公开(公告)号：KR1020170041331A

公开(公告)日：2017-04-17

申请号：KR1020150140533

申请日：2015-10-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박동식 ,  한정훈

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은반도체칩, 이의제조방법, 및이를포함하는반도체패키지에관한것으로, 보다상세하게는, 기판상의집적회로; 상기집적회로와전기적으로연결되는패드들; 상기패드들을각각노출하는콘택홀들을갖는하부절연구조체; 및상기패드들과전기적으로연결되는제1 내지제3 도전패턴들을포함한다. 평면적관점에서, 상기제2 도전패턴은상기제1 도전패턴및 상기제3 도전패턴사이에개재되고, 각각의상기제1 내지제3 도전패턴들은, 상기콘택홀을채우는콘택부, 상기하부절연구조체상에서일 방향으로연장되는제1 도전라인부, 및본딩패드부를포함하며, 상기콘택부는, 상기기판의상면과수직한방향으로의제1 두께, 및상기기판의상면과평행한방향으로의제2 두께를갖고, 상기제1 두께는상기제2 두께보다더 크고, 평면적관점에서, 상기제1 및제3 도전패턴들의상기본딩패드부들의말단들은상기제2 도전패턴의상기본딩패드부의말단보다상기일 방향으로더 돌출된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体芯片及其制造方法，以及包括该半导体芯片的半导体封装，并且更具体地涉及基板上的集成电路。 电连接到集成电路的焊盘; 具有分别暴露焊盘的接触孔的下绝缘结构; 以及电连接至焊盘的第一至第三导电图案。 在平面图中，第二导电图案夹在第一导电图案和第三导电图案之间，并且第一至第三导电图案中的每一个包括填充接触孔的接触部分， 以及键合焊盘部分，其中所述接触部分在与所述衬底的所述顶表面垂直的方向上具有第一厚度，并且在与所述衬底的所述顶表面平行的方向上具有第二厚度， 其中，第一厚度大于第二厚度，并且从平面的角度来看，第一导电图案和第三导电图案的接合焊盘部分的端部沿着一个方向 更突出。

公开(公告)号：KR1020170040842A

公开(公告)日：2017-04-14

申请号：KR1020150139733

申请日：2015-10-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정훈 ,  염계희

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/485 ,  H01L23/48 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0218 ,  H01L2224/0219 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399

Abstract: 본발명은반도체칩, 이의제조방법, 및이를포함하는반도체패키지에관한것으로, 보다상세하게는, 기판상의집적회로; 상기집적회로와전기적으로연결되는패드; 상기패드를노출하는콘택홀을갖는하부절연구조체; 및상기콘택홀을채우는콘택부, 상기하부절연구조체상에서일 방향으로연장되는도전라인부, 및본딩패드부를갖는도전패턴을포함한다. 상기콘택부는, 상기기판의상면과수직한방향으로의제1 두께, 및상기기판의상면과평행한방향으로의제2 두께를갖고, 상기제1 두께는상기제2 두께보다더 크며, 상기하부절연구조체는이의내부에복수개의에어갭들을포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体芯片及其制造方法，以及包括该半导体芯片的半导体封装，并且更具体地涉及基板上的集成电路。 电连接到集成电路的焊盘; 具有暴露所述焊盘的接触孔的下绝缘结构; 并且具有填充接触孔的接触部分，在下绝缘结构上沿一个方向延伸的导电线部分以及键合焊盘部分的导电图案。 其中接触部分在垂直于基板的顶表面的方向上具有第一厚度并且在平行于基板的顶表面的方向上具有第二厚度，第一厚度大于第二厚度， 其中包括多个气隙。

公开(公告)号：KR1020170011218A

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：KR1020150103464

申请日：2015-07-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정훈 ,  이종민 ,  김동완 ,  이주익

IPC: H01L49/02

CPC classification number: H01L27/10814 ,  H01L27/10823 ,  H01L27/10855 ,  H01L27/10876 ,  H01L28/60 ,  H01L28/86 ,  H01L29/4236

Abstract: 커패시터구조물은기판상에배열된복수개의하부전극들, 하부전극들사이에형성되어이들을지지하는지지막패턴구조물, 하부전극들및 지지막패턴구조물의표면상에형성된유전막, 및유전막상에형성된상부전극을포함한다. 지지막패턴구조물은하부지지막패턴, 및하부지지막패턴상부에형성되며기판상면에수직한수직방향으로서로이격된복수개의상부지지막패턴들을갖는상부지지막패턴구조물을포함한다. 각상부지지막패턴들의수직방향으로의두께의총합은상부지지막패턴구조물의전체두께의 35% 내지 85%이다.

