시스템은 소정 가입자의 호출번호를 저장하고 전자우편이 수신되면 상기 전자우편의 문자를 인식하여 음성으로 변환하는 데이터 통신용 호스트 컴퓨터와, 상기 데이터 통신용 호스트 컴퓨터에서 변환된 상기 전자우편에 대한 음성 정보를 서비스하는 음성서비스부와, 상기 전자우편 수신 가입자의 번호를 상기 데이터 통신용 호스트 컴퓨터로부터 전송받아서 상기 가입자 번호에 해당하는 무선호출기로 전자우편 수신여부를 문자서비스로 제공하며, 상기 무선호출기의 음성사서함 사용 요청에 따라 상기 음성서비스로부터 상기 음성 정보를 전송받아서 상기 무선호출기에 전송하는 무선호출 시스템으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
-
公开(公告)号：KR1019990049847A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970068849
申请日：1997-12-15
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 안용철
IPC: H04B1/38
Abstract: 온도측정장치 및 표시부를 구비한 휴대폰의 온도 측정 방법이, 온도측정키 입력이 있을 시 온도측정장치로 부터 온도 측정 데이터를 입력받아 표시창에 표시하는 과정과, 종료키 입력이 있을 시 현 모드를 수신모드로 전환하는 과정과, 종료키 입력이 없을 시 계속해서 상기 온도측정장치로 부터 온도 측정 데이터를 입력받아 표시부에 표시하는 과정으로 이루어진다.
-
公开(公告)号：KR1019990025728A
公开(公告)日：1999-04-06
申请号：KR1019970047453
申请日：1997-09-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04J13/18
Abstract: 부호 분할 다중 접속(CDMA:CODE DIVISION MULTIPLE ACCESS)방식을 이용하는 이동통신시스템에서 기지국 및 단말기를 구분하는 방법에 관한 것이다.
스마트 안테나와 같이 현재 연구가 진행중인 많은 각 단말기로의 신호간의 간섭을 줄여줄 수 있는 방식을 이용하는 경우에는 직교부호를 사용하여 직교부호의 크기로 기지국이 서비스할 수 있는 단말기의 최대 수를 제한하는 것을 해결하기 위해 본 발명은 각 지지국에 공통의 단축PN시퀀스와 기지국별 단축 PN시퀀스를 할당한 후 상기 공통의 단축 PN시퀀스의 시퀀스의 오프셋으로 기지국을 구분하고, 상기 기지국별로 PN시퀀스의 오프셋을 이용하여 상기 단말기를 구분한다.-
公开(公告)号：KR200094408Y1
公开(公告)日：1996-02-07
申请号：KR2019920016610
申请日：1992-09-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/205
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019940010522B1
公开(公告)日：1994-10-24
申请号：KR1019910020705
申请日：1991-11-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/3205
Abstract: The method prevents a glue layer from getting etched by keeping a tungsten layer over the glue layer as an electric conduction layer, prevents bubbles from generating within the contact window by repeating the deposition/etching processes in the case of depositing the tungsten vapor. The method comprises a step of forming a contact window at an interlayer insulation layer; a step of forming the glue layer over the whole substrate; a step of forming a first electric conduction layer; a step of slantly etching the first electric conduction layer; a step of repeating the first electric conduction deposition step more than once; a step of forming a second electric conduction layer on the resulted whole face; a step of patterning the materials layered over the interlayer insulation layer.
Abstract translation: 该方法通过将钨层保持在胶层上作为导电层来防止胶层蚀刻，通过在沉积钨蒸气的情况下重复沉积/蚀刻工艺来防止气泡在接触窗内产生。 该方法包括在层间绝缘层处形成接触窗的步骤; 在整个基板上形成胶层的步骤; 形成第一导电层的步骤; 对第一导电层进行倾斜蚀刻的步骤; 重复第一导电沉积步骤多于一次的步骤; 在所得到的整个面上形成第二导电层的步骤; 图案化层叠在层间绝缘层上的材料的步骤。
-
-
公开(公告)号：KR1019920001759A
公开(公告)日：1992-01-30
申请号：KR1019900009188
申请日：1990-06-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L29/861
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
60
records
(took 0.02 seconds)
