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公开(公告)号：KR1020080011771A
公开(公告)日：2008-02-11
申请号：KR1020060072176
申请日：2006-07-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L33/54
Abstract: A light emitting device is provided to rapidly and easily fabricate a light emitting device and reduce a fabricating cost by simultaneously attaching lots of light emitting parts to a receiving substrate. A light emitting part(110) includes a light emitting pattern and a protrusion part protruded from one surface of the light emitting pattern. A receiving substrate(210) includes a recess(222) corresponding to the protrusion part. The recess is attached to the protrusion part. The light emitting pattern can include an n-type semiconductor pattern formed on a growth substrate, an active pattern, and a p-type semiconductor pattern.
Abstract translation: 提供一种发光器件，用于快速且容易地制造发光器件，并通过将许多发光部分同时附着到接收衬底来降低制造成本。 发光部分（110）包括发光图案和从发光图案的一个表面突出的突出部分。 接收基板（210）包括对应于突出部分的凹部（222）。 凹部附接到突出部。 发光图案可以包括形成在生长衬底上的n型半导体图案，有源图案和p型半导体图案。
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23.发明授权웨이퍼 레벨 인캡슐레이션 칩 및 인캡슐레이션 칩 제조방법 有权WAFER LEVEL ENCAPSULATION CHIP AND ENCAPSULATION CHIP MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：KR100664310B1
公开(公告)日：2007-01-04
申请号：KR1020050063439
申请日：2005-07-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L23/04 , H01L23/10 , H01L2924/01079 , H01L2924/16235
Abstract: A wafer level incapsulation chip and a method of manufacturing the same are provided to minimize damages of chips at chip handling by encapsulating predetermined areas of an upper portion of a packaging chip. An encapsulation chip includes a device substrate(310), a circuit module(320) mounted on the device substrate, a bonding layer deposited on a predetermined area of the device substrate, a protection cap(330) forming a cavity(340) over the circuit module and bonded to the device substrate by the bonding layer, and encapsulation portions(390) formed on predetermined areas of the bonding layer and the protection cap. The protection cap has at least one or more via(360) passing through the protection cap, a metal layer connecting the via with the circuit module, and at least one or more electrode(380) electrically connected to the via over an upper surface of the protection cap.
Abstract translation: 提供晶片级封装芯片及其制造方法，以通过封装包装芯片的上部的预定区域来最小化芯片处理时的芯片损坏。 封装芯片包括器件衬底（310），安装在器件衬底上的电路模块（320），沉积在器件衬底的预定区域上的结合层，形成空腔（340）的保护帽 电路模块，并通过接合层与器件基板接合，以及形成在接合层的预定区域和保护盖上的封装部（390）。 保护盖具有穿过保护帽的至少一个或多个通孔（360），连接通孔与电路模块的金属层，以及至少一个或多个电极（380），其电连接到通孔的上表面 保护帽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100661169B1
公开(公告)日：2006-12-26
申请号：KR1020050047854
申请日：2005-06-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L23/055 , H01L23/04 , H01L27/14618 , H01L2224/16
Abstract: 소정 회로모듈이 패키징된 패키징 칩이 개시된다. 본 패키징 칩은, 베이스 웨이퍼, 베이스 웨이퍼의 상부 표면의 소정 영역에 제작된 소정의 회로모듈, 하부 표면의 소정 영역에 캐비티가 형성되며, 캐비티 내부에 회로모듈이 위치하도록 베이스 웨이퍼와 결합된 패키징 웨이퍼, 패키징 웨이퍼에서 캐비티가 형성된 영역의 상부 표면 및 하부 표면을 연결하는 연결전극, 및, 연결전극 및 패키징 웨이퍼 사이에 위치하는 씨드층을 포함한다. 여기서 회로모듈은 이미지 센서가 될 수 있다. 이 경우, 이미지 센서는 패키징 웨이퍼 상에 제작되며, 베이스 웨이퍼로는 글래스 웨이퍼가 사용된다. 이에 따라, 도금 과정에서의 결함을 방지할 수 있으며, 도금속도도 향상시킬 수 있다.
