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公开(公告)号：KR100471175B1
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：KR1019980011705
申请日：1998-04-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은 빔 리드(Beam lead)용 본드 헤드(Bond head)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 본딩 툴이 트랜스듀서에 삽입됨과 동시에 본딩 툴의 유도홈이 빔 리드의 길이 방향과 같은 특정 방향으로 고정될 수 있도록 하여 빔 리드의 접착성을 향상할 수 있는 빔 리드용 본드 헤드에 관한 것이며, 이를 위하여 본딩 툴과 트랜스듀서의 결합부분에 서로 맞물리는 한 쌍의 기준면을 형성한 본드 헤드의 구조를 개시하고, 한 쌍의 기준면으로 유도홈의 방향을 특정 방향으로 설정하기 위하여 본딩 툴의 기준면에 대하여 유도홈의 방향을 변화시키거나 또는 트랜스듀서의 기준면에 대하여 요부의 방향을 변화시키는 본딩 툴과 트랜스듀서의 구조를 개시하며, 이러한 구조를 통하여 부품의 손상과 트랜스듀서와 본딩 툴의 결합을 단순화하여, 부품의 손상을 방지하고 � �뢰성을 확보하며 나아가 공정의 난이도를 낮추어 작업능률을 향상할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100446222B1
公开(公告)日：2004-10-14
申请号：KR1019970059625
申请日：1997-11-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/50
Abstract: PURPOSE: A guide device of a magazine elevator for a semiconductor package is provided to support uniformly a magazine and prevent the abrasion of the magazine by maintaining the guide tension of the magazine by using the constant air pressure. CONSTITUTION: A fixing rail(11) and a moving rail(12) are installed at a front side and a rear side of a magazine(13) including a lead frame for a semiconductor package before and after a wire binding work is performed. A plurality of air cylinders(17) are installed at the moving rail. A plurality of rolling members(19) are installed at each end part of pistons(18) of the air cylinders. The rolling members are used for supporting elastically the magazine.
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公开(公告)号：KR1019980084141A
公开(公告)日：1998-12-05
申请号：KR1019970019810
申请日：1997-05-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H02H3/04
Abstract: 본 발명은 사고 등에 의해 정전이 된 경우 활용되는 비상 유도 회로에 관한 것으로, 비상사태 등에 의한 정전이 발생했을 때 외부로부터 공급되는 전원(주전원, 비상전원)에 의한 각종 비상 유도 회로가 외부로부터 전원이 차단되어 작동되지 못하여 밀폐되고 격리된 작업장(라인 ; Line)에서 일어날 수 있는 제 2의 안전사고를 방지하고 작업자들의 신속한 대피 및 사고의 빠른 수습을 도모하기 위한 것이며, 이를 위하여 기존의 장비에 보조 전원(충전지)과 스위치 회로(Relay)를 설치하고 일상적인 작업이 수행되는 동안 장비의 전원공급부로부터 전원을 공급받아 보조 전원이 충전되며 정전이 발생했을 때 스위치 회로가 동작하여 충전되어 있는 보조 전원을 장비의 지시등에 연결하여 점등하는 비상 유도 회로와 그를 이용한 각종 반도체 제조 장비를 개시 한다.
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公开(公告)号：KR1019980044543A
公开(公告)日：1998-09-05
申请号：KR1019960062636
申请日：1996-12-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은, 도포기가 체결된 칩 접착용 접착제 도포 장치에 관한 것으로, 일측을 통해서 투입된 접착제를 다른 일측을 통해서 도포하는 도포관이 형성된 몸체부; 및 상기 도포관의 다른 일측의 말단이 내측면에 삽입·체결되어 있으며, 상기 내측면과 수직으로 접하는 바닥면이 형성된 도포기 몸체, 그 바닥면을 관통하여 형성되어 있으며, 상기 접착제를 리드 프레임의 다이 패드에 도포하는 복수개의 도포구가 형성된 도포기를 포함하는 칩 접착용 접착제 도포 장치에 있어서, 상기 도포관이 삽입·체결된 내측면에서 상기 도포구가 형성된 바닥면까지 곡면 또는 기울기를 갖는 면으로 연결된 도포기가 체결된 칩 접착용 접착제 도포 장치를 제공함으로써, 곡면 또는 기울기를 갖는 면 상에는 접착제가 쌓이지 않으며, 면을 세척하기 때문에 도포기 세척 시간이 단축되는 장점이 있다.
