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公开(公告)号：KR1020160108051A
公开(公告)日：2016-09-19
申请号：KR1020150031871
申请日：2015-03-06
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G16H40/63 , A61B5/01 , A61B5/021 , A61B5/024 , A61B5/02438 , A61B5/0402 , A61B5/0476 , A61B5/0488 , A61B5/1118 , A61B5/14532 , A61B5/4884 , A61B5/681 , A61B5/6831 , A61B5/6843 , A61B2560/0214 , A61B2560/0266 , G06F19/00 , G06F19/3481 , G06F1/163 , G06F3/014 , G06F3/015
Abstract: 전자장치의제어방법이개시된다. 본발명의다양한실시예에의한제어방법은, 상기전자장치의신체착용여부를판단하는동작및 착용시 측정된사용자의신체상태정보, 착용한사용자정보, 착용부위, 착탈장소정보및 착탈시간정보중 적어도하나에기초하여상기전자장치또는상기전자장치와연동이가능한다른전자장치를제어하는동작을포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种电子设备的控制方法。 根据本发明的各种实施例，控制方法包括以下步骤：确定电子设备的身体佩戴状态; 以及基于在磨损中测量的用户体状态信息，佩戴用户信息，佩戴部分，附着和分离位置信息中的至少一个以及连接到电子设备的电子设备或其他电子设备，以及连接到电子设备的附接和 分离时间
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公开(公告)号：KR1020160062294A
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：KR1020140164510
申请日：2014-11-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06Q50/10
CPC classification number: G06T19/006 , G05D1/0044 , G05D1/0274 , G05D2201/0203 , G06F3/14 , G09G2370/025 , G09G2370/04 , G09G2370/16
Abstract: 3차원지도의처리및 서비스를제공하기위한방법및 장치에관한다양한실시예가기술된바, 한실시예에따르면, 전자장치는, 이미지셋을저장하기위한메모리; 및상기메모리와기능적으로연결된, 프로세서에의해구현된지도플랫폼모듈을포함하고, 상기지도플랫폼모듈은, 상기전자장치를둘러싼외부공간의경로에대한복수의이미지들을포함하는이미지셋을획득하고, 상기복수의이미지들중 적어도하나의이미지로부터상기외부공간에포함된오브젝트에대응하는영역을결정하고, 상기오브젝트가상기전자장치와통신연결이가능한지기반하여, 상기오브젝트에관한정보를획득하고, 상기전자장치와기능적으로연결된디스플레이를통해상기정보를상기영역과연관하여표시하도록설정될수 있다. 다른실시예들이가능하다.
Abstract translation: 描述了用于处理三维地图并提供三维地图服务的方法和设备的各种实施例。 根据实施例，电子设备包括：存储器，用于存储图像集; 以及可操作地耦合到存储器并由处理器实现的地图平台模块。 地图平台模块可以被配置为获得包括围绕电子设备的外部空间中的路径的多个图像的图像集合，从多个图像中的至少一个图像确定与包括在外部空间中的对象相对应的区域， 基于对象是否可通信地耦合到电子设备，获得关于对象的信息，并且通过可操作地耦合到电子设备的显示器与该区域相关联地显示信息。 其他实施例是可能的。
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公开(公告)号：KR1020150029258A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：KR1020130108164
申请日：2013-09-09
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F3/01 , G06F3/04845 , G06F3/0485 , G06F3/14 , G06F21/32
Abstract: 본 발명은 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 전자 장치의 지문 입력 장치에 의하여 감지된 외부 물체의 이동 방향을 결정하는 과정; 및 상기 결정된 이동 방향에 적어도 일부 기초하여, 복수의 기능들 중 하나를 수행하는 과정을 그 구성상의 특징으로 하는 지문 센서를 이용하여 제어 기능을 수행하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种能够通过感测来自指纹传感器的指纹输入的移动方向来提高用户便利性的装置和方法，并且当第一设定方向之一执行指纹识别功能和设定控制功能时 并且感测到第二设定方向。 本发明涉及一种使用指纹传感器执行控制功能的电子设备及其方法。 根据本发明的实施例，一种用于操作电子设备的方法包括：确定由电子设备的指纹输入设备感测到的外部物体的移动方向; 并且基于所确定的移动方向的至少一部分，在多个功能之中执行一个功能。
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公开(公告)号：KR1020140139241A
公开(公告)日：2014-12-05
申请号：KR1020130059653
申请日：2013-05-27
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박형진
CPC classification number: G06F3/0416 , G06F3/0488 , G06F2203/04108 , G06F2203/04808 , G06F3/01 , G06F3/041 , G06F3/04842 , G06F3/0486
Abstract: 본 개시는 전자 장치의 호버링 입력 모드에서, 전자 장치를 파지하고 있는 상태에 따라서 잘못 처리할 수 있는 호버링 입력을 방지하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 전자 장치의 동작 방법은, 호버링 입력 모드에서 전자 장치의 상태를 확인하고, 확인된 전자 장치의 상태를 기반으로 터치 스크린의 활성 영역에 하나 또는 그 이상의 부분적인 비활성 영역을 설정하고, 호버링 입력에 따라 활성 영역에서 생성한 호버링 커서의 위치를 변경하고, 호버링 커서를 비활성 영역으로 이동하는 경우 호버링 커서에 대응하는 명령을 처리하는 동작을 수행할 수 있다.
