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公开(公告)号：KR1019980022382A
公开(公告)日：1998-07-06
申请号：KR1019960041510
申请日：1996-09-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 적어도 이단 이상의 다단형 선형부재로 이루어지는 이송부를 구비하여 전체 설비의 크기를 최소화시킬 수 있도록 개선시킨 반도체 웨이퍼 보트의 이송장치에 관한 것이다.
본 발명은, 웨이퍼가 적재되는 보트를 공정튜브의 내부로 이송시키는 이송부가 구비된 반도체 웨이퍼 보트의 이송장치에 있어서, 상기 이송부는 하단 및 상기 하단에 삽입인출되는 상단들로 구성되는 적어도 이단 이상의 다단형 선형부재로 이루어짐을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 의하면 이송장치가 설비에서 차지하는 공간을 축소시켜 생산성을 극대화시켰고, 또한 최근의 추세에 맞게 이용할 수 있는 효과가 있다.
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