패키징, 씨드층, 이미지 센서, 연결전극, 캐비티-
公开(公告)号：KR100279947B1
公开(公告)日：2001-02-01
申请号：KR1019980011411
申请日：1998-04-01
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 함석진
IPC: H04M3/00
Abstract: 본 발명은 전자 교환기의 터미널 포트에 워크스테이션을 통해 교환기 내부 프로세서간 통신 방식을 이용하여 연결하고, 상기 워크스테이션은 상기 전자 교환기로부터 제공되는 물리적인 포트 이외의 논리적인 포트의 데이터를 수신하여 원격지의 터미널로 전달 할 수 있는 기능을 가지며 동시에 상기 워크스테이션은 TCP/IP의 이더넷 망을 통해 상기 원격지의 터미널을 연결하여 상기 전자 교환기와 통신을 수행하기 위한 방법으로서,
상기 원격지 터미널의 운용모드가 원격지 운용 모드인 텔넷 모드로 셋업하는 단계와, 상기 텔넷모드가 수행되어 원격지 터미널에서 요구한 텔넷의 접속요구가 완료되면 텔넷 프롬프트를 표시하는 단계와, 상기 워크스테이션으로 상기 TCP/IP의 이더넷을 통해 중재 접속 로긴 아이디(ID)와 패스워드가 수신되면 상기 전자 교환기에 접속 가능한 회선이 존재하는 지를 검사하는 단계와, 상기 검사결과 접속 가능한 회선이 존재하는 경우 화면모드의 스크린 포맷 데이터를 중재장치에 전달하여 이를 원격지 터미널로 전송하는 단계와, 상기 워크스테이션은 상기 원격지 터미널의 접속 상태에서 상기 전자 교환 시스템의 포트를 실패 블록화 시키는 시간 보다 짧은 소정의 시간 단위로 체크를 위한 메시지를 송신하는 단계와, 상기 전자 교환기와 상기 원격지 � �미널간 접속된 상태인 경우 상기 워크스테이션은 데이터 바이패스 기능을 제공하는 단계와, 상기 원격지 터미널로부터 해지명령 시 상기 전자 교환기와 상기 원격지 터미널간의 포트해지 작업을 수행하고 텔넷의 최초 시와 동일하게 텔넷 프롬프트를 제공하는 단계로 이루어짐을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1020000067754A
公开(公告)日：2000-11-25
申请号：KR1019990028662
申请日：1999-07-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B7/216
CPC classification number: H04W36/16 , H04B2201/70701 , H04B2201/70702 , H04M3/42 , H04W84/042
Abstract: PURPOSE: A method for restoring/notifying dropped calls in a terminal of a code division multiple access(CDMA) system is provided to select a reference active sector having sufficient energy among sectors managed in a traffic state when a call is abnormally dropped while making the call, to actively and quickly restore the dropped call so as to form a speech link. CONSTITUTION: If a call is abnormally dropped, a terminal checks whether the call is registered in a displaying function. If so, the terminal displays a reconnecting operation state on a displayer. The terminal checks whether the reconnecting operation state is registered in a displaying device. If so, the terminal informs a user of the reconnecting operation state. The terminal performs an automatic restoring process relating to the dropped call. The terminal checks whether the restoring process is successful. If so, the terminal checks whether the restoring process is registered in the displaying function. If so, the terminal displays the reconnecting operation state on the displayer. The terminal checks whether the restoring process is registered in the displaying device. If so, the terminal suspends an operation of the displaying device.
Abstract translation: 目的：提供一种用于在码分多址（CDMA）系统的终端中恢复/通知丢弃呼叫的方法，用于当呼叫异常下降时在业务状态下管理的扇区中具有足够能量的参考活动扇区， 呼叫，积极快速恢复掉话，形成语音链接。 构成：如果呼叫异常丢失，终端会检查呼叫是否已在显示功能中注册。 如果是，终端在显示器上显示重新连接操作状态。 终端检查重新连接操作状态是否被登记在显示装置中。 如果是，终端向用户通知重新连接操作状态。 终端执行与丢弃的呼叫相关的自动恢复过程。 终端检查恢复过程是否成功。 如果是这样，终端检查恢复过程是否被登记在显示功能中。 如果是这样，终端在显示器上显示重新连接操作状态。 终端检查恢复过程是否在显示设备中注册。 如果是，终端暂停显示装置的操作。
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