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公开(公告)号：KR1019990012320A
公开(公告)日：1999-02-25
申请号：KR1019970035669
申请日：1997-07-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은 칩 정합용 핑거의 틀어진 각도를 정확하게 보정할 수 있도록 한 다이본딩용 칩 정렬 보정장치에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 핑거의 θ 각도를 정확하게 보정할 수 있도록 한 다이본딩용 칩 정렬 보정장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 다이본딩용 칩 정렬 보정장치는
다이본딩할 칩의 정렬을 위해 상기 칩을 지지하는 스테이지; 그리고
상기 스테이지를 향하도록 슬라이더의 상부에 고정되어 상기 칩을 정렬하는 핑거와, 상기 핑거의 일측면에 일정 거리를 두고 설치되어 핑거를 조정하는 마이크로메터스위치와, 상기 핑거의 대향하는 타측면에 일정 거리를 두고 설치되는 인장 스프링을 갖는 X, Y축 정렬부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명은 별다른 어려움 없이 핑거의 틀어진 θ 각도를 정확하게 보정할 수 있다.
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