그리고, 도포기 내측의 면을 따라서 접착제가 도포구 쪽으로 집중되며, 도포기 내측에 작용된 공기압을 따라서 접착제가 도포구들 쪽으로 이동하기 때문에 접착제의 균일한 도포를 유도할 수 있는 장점이 있다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019990068949A
公开(公告)日：1999-09-06
申请号：KR1019980002896
申请日：1998-02-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은 리드 프레임용 매거진에 관한 것으로, 매거진의 외형 크기를 일정하게 고정하고 반도체 패키지의 품종에 따라 변하는 리드 프레임의 크기 변화에 대응하여 리드 프레임을 수납할 수 있도록 매거진의 개구부를 형성함으로서, 반도체 패키지의 품종에 따른 매거진의 크기 변화로 인해 발생되는 매거진의 로딩·언로딩에 관련된 반도체 패키지 제조 설비의 재조정 시간을 최소화하여 제품의 생산성 향상을 기대할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100210327B1
公开(公告)日：1999-07-15
申请号：KR1019960046781
申请日：1996-10-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 웨이퍼를 개개의 다이로 용이하게 분리시키기 위하여 반도체용 테이프가 부착되는 웨이퍼를 고정시키는 장치에 관하여 기재하고 있다. 이는, 반도체 웨이퍼가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 테이블과, 상기 테이블에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링과, 상기 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼가 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착될 수 있도록 진공압을 발생시키는 진공 수단과, 상기 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프가 부착될 수 있도록 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과, 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착된 반도체 웨이퍼를 분리시킬 수 있도록 상기 유동로를 통하여 공기를 유동시킬 수 있는 공기 유동 제어 수단을 부가적으로 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치를 제공한다. 따라서, 본 발명에 따르면, 진공압을 발생시키는 진공 수단의 작동에 의하여 고정 테이블상의 장착면에 장착되어 있는 반도체 웨이퍼가 고무 재질의 링에 압착된 상태에서 테이핑 공정의 수행 결과 반도체용 테이프가 일면에 부착시키고 이 후에 고무링에 형성된 유동로를 따라서 공기압을 발생시킴으로서 반도체 웨이퍼를 고정 테이블로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019990024611A
公开(公告)日：1999-04-06
申请号：KR1019970045826
申请日：1997-09-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/302
Abstract: 본 발명은 웨이퍼 절삭 설비의 안전 장치에 관한 것으로서, 반도체 웨이퍼를 절삭하여 개별 칩으로 분리하는 절삭 설비에는 작업자의 안전을 위하여 절삭 날을 덮는 보호 덮개가 포함되며, 이 보호 덮개가 작업 도중 열리는 것을 감지하여 작업을 중단시키는 안전 장치가 부가된다. 그런데 종래의 안전 장치는 보호 덮개가 열린 후 감지 신호를 받은 제어부에 의해 작업 중지 신호가 주어지기 때문에, 작업 중이던 웨이퍼에 손상이 가해질 우려가 있고 절삭 날의 회전 관성으로 인하여 작업이 즉시 중단되지 않는 문제점이 있다. 본 발명의 안전 장치는 작업 중에는 보호 덮개가 열리지 못하도록 하는 강제 잠금 수단을 제공하고, 작업 중지시에 잠금 수단이 해제되어 보호 덮개가 열리도록 함으로써, 위험 요소를 원천적으로 제거한다. 잠금 수단은 공압 실린더 내부의 피스톤, 샤프트 등이 사용되며, 제어부와 연결된 솔레노이드 밸브를 통하여 공기 주입관과 연결된다. 제어부는 모터 구동부와의 전압차에 의하여 솔레노이드 밸브를 구동하며, 제어부와 솔레노이드 밸브 사이에 연결된 타이머가 제어부의 신호 발생 후로부터 절삭 날의 회전이 완전히 종료될 때까지 잠금 수단의 해제를 지체시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019990012320A
公开(公告)日：1999-02-25
申请号：KR1019970035669
申请日：1997-07-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은 칩 정합용 핑거의 틀어진 각도를 정확하게 보정할 수 있도록 한 다이본딩용 칩 정렬 보정장치에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 핑거의 θ 각도를 정확하게 보정할 수 있도록 한 다이본딩용 칩 정렬 보정장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 다이본딩용 칩 정렬 보정장치는
다이본딩할 칩의 정렬을 위해 상기 칩을 지지하는 스테이지; 그리고
상기 스테이지를 향하도록 슬라이더의 상부에 고정되어 상기 칩을 정렬하는 핑거와, 상기 핑거의 일측면에 일정 거리를 두고 설치되어 핑거를 조정하는 마이크로메터스위치와, 상기 핑거의 대향하는 타측면에 일정 거리를 두고 설치되는 인장 스프링을 갖는 X, Y축 정렬부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명은 별다른 어려움 없이 핑거의 틀어진 θ 각도를 정확하게 보정할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1019990008759A
公开(公告)日：1999-02-05
申请号：KR1019970030872
申请日：1997-07-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 리드 프레임의 정렬 상태를 감지하는 감지부를 갖는 다이 본딩 장치에 관한 것으로, 리드 프레임의 정렬 여부를 정확히 감지하기 위하여, 리드 프레임을 이송하며, 바닥면의 일측에 소정의 간격을 두고 설치되며 상기 리드 프레임의 위치 고정 핀 구멍으로 돌출되어 상기 리드 프레임의 위치를 정렬하는 위치 고정핀이 설치된 이송 레일과; 상기 이송 레일을 따라서 이송된 리드 프레임의 다이 패드에 접착제를 도포하는 도포기와; 상기 접착제가 도포된 다이 패드에 반도체 칩을 부착하는 본딩 헤드와; 상기 위치 고정 핀의 돌출여부를 감지하는 위치 고정 핀 감지부;를 갖는 다이 본딩 장치에 있어서, 상기 도포기와 본딩 헤드 사이에 설치되어 상기 리드 프레임의 위치 고정 핀 구멍의 위치를 감지하는 위치 고정 핀 구멍 감지부;를 더 구비하는 다이 본딩 장치가 개시되어 있다.
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