Abstract translation: 电容器结构包括多个下电极，支撑图案结构，电介质层和上电极。 下电极形成在基板上。 支撑图案结构形成在下电极之间，并且在下支撑图案上方包括下支撑图案和上支撑图案结构。 上支撑图案结构包括在基本上垂直于基板的顶表面的方向上彼此间隔开的多个上支撑图案。 电介质层形成在下电极和支撑图案结构上。 上电极形成在电介质层上。 多个上支撑图案在基本上垂直于基板顶表面的方向上的厚度之和为上支撑图案结构的总厚度的约35％至约85％。

公开(公告)号：KR100703382B1

公开(公告)日：2007-04-03

申请号：KR1020040009401

申请日：2004-02-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정훈 ,  임영석 ,  백경현 ,  주정훈 ,  문용석 ,  이주호

IPC: H04L29/00

CPC classification number: H04L1/1671

Abstract: 본 발명은 이동통신 시스템에서 제어 정보의 전송 장치 및 방법에 대한 것이다. 이동통신 시스템에서, 데이터의 수신 여부와 수신한 데이터의 오류 발생 여부에 따라 미리 결정된 서로 다른 파일럿 패턴들 중 하나를 갖는 파일럿 신호를 선택하고, 상기 선택한 파일럿 신호를 상기 제어 정보로서 전용 물리채널 프레임의 파일럿 필드에 삽입하여 전송한다. 상기 파일럿 패턴들은 상호간에 직교하며, 상기 데이터를 수신하지 못한 경우에 선택되는 제1 파일럿 패턴은 상기 제어 정보를 전송하지 않을 시의 파일럿 패턴과 동일하고, 상기 오류 발생 여부에 따라 선택되는 제2 파일럿 패턴들은 상기 제1 파일럿 패턴과 직교할 뿐 아니라 상호간에 직교한다.
하향링크, 상향링크, 파일럿 신호, 채널 추정기

公开(公告)号：KR100558562B1

公开(公告)日：2006-03-13

申请号：KR1020050009008

申请日：2005-02-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정훈 ,  박진준 ,  배도인

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은 반도체 설비용 부산물 포집장치에 관한 것으로서, 즉 본 발명은 프로세스 챔버측 배기 라인으로 원통형의 트랩 하우징 부재(10)와 이 트랩 하우징 부재(10)의 상부와 하부를 커버하는 어퍼 커버 부재(20)와 로워 커버 부재(40), 상기 어퍼 커버 부재(20)의 저부로 구비되는 히팅 부재(30), 상기 트랩 하우징 부재(10)의 내부에 적층되는 쿨링 플레이트 부재(50)와 상기 쿨링 플레이트 부재(50)를 일정한 높이로 이격되게 하면서 부산물의 유동 통로를 제공하는 포스트 부재(60), 냉매 공급용 딜리버리 파이프(71)와 냉매 배출용 딜리버리 파이프(72)와 상기 쿨링 플레이트 부재(50)의 내부에 배설되는 제1 쿨링 파이프(73)와 상기 트랩 하우징 부재(10)의 외주면에 나선형상으로 구비되는 제2 쿨링 파이프(74)로서 구비되는 쿨링 부재(70) 및 상기 히팅 부재(30)와 상기 쿨링 부재(70)를 제어하는 콘트롤러(80)로서 이루어지는 구성에 의해 설비의 클리닝 주기 연장과 공정 수행 효율 및 생산성 향상과 함께 설비 부품의 사용 수명을 연장시킬 수 있도록 하는 효과를 제공한다.
프로세스 챔버, 배기 라인, 부산물 포집, 트랩, 냉각

Abstract translation: 上盖部件本发明涉及一种副产物用于半导体设备收集装置，本发明是要覆盖圆柱形捕集器壳体构件10的顶部和底部与捕鼠器壳体构件10向排气线的处理腔室侧（ 20）并降低了盖部件40，加热部件30，冷却板部件50和冷却板被在其上在上盖构件20的底部设置在捕集器壳体构件10的内部层叠 柱构件60中，制冷剂供给输送管71和用于制冷剂排出管72输送和冷却板构件（50）间隔开，而构件50在恒定的高度的提供副产物的流路 冷却其作为第一冷却管道73和以螺旋形状形成10捕集器壳体构件，其被布置在所述内部和所述的外周面设置有第二冷却管74提供部件70和加热部件30 以上 它提供了通过包括用于控制与所述清洁循环的冷却部件70和延伸处理的控制器80的结构使得能够进行了工厂的效率和生产率可以延长设备部件的使用寿命的效果。

公开(公告)号：KR1020050044168A

公开(公告)日：2005-05-12

申请号：KR1020030078756

申请日：2003-11-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정훈 ,  임영석 ,  백경현 ,  송훈근

IPC: H04B7/26

CPC classification number: H04L1/0002 ,  H04L1/0025

Abstract: 본 발명은 이동단말과, 상기 이동단말로 제어 정보를 전송하는 기지국으로 구성되는 이동통신 시스템에 있어, 전송된 제어 정보를 이용하여 상기 이동단말에서 기지국으로 데이터를 전송하는데 사용할 데이터 레이트를 결정하는 방법에 있어서, 단말의 버퍼상태와 최대 전송전력을 고려하여 최적의 데이터 레이트를 결정하는 과정과, 상기 결정된 데이터 레이트가 이전 시점에서 사용한 데이터 레이트보다 높고, 상기 결정된 데이터 레이트에 대응되는 제어정보의 수치가 설정된 값보다 높은 지 비교하는 과정과, 상기 비교 결과 높다고 판단되면 상기 이전에 사용한 데이터 레이트보다 일정 범위 이내의 데이터 레이트를 이용하여 데이터를 전송하는 과정으로 이루어짐을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020040100585A

