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公开(公告)号:KR1020160019248A
公开(公告)日:2016-02-19
申请号:KR1020140103747
申请日:2014-08-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B1/38
CPC classification number: H05K5/0217 , G06F1/1637 , G06F1/1658 , H04M1/0202 , H04M1/0277 , H04M1/185 , H05K5/0017 , H05K5/0247 , H05K7/1427
Abstract: 본발명의다양한실시예에따르면, 전자장치는, 적어도일부분이도전성재질로이루어진하우징부재; 및상기하우징부재에수용되고, 적어도일부분이도전성재질로이루어진지지부재를포함할수 있으며, 상기하우징부재의도전성재질부분과상기지지부재의도전성재질부분사이가절연될수 있다. 상기와같은전자장치는실시예에따라다양하게구현될수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的各种实施例,电子设备包括:壳体构件,其具有由导电材料制成的至少一部分; 以及容纳在所述壳体构件中并且具有由导电材料制成的至少一部分的支撑构件。 外壳构件的导电材料部分和支撑构件的导电材料部分之间的区域是绝缘的。 电子设备可以根据实施例进行各种实现。
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公开(公告)号:KR1020140122496A
公开(公告)日:2014-10-20
申请号:KR1020130039257
申请日:2013-04-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01R31/06 , H01R12/71 , H01R13/648
CPC classification number: H05K1/0216 , H04M1/0277 , H05K3/301 , H05K2201/10159 , H05K2201/10371
Abstract: 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나는 회로 기판; 상기 회로 기판에 대면하게 결합하는 차폐 부재; 저장 매체용 소켓으로서, 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 소켓을 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 소켓의 전체를 외부로 노출시키는 개구를 포함하는 기판 조립체를 개시한다. 상기와 같은 기판 조립체는, 2중 홈(recess) 구조에 개구를 형성하여 소켓을 수용함으로써, 배터리와 적층하면서도 전자 기기의 두께를 줄이는데 기여할 수 있으며, 소켓 전체가 차폐 부재의 외부로 노출되어 저장 매체의 분리하는 것이 용이하다.
Abstract translation: 公开了一种板组件,包括电路板; 与电路板组合以面对其的屏蔽构件; 以及安装在电路板上的一个或多个插座作为存储介质的插座。 屏蔽构件包括将整个插座暴露于外部的开口。 板组件通过将开口形成为双凹槽结构来容纳插座。 因此,板组件可以在与电池层叠的同时减小电子设备的厚度,并且允许存储介质容易地分离,因为整个插座暴露于屏蔽构件的外部。
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