Abstract translation: 本公开涉及一种用于防止可能根据将电子设备保持在电子设备的盘旋输入模式的状态而被错误地处理的悬停输入的方法和装置。 一种用于操作电子设备的方法包括以悬停输入模式检查电子设备的状态，基于电子设备的检查状态来设置触摸屏的有效区域中的一个或多个部分非活动区域，改变电子设备的位置 根据悬停输入，在活动区域中产生悬停光标，并且当悬停的光标移动到非活动区域时，处理与悬停光标相对应的命令。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140115656A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：KR1020130030476
申请日：2013-03-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/04883 , G06F2203/04101 , G06F3/01 , G06F3/0488 , G06F3/14
Abstract: Various embodiments according to the present invention, in a method for controlling operation of an electronic device, comprise a process for sensing first input or second input depending on proximate distance of proximate input device about a display screen; a process for identifying input combination inputted at preset time intervals by including either the first input and the second input at least one time; and a process for performing preset function corresponding to the identifies input combination.
Abstract translation: 根据本发明的各种实施例，在用于控制电子设备的操作的方法中，包括用于根据邻近输入设备围绕显示屏幕的近距离来感测第一输入或第二输入的过程; 用于识别以预定时间间隔输入的输入组合的处理，包括至少一次包括第一输入和第二输入; 以及用于执行与所识别的输入组合相对应的预设功能的处理。
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公开(公告)号：KR1020140076876A
公开(公告)日：2014-06-23
申请号：KR1020120145403
申请日：2012-12-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04N5/23245 , G06F1/1694 , G06F1/3287 , H04N5/23216 , H04N5/23241 , Y02D10/171 , Y02D50/20
Abstract: The present invention relates to an electronic device and a method for operating a camera module in a sleep mode. The operation method for an electronic device in a first mode includes the steps of detecting a change in pressure; detecting a change in the slope when the detected change in the pressure is more than the pre-set pressure; and converting the first mode to a second mode when the detected change in the slope is identified in a pre-set slope range.
Abstract translation: 本发明涉及一种电子设备和一种在睡眠模式下操作相机模块的方法。 在第一模式中的电子装置的操作方法包括检测压力变化的步骤; 当检测到的压力变化大于预设压力时，检测斜率的变化; 以及当所述斜率的检测到的变化在预设的斜率范围内被识别时，将所述第一模式转换为第二模式。
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公开(公告)号：KR1020120066398A
公开(公告)日：2012-06-22
申请号：KR1020100127724
申请日：2010-12-14
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박형진
CPC classification number: H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A multi chip light emitting diode package and a manufacturing method thereof are provided to improve brightness and luminous efficiency of the multi chip light emitting diode package by mounting a light emitting diode chip of a different size on a package body. CONSTITUTION: A package body(110) includes a concave cavity(111). A first electrode pad(121) is separated from a second electrode pad(122) on the bottom of the cavity. A first light emitting diode chip(130) is mounted in a first area(A) of the first electrode pad. A second light emitting diode chip(140) is mounted in a second area(B) of the first electrode pad. A wire electrically connects the first light emitting diode chip and the second light emitting diode chip to the first electrode pad and the second electrode pad.
Abstract translation: 目的：提供一种多芯片发光二极管封装及其制造方法，通过将不同尺寸的发光二极管芯片安装在封装体上来提高多芯片发光二极管封装的亮度和发光效率。 构成：包装体（110）包括凹腔（111）。 第一电极焊盘（121）与腔的底部上的第二电极焊盘（122）分离。 第一发光二极管芯片（130）安装在第一电极焊盘的第一区域（A）中。 第二发光二极管芯片（140）安装在第一电极焊盘的第二区域（B）中。 导线将第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片电连接到第一电极焊盘和第二电极焊盘。
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公开(公告)号：KR1020120040547A
公开(公告)日：2012-04-27
申请号：KR1020100102022
申请日：2010-10-19
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: PURPOSE: A light emitting diode package is provided to prevent the characteristic deterioration of an LED chip by contacting a heat sink and a pair of lead frames. CONSTITUTION: A heat sink includes a protrusion projected from a body and an outer circumference of the body. An LED chip is mounted on the body. One ends of a pair of first lead frames(110a) is arranged to be connected to the heat sink. A second lead frame(110b) is placed on the outside of the heat sink to be separated from the heat sink. A package mold(120) is formed to surround the heat sink and supports the heat sink and the first and the second lead frames.
Abstract translation: 目的：提供一种发光二极管封装，以通过接触散热器和一对引线框架来防止LED芯片的特性劣化。 构成：散热器包括从主体和身体的外周突出的突起。 LED芯片安装在机身上。 一对第一引线框架（110a）的一端被布置成连接到散热器。 第二引线框架（110b）放置在散热器的外部以与散热器分离。 封装模具（120）形成为围绕散热器并支撑散热器和第一和第二引线框架。
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