公开(公告)日：2004-12-02

申请号：KR1020030032999

申请日：2003-05-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정훈 ,  윤정욱 ,  문용석 ,  최진규

IPC: H04L27/38

CPC classification number: H04L25/061 ,  H04L27/38

Abstract: PURPOSE: An apparatus and method for estimating decision boundaries by symbols in a mobile communication system is provided to easily apply to an advanced receiver, such as an interference canceller, that requires high-speed processing. CONSTITUTION: A decision boundary estimator(500) is composed of a preliminary decision boundary calculator(510) and an IIR(Infinite Impulse Response) filter(520). The preliminary decision boundary calculator(510) executes a function to calculate a preliminary decision boundary every symbol, without accumulating symbols. The IIR filter(520) calculates and outputs a new decision boundary every symbol by incorporating the preliminary decision boundary of the present symbol data in a previous decision boundary.

Abstract translation: 目的：提供一种用于通过移动通信系统中的符号来估计决策边界的装置和方法，以容易地应用于需要高速处理的高级接收机（例如干扰消除器）。 构成：决策边界估计器（500）由初步判定边界计算器（510）和IIR（无限脉冲响应）滤波器（520）组成。 初步判定边界计算器（510）执行用于计算每个符号的初步判定边界的功能，而不累加符号。 IIR滤波器（520）通过将当前符号数据的初步判定边界并入先前的判定边界来计算并输出每个符号的新的判定边界。

公开(公告)号：KR200241252Y1

公开(公告)日：2001-11-30

申请号：KR2019950038407

申请日：1995-12-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정훈

IPC: H01L21/00

Abstract: 본 고안은 콘스턴트 포스 스프링(constant force spring) 장치에 관한 것으로서, 제2스프링홀더; 제3스프링홀더; 및 상기 제2스프링홀더 및 제3스프링홀더와 각각 스프링으로 연결되며, 바닥면이 스프링이 감기는 부위의 지름보다 크게 제조된 제1스프링홀더를 포함한다.
따라서, 열화의 원인이 되는 요인을 삭감시켜줌으로써, 수명을 연장시키며 정기적인 교체시기를 예측하기에 용이하여 설비효율 향상에 따른 시간절약, 비용절감등의 효과를 제공한다.

公开(公告)号：KR1020000021249A

公开(公告)日：2000-04-25

申请号：KR1019980040263

申请日：1998-09-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정훈

IPC: H01L21/265

Abstract: PURPOSE: A clamp ring for semiconductor ion injecting apparatus is provided to improve a productivity according to a manufacture of a semiconductor device by previously preventing a fault from occurring when a wafer is being fixed. CONSTITUTION: A spring is formed to a clamp ring(12) for providing an elastic force when a wafer installed to a platen is fixed. The wafer is installed for attaching a rear surface to the platen and then is attached to a main portion of a front surface using the clamp ring(12). A groove(16) is formed in the clamp ring(12) and the spring is inserted to the groove(16) for providing an elastic force to the clamp ring(12). A depth of the groove(16) is over 1.0mm. The groove(16) is set in 5 positions or 6 positions of the clamp ring(12).

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体离子注入装置的夹紧环，用于通过预先防止当晶片固定时发生故障来提高根据半导体器件的制造的生产率。 构成：当安装到压板的晶片固定时，弹簧形成为夹紧环（12），用于提供弹性力。 安装晶片用于将后表面附接到压板，然后使用夹紧环（12）附接到前表面的主要部分。 在所述夹紧环（12）中形成有凹槽（16），并且所述弹簧插入到所述凹槽（16）中，以向所述夹紧环（12）提供弹性力。 凹槽（16）的深度超过1.0mm。 槽（16）设置在夹紧环（12）的5个位置或6个位置。

公开(公告)号：KR100191777B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019950067547

申请日：1995-12-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정훈 ,  김준영 ,  이승태 ,  문중호

IPC: H01L21/265

Abstract: 본 발명은 전원 공급 장치의 전압의 고저로써 반도체 제조 공정에서 적합한 이온을 발생시키는 중전류 이온 주입 설비에 있어서, 상기 전원 공급 장치에 원격 표시할 수 있는 수단을 구비하므로써, 상기 전원 공급 장치의 상태를 빠르고 정확하게 파악할 수 있도록 한 반도체 장비의 전원 표시 장치에 관한 것이다.
이와같이, 상기 이온 주입기내에 구비된 전원 공급 장치의 상태를 원격 콘솔 부위에 디스플레이하여, 반도체 제조 공정에서의 작업자가 상기 전원 공급 장치를 한 눈에 파악할 수 있을 뿐만 아니라 상기 전원 공급 장치의 고장시에 신속히 대처할 수 있으므로써, 반도체 장치의 이온 주입기의 수명을 연장시키고, 반도체 제조 공정의 편의및 안정화를 기할 수 있게 된다.