公开(公告)号：KR1020070016652A

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：KR1020050071485

申请日：2005-08-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창현

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/6838

Abstract: 이중 로딩 방지 기능을 구비한 프리 얼라이너를 제공한다. 개시된 이중 로딩 방지 기능을 구비한 프리 얼라이너는 웨이퍼를 진공흡착하여 회전시키는 회전척과, 상기 회전척 상으로 웨이퍼를 로딩/언로딩시키는 이송암과, 상기 웨이퍼의 센터 및 노치존이나 플랫존을 파악하기 위한 센싱유닛을 구비하며, 상기 회전척에는 웨이퍼의 이중 로딩 방지를 위해 상기 웨이퍼의 로딩 상태를 확인하기 위한 웨이퍼 로딩 감지센서가 구비된다.
웨이퍼, 노치존, 플랫존, 얼라인

公开(公告)号：KR1020040080077A

公开(公告)日：2004-09-18

申请号：KR1020030014920

申请日：2003-03-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창현

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A wafer transport apparatus is provided to prevent breakage of a wafer and particles by covering an optical sensor using a buffer unit. CONSTITUTION: A wafer transport apparatus comprises a guide block(2) for moving a wafer(W) to left-right and up-down direction, a moving body(3) located in the guide block, a plurality of transport arms(4) located at one end of the moving body, and an optical sensor(5) for mapping a wafer loading state in a wafer cassette(C). The apparatus further includes a buffer unit(6) for covering the optical sensor.

Abstract translation: 目的：提供晶片输送装置，以通过使用缓冲单元覆盖光学传感器来防止晶片和颗粒的破裂。 构成：晶片传送装置包括用于将晶片（W）移动到左上和下下方向的导块（2），位于导块中的移动体（3），多个输送臂（4） 位于所述移动体的一端，以及用于映射晶片盒（C）中的晶片装载状态的光学传感器（5）。 该装置还包括用于覆盖光学传感器的缓冲单元（6）。

公开(公告)号：KR100128521B1

公开(公告)日：1998-04-07

申请号：KR1019930028241

申请日：1993-12-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창현 ,  전찬봉 ,  김종집 ,  송유선

IPC: H01L21/30 ,  H01L21/322

Abstract: A recovery method of degradation of semiconductor devices is provided to improve reliability by preventing the degradation due to plasma process. The recovery method comprises the steps of providing multi-layer interconnections under atmosphere of plasma and depositing an insulating layer contained phosphorous of 1 weight percents and annealing at temperature of 400-500 degrees for 30 minutes in order to recovery the degradation due to the plasma demage. Thereby, it is possible to improve reliability of semiconductor devices by recovering the degradation due to the plasma damage for forming multi-layer interconnections.

Abstract translation: 提供半导体器件劣化的恢复方法，以通过防止由于等离子体处理引起的劣化来提高可靠性。 回收方法包括以下步骤：在等离子体气氛下提供多层互连，并沉积含有1重量百分比的磷的绝缘层，并在400-500度的温度下退火30分钟，以便恢复由于等离子体流失引起的退化 。 由此，可以通过恢复由于形成多层互连的等离子体损伤引起的劣化来提高半导体器件的可靠性。

公开(公告)号：KR1019950019336A

公开(公告)日：1995-07-22

申请号：KR1019930028241

申请日：1993-12-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창현 ,  전찬봉 ,  김종집 ,  송유선

IPC: H01L21/30 ,  H01L21/322

Abstract: 본 발명은 다층배선 구조를 갖는 반도체 장치에 관한 것으로, 금속배선 공정 진행후 인이 함유된 산화막을 증착한뒤 소정 온도 이상에서 열처리하므로써 반도체 칩 제조 공정중 발생되는 플라즈마 손상에 의한 특성저하를 플라즈마 공정 진행 이전의 특성값으로 완전하게 회복시킬 수 있는 고신뢰성의 반도체 소자를 실현할 수 있게 된다.

公开(公告)号：KR102206201B1

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：KR1020170098102

申请日：2017-08-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김화성 ,  박창현 ,  조수호

IPC: B25J11/00 ,  B25J5/00 ,  B25J19/02 ,  B25J9/16 ,  A47L9/28 ,  A47L11/40

Abstract: 개시된발명은청소로봇및 그제어방법에관한것으로써, 청소공간을주행중에감지되는유전율의변화를통해장애물을감지하여이동경로를변경하는청소로봇및 그제어방법에관한것이다. 개시된일 실시예에따른청소로봇은본체; 상기본체를이동시키는주행부; 상기본체의저면에마련된상기전극판및 상기전극판이감지하는정전용량의변화를감지하는터치 IC를포함하는장애물검출부; 및상기장애물검출부가전달하는신호에기초하여장애물을판단하고, 상기주행부를제어하는제어부;를포함한다.

公开(公告)号：KR1020030014893A

公开(公告)日：2003-02-20

申请号：KR1020010048782

申请日：2001-08-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창현

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A method for loading a wafer toward a cassette in semiconductor equipment is provided to prevent a damage of a wafer and generation of particles by inspecting a change of the cassette on a loading portion in a wafer transferring process and a wafer loading process. CONSTITUTION: The first wafer mapping process is performed to load a cassette including wafers on a loading portion and checking the number of wafers loaded into the cassette and slots of the cassette(S10). The wafer is selectively transferred from the cassette to a wafer chuck and a processed state of the selected wafer is inspected(S12,S14). A shifting state of the cassette loaded on the loading portion is checked during an inspection process of the processed wafer and an error is generated when the cassette is shifted(S16,S18). The second mapping process is performed only if the error is generated(S20). The wafer is loaded into the slot of the cassette if the cassette is not changed or the error is not generated.

Abstract translation: 目的：提供一种将晶片装载到半导体设备中的盒子的方法，以通过在晶片转印处理和晶片加载过程中检查装载部分上的盒的变化来防止晶片的损坏和颗粒的产生。 构成：执行第一晶片映射处理以将包括晶片的盒装载在装载部分上并检查装载到盒的盒和槽中的晶片的数量（S10）。 将晶片从盒子选择性地转移到晶片卡盘，并检查所选晶片的处理状态（S12，S14）。 在处理的晶片的检查过程中检查装载在装载部分上的盒的移动状态，并且当盒被移动时产生错误（S16，S18）。 只有在生成错误的情况下才执行第2映射处理（S20）。 如果磁带没有改变或没有产生错误，晶片就会被装入磁带盒的插槽。